Hoch integrierte Übertragungslösung liefert mehr als 20 MHz Signalbandbreite

DALLAS (9. Februar 2009) – Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) hat heute einen neuen Single-Chip-Prozessor mit digitaler Vorverzerrung für Breitbandübertragung vorgestellt, der es OEMs ermöglicht, die Energieeffizienz zu verbessern und dadurch den Gesamtenergieverbrauch von Mobilfunk-Basisstationen zu reduzieren. Mit dem neuen Produkt möchte TI die Verbreitung umweltfreundlicher Technologien im Bereich der Kommunikationsinfrastruktur vorantreiben. Der GC5325-Hochleistungsprozessor von TI umfasst neben einem CFR (Crest Factor Reduction)-Block einen DPD (Digital Pre-Distortion)-Block und verbessert damit den Wirkungsgrad von Leistungsverstärkern (PA) auf mehr als 25 Prozent bei Class-A/B-Verstärkern bzw. auf mehr als 40 Prozent bei Doherty-PAs. Der flexibel einsetzbare GC5325 unterstützt unterschiedliche Verstärkerarchitekturen, Multi-Mode-Betrieb und verschiedene Standards, wie z. B. CDMA2000, WCDMA, TD-SCDMA, OFDMA (WiMAX, LTE), HSPA und HSPA+. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/morelte. Sie können TI auch auf dem Mobile World Congress in Barcelona in Halle 8, Stand 8A84, besuchen.

Die DPD-Architektur des GC5325 umfasst einen digitalen Gleitkomma-Signalprozessor (DSP) von TI und ermöglicht die Realisierung eines ausgereiften Linearisierungsalgorithmus. Damit lässt sich der Wirkungsgrad von PAs erhöhen, während gleichzeitig die Designvorgaben für Multi-Carrier-Leistungsverstärker gelockert werden. Der GC5325-Baustein bietet mehr als 100 MHz DPD-Bandbreite und ermöglicht bei Verzerrungsprodukten fünfter Ordnung Korrekturen von über 20 MHz.

Mit dem benutzerfreundlichen GC5325 System Evaluation Kit (GC5325SEK) lässt sich das Leistungsverhalten auf Systemebene im jeweiligen Herstellerdesign testen. Entwicklungsingenieure können darüber hinaus Parameter wie den Wirkungsgrad des PA, den EVM (Error Vector Magnitude)-Wert, das Verhältnis zwischen Spitzen- und Durchschnittswert (PAR, Peak-to-Average Ratio) und das Nachbarkanal-Verlustverhältnis (ACLR, Adjacent Channel Leakage Ratio) messen. Durch den Einsatz der GC5325SEK-Architektur von TI kann bei der Realisierung von Kundendesigns die Monatsarbeitszeit von ca. vier Mitarbeitern eingespart werden. Das GC5325SEK besteht aus einer Architektur mit zwei Sendern, die neben Sendediversität-Funktionen wie MIMO (Multiple Input Multiple Output) oder Beamforming für Smart Antenna-Anwendungen unterstützt. Der GC5325-Prozessor arbeitet mit einem zusammengesetzten Basisband-Eingangssignal, das aus einem oder mehreren Trägern besteht, die zu einem digitalen Signal zusammengefasst werden. So können Kunden ihr bestehendes DUC (Digital Up-Conversion)-IP sowie TI’s vollständige Lösungen für Anwendungen im Bereich der Kommunikationsinfrastruktur nutzen. Das Evaluierungskit GC5325SEK verwendet den kostengünstigen Gleitkomma-DSP TMS320C6727 von TI sowie die Bausteine DAC5682z (1-GHz-D/A-Wandler mit 2-fach-Interpolation), ADS6149 (Low-Power-14-Bit-A/D-Wandler mit 250 MSPS) und TRF3703 (400-MHz bis 4-GHz-IQ-Modulator).

„OEMs suchen heute intensiv nach neuen Möglichkeiten, die Anforderungen der Service Provider in puncto umweltschonender Technologie zu erfüllen. Die digitale Vorverzerrung bietet in Verbindung mit der CFR (Crest Factor Reduction)-Technik einen Lösungsansatz, um den Gesamtenergieverbrauch in Basisstationen, Remote Radio Heads und digitalen Mobilfunkverstärkern wesentlich zu senken,” so David Briggs, General Manager des Geschäftsbereichs RF and Radio Products bei Texas Instruments. „Mit dem GC5325SEK-Evaluierungskit und einem Leistungsverstärker sind unsere Kunden in der Lage, innerhalb kürzester Zeit die Vorteile der CFR/DPD-Lösung von TI in der Praxis zu erfahren..”

GC5325 – Features und Vorteile
o Hoher Integrationsgrad verkürzt die Entwicklungszeit und reduziert neben der Designkomplexität und dem Stromverbrauch auch den Platzbedarf auf der Leiterplatte sowie die Materialkosten.
o Block für CFR-Verarbeitung reduziert Verhältnis zwischen Spitzen- und Durchschnittswert (PAR) bei Mehrkanal/Multi-Carrier-Signalen.
o Vollständig adaptive Linearisierung senkt Nachbarkanal-Verlustverhältnis (ACLR) um mindestens 20 dB.
o Verbessert den Wirkungsgrad bei Class-AB-PAs auf mehr als 25 Prozent und bei Doherty-Leistungsverstärkern auf mehr als 40 Prozent.
o Mit zwei GC5325-Bausteinen lässt sich eine Dual-Transmitter-Architektur mit einem einzigen DSP und gemeinsamen Feedback-Pfad realisieren. Damit werden die Materialkosten bei Anwendungen mit Sendediversität und MIMO-Funktion reduziert.
o Flexible DSP-Linearisierungsalgorithmen unterstützen bestehende und neue Mobilfunkstandards.
o Vollständige Signalkettenlösung und System Evaluation Kit beschleunigen die Markteinführung neuer Produkte und vermindern Designrisiken.

Verfügbarkeit
Der GC5325 ist zur Produktion freigegeben und kostet bei Abnahme von 1000 Stück 89 $. Das GC5325SEK-Evaluierungskit kann ab März 2009 zum Preis von 4.999 $ bestellt werden.

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Über Texas Instruments
Texas Instruments (NYSE: TXN) unterstützt seine Kunden dabei, Herausforderungen intelligent zu lösen und neue elektronische Anwendungen u. a. in den Bereichen Gesundheit, Sicherheit, Umwelt und Unterhaltung zu entwickeln. Als global tätiges Halbleiterunternehmen mit Fertigungs-, Entwicklungs- bzw. Vertriebsstandorten in mehr als 25 Ländern bietet TI seinen Kunden innovative Lösungen für die Zukunft. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com.

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