Umfassendes Portfolio von SuperSpeed USB-Bausteinen bietet Lösungen für unterschiedlichste Stromversorgungs-, Schutz- und Steuerungsanwendungen

DALLAS (28. Juni 2010) – Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) hat heute den branchenweit ersten SuperSpeed USB (USB 3.0)-Transceiver vorgestellt, der im Vergleich zu USB High-Speed-Bausteinen (USB 2.0) blitzschnelle Datenübertragungen erlaubt. Der TUSB1310 hat eine doppelt so hohe Empfängerempfindlichkeit wie von der USB 3.0-Spezifikation gefordert und ermöglicht mit seinen PIPE3- und ULPI-Schnittstellen in Verbindung mit den integrierten digitalen Anwendungsprozessorkernen die Nutzung von USB 3.0-Funktionen. Der USB 3.0 Physical Layer Transceiver bietet eine Datenübertragungsrate von 5 GBit/s und arbeitet mit einem einzigen Quarz bzw. mit einem externen Referenztakt, wobei als Taktfrequenz 20, 25, 30 oder 40 MHz eingestellt werden können. Somit bietet der TUSB1310 eine kostengünstige USB 3.0-Lösung, die mit wenigen externen Komponenten auskommt und äußerst geringe Implementierungskosten verursacht. Weitere Informationen sowie Hinweise zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/tusb1310-prde.

„Endanwender verlangen schnelle und unkomplizierte Lösungen, mit denen sich umfangreiche Foto- und HD-Video-Dateien auf tragbaren Geräten abspeichern lassen“, erklärt Steve Anderson, Senior Vice President des Geschäftsbereichs High-Performance Analog bei TI. „Der TUSB1310 schafft es, den Inhalt einer 27 Gigabit großen Blu-ray™ Disc in weniger als 90 Sekunden zu übertragen – bei USB 2.0 würde derselbe Vorgang an die 15 Minuten dauern. Mithilfe des kompletten SuperSpeed USB-Portfolios von TI sind Entwickler in der Lage, noch schnellere, kostengünstigere und benutzerfreundlichere Consumer-Produkte für jetzige und zukünftige Anwendungen zu realisieren.“

Der TUSB1310 unterstützt zahlreiche verschiedene Anwendungen, wie zum Beispiel Überwachungskameras, Multimedia-Handys, Smartphones, Digitalkameras, tragbare Media-Player, Navigationsgeräte, Audio-Dockingstationen, IP-Videotelefone, Wireless IP-Telefone und Software-Defined Radios. TI bietet das branchenweit umfangreichste Portfolio an SuperSpeed USB-Bausteinen. Zu den zentralen Bausteinen, die bereits verfügbar sind, zählen der SN65LVPE502, ein Zweikanal-USB 3.0-Redriver/Equalizer, sowie der TPD2EUSB30, eine zweikanalige ESD-Schutzlösung für SuperSpeed USB 3.0-Schnittstellen und die hochgenaue Serie von USB-switches, TPS25xxx. Zukünftige Produkte umfassen Peripheriekomponenten, Bridges, Hubs and Hosts.

Die wichtigsten Produktmerkmale und Vorteile

• Die Empfängerempfindlichkeit ist mit weniger als 50 mV Spannungsdifferenz Spitze-Spitze doppelt so gut wie von der Spezifikation gefordert und ermöglicht so die Erkennung schwacher Signale. Dies erlaubt den Einsatz längerer Kabel und vereinfacht das Leiterplattendesign.

• Flexibles integriertes Spread-Spectrum Clocking hilft, die BOM (Bill of Material)-Kosten um fünf Prozent oder mehr zu senken.

• Industriestandard-Schnittstellen (PIPE3 für USB 3.0 und ULPI für die Kompatibilität mit USB 2.0) ermöglichen eine einfache Systemintegration mit einer Vielzahl digitaler Kerne.

Verfügbarkeit und Gehäuse

Die Bausteine TUSB1310, TPD2EUSB30 und SN65LVPE502 sind ab sofort von TI und seinen autorisierten Vertriebspartnern erhältlich. Der TUSB1310 ist in einem 175BGA-Gehäuse untergebracht und kostet ab $ 6,00 bei Abnahme in 1000er Einheiten. Der TPD2EUSB30 wird in einem SOT (DRT)-Gehäuse ausgeliefert und kostet ab $ 0,15 (1000er Einheiten). Bei dem SN65LVPE502 im QFN-Gehäuse beginnen die Preise bei $ 4,25 (1000er Einheiten).

Auf den folgenden Webseiten erfahren Sie mehr über das Schnittstellen-Portfolio von TI:

• Bestellung von Mustern zum TUSB1310: www.ti.com/tusb1310-prde.

• Sehen Sie einen Echtzeit-Vergleich zur Download-Geschwindigkeit bei USB 3.0 und USB 2.0: http://www.ti.com/usb3video-pr.

• Nutzen Sie die Schnellsuche zum umfassenden Schnittstellen-Portfolio von TI oder laden Sie sich den neuesten Selection Guide herunter: www.ti.com/interface-pr.

• Tauschen Sie sich mit anderen Entwicklungsingenieuren in TI’s E2E™-Community aus: www.ti.com/interfaceforum-pr.

• Erfahren Sie im Blog unseres USB-Experten Dan Harmon Wissenswertes über SuperSpeed USB: www.ti.com/usb3blog-pr.

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Über Texas Instruments

Texas Instruments (NYSE: TXN) unterstützt seine Kunden dabei, Herausforderungen intelligent zu lösen und neue elektronische Anwendungen u. a. in den Bereichen Gesundheit, Sicherheit, Umwelt und Unterhaltung zu entwickeln. Als global tätiges Halbleiterunternehmen mit Fertigungs-, Entwicklungs- bzw. Vertriebsstandorten in mehr als 30 Ländern bietet TI seinen Kunden innovative Lösungen für die Zukunft. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com.

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