Texas Instruments hat heute den branchenweit ersten 12-Kanal-Sequencer- und Systemzustandsüberwachungs-Baustein mit Lüftersteuerung und Mehrphasen-PWM-Taktgenerator vorgestellt. Der UCD90124 integriert Funktionen für systemweites Power Management und Wärmemanagement in einem Baustein. Das spart Platz auf der Leiterplatte, vereinfacht das Schaltungsdesign und ermöglicht gleichzeitig eine hochintelligente Systemzustandsüberwachung. Der UCD90124 bietet neben der Berücksichtigung aller relevanten Toleranzen beim Design von Power Supplies (Margining) eine umfassende nicht-flüchtige Fehlerprotokollierung und erlaubt es Kunden, Störungen der Stromversorgung in ihren Systemen zu diagnostizieren. Ein entsprechendes Evaluierungsmodul können Sie unter www.ti.com/ucd90124-preu bestellen.

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Als Antwort auf die wachsenden Anforderungen an Performance und Wirkungsgrad bei 8-Bit-Anwendungen hat Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) heute seine MSP430 Mikrocontroller (MCU) Value Line vorgestellt. Mit einem Stückpreis ab 0,25 US-Dollar bieten die Bausteine der Value Line echte 16-Bit-MCU-Leistung sowie die branchenweit geringsten Stromverbrauchswerte zum Preis günstiger 8-Bit-MCUs. Damit müssen Entwickler von 8-Bit-Anwendungen nun keine Abstriche mehr bei der Leistung, der Energieeffizienz oder der Skalierbarkeit aus Kostengründen machen. Das Produktsortiment umfasst über 100 MCUs, die im Lauf der nächsten 15 Monate erscheinen werden. Entwicklern steht damit ein umfassendes Portfolio optimaler Lösungen für unterschiedlichste Speicher-, Peripherie- und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung. Die neuen MSP430G2xx-Bausteine sind mit allen Komponenten der MSP430 MCU-Plattform code-kompatibel. Bei steigenden Anforderungen erlauben sie so eine unkomplizierte Code-Übernahme sowie Upgrades zu leistungsfähigeren Bausteinen. Zur Unterstützung der neuen MCUs stehen darüber hinaus anwenderfreundliche MSP430-Tools und kostenlose Software von TI sowie ein umfangreiches Supportnetzwerk anderer Anbieter zur Verfügung. All dies ermöglicht eine schnellere Markteinführung der verschiedensten kostenkritischen Anwendungen in Bereichen wie Sicherheit und Berührungssensoren. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/430value-prde.

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Texas Instruments (TI) (NYSE:TXN) hat heute einen hoch integrierten, kostengünstigen Hochfrequenz (HF)-Range Extender für Low-Power-Funkanwendungen vorgestellt, die im Frequenzbereich von 850 bis 950 MHz arbeiten. Hierzu gehören beispielsweise Wireless Sensor-Netzwerke, die automatische Zählerablesung (AMR) sowie drahtlose Systeme zur industriellen Prozesssteuerung und in der Unterhaltungselektronik. Der Single-Chip-Baustein CC1190 beinhaltet neben einem Leistungsverstärker (PA) einen rauscharmen Eingangsverstärker (LNA), Schalter und eine HF-Anpassung, womit teure diskrete Bauelemente überflüssig werden. Gleichzeitig bedeutet dies ein vereinfachtes Schaltungslayout, eine kürzere Testdauer, eine verbesserte HF-Sendeleistung sowie einen geringeren Platzbedarf auf der Leiterplatte. Weitere Produktinformationen erhalten Sie unter www.ti.com/cc1190-preu

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Texas Instruments hat heute einen Vollbrücken-PWM-Controller mit Phasenverschiebung vorgestellt, der über Steuerausgänge mit Synchron-MOSFETs und Power Management-Funktionen für geringe Lasten verfügt. Der UCC28950 kann über den gesamten Lastbereich Wirkungsgrade von 90 Prozent erreichen, und erfüllt damit die 90+ Effizienzvorgaben der Climate Savers®-Initiative. Der Baustein bietet ein adaptives ZVS (Zero Voltage Switching)-Regelungsschema mit einer Spanne von 10:1. Dank des größeren ZVS-Arbeitsbereichs lässt sich der Energieverbrauch über einen größeren Ausgangsbereich senken. Produktdetails finden Sie unter www.ti.com/ucc28950-preu.

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ANT Wireless, eine Sparte von Dynastream Innovations, einem führenden Unternehmen im Bereich drahtloser Technologien, und Texas Instruments ermöglichen den Einsatz von ANT+ Sensoren in gängigen Smartphones über die WiLink Multiprotokoll-Chip Serie von TI. Die WiLink 6.0-Lösung integriert WLAN, Bluetooth und FM auf einem Chip und ermöglicht erstmals die Übertragung von Körperdaten ins Internet. Dadurch können Hersteller von mobilen Endgeräten, beispielsweise Geräte für die Sport- und Gesundheitsüberwachung schneller auf den Markt bringen. Bereits existierende WiLink-Lösungen können mit einem einfachen Software-Upgrade für die Anbindung von ANT+ Sensoren aufgerüstet werden werden. WiLink 7.0, die zusätzlich über GPS-KOnnektivität verfügt, kann ebenfalls ANT+ Sensoren einbinden. Weitere Informationen zu ANT finden Sie unter www.thisisant.com . Informationen zu WiLink-Lösungen von TI gibt es unter http://focus.ti.com/general/docs/wtbu/wtbuproductcontent.tsp?templateId=6123&navigationId=12762&contentId=29993

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Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress seine neue OMAP 4 Plattform vor. OMAP 4 bietet die Leistung und Flexibilität einer Computer-Plattform mit dem niedrigen Stromverbrauch, den Anwender von mobilen Geräten erwarten. Um die Entwicklung innovativer Anwendungen auf mobilen Geräten voranzutreiben stellt TI mit BlazeTM die erste OMAP 4 Entwicklungsplattform vor, die die wichtigsten Peripherie-Anschlüsse unterstützt. Gemeinsam mit Partnern zeigt TI auf dem MWC in Halle 8, Stand 8A84, erste Innovationen wie beispielsweise ein 3D User-Interface, kontextbasiertes Browsen oder den Betrieb mehrerer Displays auf einer Android-Plattform. Weitere Informationen über OMAP 4 sind unter www.ti.com/omap4-pr-eu erhältlich.

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Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress in Barcelona seine Vision der mobilen Zukunft vor. Eine zentrale Rolle spielt dabei die intuitive Bedienung von Geräten, die unsere künftige Nutzung maßgeblich verändern wird. Mit der OMAP 4 Plattform bietet TI die technologische Basis für neue Anwendungen wie beispielsweise die berührungslose Bedienung von Geräten über Gesten oder eine High Definition-Auflösung in 3D. Informationen zu der OMAP 4 Plattform und ihren Anwendungsmöglichkeiten finden Sie hier www.ti.com/omap4visionpr-eu.

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Texas Instruments (TI) kündigt auf dem Mobile World Congress in Barcelona einen Referenzbaustein für die Sprach- und Datenübertragung nach 3 GPP Release 6 und 7 an. Die neue Plattform basiert auf TIs System-on-a-Chip (SoC)-Lösungen. Sie wurden in Zusammenarbeit mit Azcom Technology entwickelt, einem Anbieter von Sofware-Lösungen für Mobilfunkkommunikationssoftware, sowie mit Nash Technologies, einem Entwickler von drahtlosen Kommunikationssystemen. Im Rahmen der Zusammenarbeit stellt TI seine kkalierbaren SoCs und PHY Libraries zur Verfügung, während Azkom und Nash die Software zur Datenübertragung auf der Physikalischen Schicht beisteuern. Zusammen mit Services von der Systemintegration bis zu Feldtests, können Hersteller schnell und unkompliziert Picocell- und Femtocell-Produkte entwickeln.

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Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress in Barcelona eine neue System-on-a-Chip-Architektur vor, die mit einer Rechenleistung von 1,2 GHz, bis zu 256 GMACs (Giga Multiply-Accumulate Operations Per Second) und 128 GFLOPS fünf mal leistungsstärker ist als bisherige Lösungen auf dem Markt. Die Architektur basiert auf TIs Multicore-DSP und integriert Fest- und Fließkomma-Funktionen in diese derzeit leistungsstärkste CPU. Damit ist der Baustein ideal für Funkbasisstationen, Media Gateways und Video-Equipment. Erste Produktmuster der neuen Multicore-Reihe sind in ab Mitte 2010 erhältlich. Nähere Informationen finden Sie unter www.ti.com/ciplatform-pr-home.

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Texas Instruments (TI) hat mit seiner OMAP-Plattform und Lösungen für stabile Netzwerkverbindungen Innovationen in mobilen Endgeräten vorangetrieben. Auf dem Mobile World Congress 2010, der heute in Barcelona eröffnet wird, knüpft TI mit aktuellen Anwendungsbeispielen und neuen Produktdemonstrationen an diese Erfolgsgeschichte an. Die Demo-Shows zeigen Highlights aus dem Netzwerk von über 400 Partnern, deren Lösungen auf den OMAP 3 und 4 Plattformen aufsetzen. Dazu gehören Lösungen für 1080p High-Profile HD Video, berührungslose Bedienung über Gestik und Anwendungen mit mehreren Displays. Die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten ermöglichen den Einsatz von TI-Bausteinen in einer Reihe von Anwendungen von Navigationsgeräte bis hin zu Fitness-Anwendungen. Eine vollständige Übersicht über den Messeauftritt von TI beim MWC finden Sie unter www.ti.com/mwc2010. Vor Ort ist TI am Messestand 8A84 in Halle 8.

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