Texas Instruments hat heute den branchenweit ersten 12-Kanal-Sequencer- und Systemzustandsüberwachungs-Baustein mit Lüftersteuerung und Mehrphasen-PWM-Taktgenerator vorgestellt. Der UCD90124 integriert Funktionen für systemweites Power Management und Wärmemanagement in einem Baustein. Das spart Platz auf der Leiterplatte, vereinfacht das Schaltungsdesign und ermöglicht gleichzeitig eine hochintelligente Systemzustandsüberwachung. Der UCD90124 bietet neben der Berücksichtigung aller relevanten Toleranzen beim Design von Power Supplies (Margining) eine umfassende nicht-flüchtige Fehlerprotokollierung und erlaubt es Kunden, Störungen der Stromversorgung in ihren Systemen zu diagnostizieren. Ein entsprechendes Evaluierungsmodul können Sie unter www.ti.com/ucd90124-preu bestellen.

Kategorien: Analog, embedded world 2010, Pressemappen

Als Antwort auf die wachsenden Anforderungen an Performance und Wirkungsgrad bei 8-Bit-Anwendungen hat Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) heute seine MSP430 Mikrocontroller (MCU) Value Line vorgestellt. Mit einem Stückpreis ab 0,25 US-Dollar bieten die Bausteine der Value Line echte 16-Bit-MCU-Leistung sowie die branchenweit geringsten Stromverbrauchswerte zum Preis günstiger 8-Bit-MCUs. Damit müssen Entwickler von 8-Bit-Anwendungen nun keine Abstriche mehr bei der Leistung, der Energieeffizienz oder der Skalierbarkeit aus Kostengründen machen. Das Produktsortiment umfasst über 100 MCUs, die im Lauf der nächsten 15 Monate erscheinen werden. Entwicklern steht damit ein umfassendes Portfolio optimaler Lösungen für unterschiedlichste Speicher-, Peripherie- und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung. Die neuen MSP430G2xx-Bausteine sind mit allen Komponenten der MSP430 MCU-Plattform code-kompatibel. Bei steigenden Anforderungen erlauben sie so eine unkomplizierte Code-Übernahme sowie Upgrades zu leistungsfähigeren Bausteinen. Zur Unterstützung der neuen MCUs stehen darüber hinaus anwenderfreundliche MSP430-Tools und kostenlose Software von TI sowie ein umfangreiches Supportnetzwerk anderer Anbieter zur Verfügung. All dies ermöglicht eine schnellere Markteinführung der verschiedensten kostenkritischen Anwendungen in Bereichen wie Sicherheit und Berührungssensoren. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/430value-prde.

Kategorien: Embedded Processing, embedded world 2010, Pressemappen, Pressemitteilungen

Texas Instruments (TI) (NYSE:TXN) hat heute einen hoch integrierten, kostengünstigen Hochfrequenz (HF)-Range Extender für Low-Power-Funkanwendungen vorgestellt, die im Frequenzbereich von 850 bis 950 MHz arbeiten. Hierzu gehören beispielsweise Wireless Sensor-Netzwerke, die automatische Zählerablesung (AMR) sowie drahtlose Systeme zur industriellen Prozesssteuerung und in der Unterhaltungselektronik. Der Single-Chip-Baustein CC1190 beinhaltet neben einem Leistungsverstärker (PA) einen rauscharmen Eingangsverstärker (LNA), Schalter und eine HF-Anpassung, womit teure diskrete Bauelemente überflüssig werden. Gleichzeitig bedeutet dies ein vereinfachtes Schaltungslayout, eine kürzere Testdauer, eine verbesserte HF-Sendeleistung sowie einen geringeren Platzbedarf auf der Leiterplatte. Weitere Produktinformationen erhalten Sie unter www.ti.com/cc1190-preu

Kategorien: embedded world 2010, Pressemappen, Pressemitteilungen, Wireless

Texas Instruments hat heute einen Vollbrücken-PWM-Controller mit Phasenverschiebung vorgestellt, der über Steuerausgänge mit Synchron-MOSFETs und Power Management-Funktionen für geringe Lasten verfügt. Der UCC28950 kann über den gesamten Lastbereich Wirkungsgrade von 90 Prozent erreichen, und erfüllt damit die 90+ Effizienzvorgaben der Climate Savers®-Initiative. Der Baustein bietet ein adaptives ZVS (Zero Voltage Switching)-Regelungsschema mit einer Spanne von 10:1. Dank des größeren ZVS-Arbeitsbereichs lässt sich der Energieverbrauch über einen größeren Ausgangsbereich senken. Produktdetails finden Sie unter www.ti.com/ucc28950-preu.

Kategorien: Analog, embedded world 2010, Pressemappen, Pressemitteilungen

Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress seine neue OMAP 4 Plattform vor. OMAP 4 bietet die Leistung und Flexibilität einer Computer-Plattform mit dem niedrigen Stromverbrauch, den Anwender von mobilen Geräten erwarten. Um die Entwicklung innovativer Anwendungen auf mobilen Geräten voranzutreiben stellt TI mit BlazeTM die erste OMAP 4 Entwicklungsplattform vor, die die wichtigsten Peripherie-Anschlüsse unterstützt. Gemeinsam mit Partnern zeigt TI auf dem MWC in Halle 8, Stand 8A84, erste Innovationen wie beispielsweise ein 3D User-Interface, kontextbasiertes Browsen oder den Betrieb mehrerer Displays auf einer Android-Plattform. Weitere Informationen über OMAP 4 sind unter www.ti.com/omap4-pr-eu erhältlich.

Kategorien: embedded world 2010, Mobile World Congress 2010, Pressemappen, Pressemitteilungen, Wireless

Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress in Barcelona seine Vision der mobilen Zukunft vor. Eine zentrale Rolle spielt dabei die intuitive Bedienung von Geräten, die unsere künftige Nutzung maßgeblich verändern wird. Mit der OMAP 4 Plattform bietet TI die technologische Basis für neue Anwendungen wie beispielsweise die berührungslose Bedienung von Geräten über Gesten oder eine High Definition-Auflösung in 3D. Informationen zu der OMAP 4 Plattform und ihren Anwendungsmöglichkeiten finden Sie hier www.ti.com/omap4visionpr-eu.

Kategorien: embedded world 2010, Mobile World Congress 2010, Pressemappen, Pressemitteilungen, Wireless

Texas Instruments stellte heute seine WiLink™ 7.0 Ein-Chip-Lösung vor, die erstmals WLAN 802.11n, GPS, einen FM Sender/Empfänger und Bluetooth®-Technologie auf einem Chip vereint. Mit der Entwicklung dieser Lösung adressiert Texas Instruments die größten Herausforderungen der Industrie im Zusammenhang mit diesen Übertragungsverfahren. Darüber hinaus verbessert die WiLink™ 7.0 Lösung die Effizienz der bisherigen Ein-Chip-Lösungen hinsichtlich Größe und Kosten. Weitere Informationen finden Sie unter dem folgenden Link: www.ti.com/wilink7pr-eu.

Kategorien: embedded world 2010, Pressemappen, Pressemitteilungen, Wireless

Texas Instruments hat heute mit dem TMS320DM6467T einen neuen DaVinci™-Videoprozessor vorgestellt, um dem steigenden Bedarf nach besserer digitaler Videoqualität, höherer Auflösung und schnelleren Bildraten in den Bereichen Videokommunikation und Sicherheitstechnik nachzukommen. Mit dem 1 GHz schnellen Single-Chip-Prozessor DM6467T lassen sich in vernetzten digitalen Videoanwendungen Bilder in High-Definition (HD) H.264 dekodieren (1080p bei 60 Bildern pro Sekunde). Der Prozessor bietet außerdem eine verbesserte Unterstützung für die Bildverarbeitung sowie erweiterte Videoverarbeitungsfunktionen, um mit einer Partner-Lösung eine H.264 D1-Echtzeit-Videokodierung auf bis zu acht Kanälen gleichzeitig zu ermöglichen. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/dm6467t-prprod.

Kategorien: Embedded Processing, embedded world 2010, Pressemappen, Pressemitteilungen

DALLAS (3. Februar 2010) – Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) hat heute mit dem ADS8331 und ADS8332 zwei neue SAR (Successive Approximation Register)-Analog/Digital-Wandler (ADCs) vorgestellt, die eine Abtastrate von 500 kSPS bei 16-Bit ohne fehlende Codes bieten. Die Vier- und Achtkanal-Wandler arbeiten mit einer Versorgungsspannung von 2,7 V bis 5,5 V und erfüllen dank der vielen Kanäle in Verbindung mit einer hohen Auflösung die Anforderungen einer Datenerfassung in Anwendungen wie Prüf- und Messgeräten, tragbaren Geräten sowie Geräten für industrielle und medizinische Zwecke. Weitere Informationen sowie Links zur Musterbestellung finden Sie unter www.ti.com/ads8331-preu.

Kategorien: Analog, embedded world 2010, Pressemappen, Pressemitteilungen

Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) erweitert seine branchenweit sparsamste 16-Bit-DSP (digitale Signalprozessor)-Plattform C5000 um zwei neue Bausteine, den TMS320C5514 und den TMS320C5515. Um Kunden einen noch schnelleren Einstieg in die Entwicklung zu ermöglichen, präsentiert TI außerdem zwei Evaluierungsoptionen, das Evaluierungsmodul TMDXEVM5515 mit umfangreichem Funktionsspektrum und das neue kostengünstige TMDX5515EZDSP.

Kategorien: Embedded Processing, embedded world 2010, Pressemappen, Pressemitteilungen