Für die Entwicklung von verlässlichen, zweckmäßigen und kostengünstigen medizinischen Geräten werden Mikrocontroller (MCUs)mit einem geringen Stromverbrauch, einer hohen Leistung und einer gezielten Einbindung in die Peripherie benötigt. Um die wachsende Nachfrage an Hochleistungs-MCUs zu bedienen, bietet Texas Instruments (TI) ab sofort eine neue Produktfamilie von Ultra-Low-Power-Mikrocontrollern an. Die MSP430FG47x MCUs integrieren die komplette Signalkette auf einem Chip. So können komplexe medizinische Geräte kompakter gestaltet und erhebliche Platz- und Kosteneinsparungen erzielt werden. Die Mikrocontroller werden in medizinischen Messgeräten wie beispielsweise digitalen Fieberthermometern oder Blutdruck- und Pulsmessgeräten integriert.

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Texas Instruments (TI) erweitert seine erfolgreiche OMAP3-Produktfamilie um neue Prozessoren in 45-Nanometer(nm)-Fertigungstechnologie. Die neue OMAP36x-Familie bietet 1GHz Rechenleistung und benötigt etwa 25 Prozent weniger Strom als die OMAP34x-Familie. Darüber hinaus können Hersteller von mobilen Endgeräten die Software, die für Geräte auf Basis der 65nm-Produkte entwickelt wurde, weiter verwenden. Dadurch können sie die Nachfrage nach Geräten mit höherer Leistung bei niedrigerem Energieverbrauch stillen. Durch die Migration auf die 45nm-Technologie können Hersteller günstigere Standard-Smartphones auf den Markt bringen. Weitere Informationen erhalten Sie unter:www.ti.com/omap36x.

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Texas Instruments hat heute die neue OMAP 4-Plattform auf dem Mobile World Congress in Barcelona vorgestellt. Das Unternehmen unterstützt damit die Hersteller mobiler Endgeräte bei der Entwicklung neuer, zukunftsweisender Technologien. Geräte, die auf der OMAP 4-Plattform basieren, können full HD-Videos abspielen, Bilder in einer Auflösung von 20 Megapixel aufnehmen und über 140 Stunden Musik wiedergeben. Darüber hinaus bietet OMAP eine verbesserte Rechenleitung, dank der sich Webseiten zehnmal schneller laden lassen und die Grafikleistung um den Faktor 10 erhöht wird: www.ti.com/omap4_product_info

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Texas Instruments zeigt auf dem Mobile World Congress in Barcelona die Leistungsfähigkeit seiner neuen OMAP 3-Plattform am Beispiel des Android-Betriebssystems. Anhand von hoch auflösenden Audio- und Video-Dateien demonstriert TI in Halle 8, Stand 8A84, die neusten Funktionalitäten von Android, das auf der neuen OMAP 3-Plattform mit integrierter WiLink-Lösung läuft. Hochauflösende Multimedia-Anwendungen, verbesserte Bilddarstellung und 2D/3D Hardware beschleunigte Grafiken werden die Nutzung von Android-basierten mobilen Endgeräten zukünftig zu einem noch größeren Erlebnis für die Anwender machen. www.ti.com/androidproject

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BARCELONA, Spanien – 16. Februar 2009: Auf dem heute beginnenden GSMA Mobile World Congress präsentiert Texas Instruments (TI) den neuesten Chipsatz der DLP Pico-Familie, der Ende diesen Jahres verfügbar sein soll. Der DLP-Sparte von TI ist es gelungen, die Display-Technologie weiter zu verkleinern. Der neue Chipsatz bietet die gleiche hohe Bildqualität und Bildschirmgröße und ist dabei gerade einmal so groß wie eine Rosine. So kann die DLP-Technologie in fast alle Handys und mobilen Geräte integriert werden.
Der neueste DLP Pico Chipsatz kombiniert den DLP Pico-Chip und die DLP Pico-Prozessortechnologie von TI. Im Einsatz mit TI OMAP Applikationsprozessoren können Gerätehersteller Anwendungen für mobile Endgeräte optimieren.
Die erste Generation des TI DLP Pico Chipsets war Finalist bei den Mobile Global Awards 2009 in der Kategorie Best Mobile Technology Breakthrough.

Weitere Informationen zu TI DLP Produkten finden Sie unter www.dlp.com

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Barcelona, 16. Februar 2009 – Mit der neuen Version seiner Entwicklungsplattform für Anwendungen auf Basis des OMAP 3-Prozessors gibt Texas Instruments Entwicklern alle nötigen Werkzeuge an die Hand, um neue, innovative Mobilfunkanwendungen schnell auf den Markt zu bringen. Die robuste neue Zoom OMAP34x-II Mobile Development Plattform integriert Mobilfunktechnologien mit Kamera-, Video- und Display-Technologien auf Handheld-Größe. Sie unterstützt führende Betriebssysteme wie Android, Linux, LiMo, Symbian OS oder Microsoft Windows Mobile. Darüber hinaus kann die Plattform optional mit einem 3G-Modemmodul sowie einem DLP-Pico-Projektormodul erweitert werden. Mit dem DLP-Modul können Bilder direkt von einem Handy aus auf Leinwandgröße projiziert werden. Besucher können die neue Entwicklungsplattform in Halle 8, Stand 84 in Aktion erleben. Weitere Informationen finden Sie unter: www.ti.com/orderzoom

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Samsung und Texas Instruments (TI) haben mit dem I7410 das erste Projektor-Handy in modernem Design für den europäischen Markt vorgestellt. Das I7410 ist mit einem DLP Pico Chipset von TI ausgestattet und kann Bildinhalte vom kleinen Handy-Display fast auf Leinwandgröße projizieren. Je nach Lichtverhältnissen können Bilder in einer Größe von bis zu 127 Zentimentern (50 Zoll) wiedergegeben werden. Durch ihr leichtes und kompaktes Design bieten die Samsung Telefone ein komplettes mobiles Büro und Entertainment-Lösungen. www.dlp.com

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Texas Instruments präsentiert einen neuen Breitband- Ein-Chip-Übertragungs-Prozessor mit digitaler Vorverzerrung, der es Erstausrüstern (OEM) ermöglicht, energieeffizienter zu arbeiten und insgesamt den Energiebedarf kabelloser Basisstationen zu senken. Der CG5325 kombiniert eine begrenzte Signalspitze mit digitaler Vorverzerrung, um die Effizienz bei Leistungsverstärkern der Klasse AB um mehr als 25 Prozent und bei Doherty Leistungsverstärkern um mehr als 40 Prozent zu steigern. Der flexible CG5325 unterstützt verschiedene Leistungsverstärker-Architekturen, Multi-Mode Funktionen und verschiedene Luftschnittstellen wie CDMA2000, WCDMA, TD-SCDMA, OFDMA (WiMAX, LTE), HSPA und HSPA+. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/morelte oder besuchen Sie Texas Instruments auf dem Mobile World Congress in Halle 8, Stand 8A84.

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Mit dem TMS320TCI6487 stellt Texas Instruments einen digitalen Signalprozessor (DSP) vor, dessen drei Kerne jeweils mit 1.2 GHz arbeiten und der mit einer auf den Mobilfunkstandard LTE (LOng Term Evolution) optimierten Software Bibliothek verknüpft ist, die dank hohem Leistungsvermögen die komplexen LTE Algorithmen unterstützt. Mit TIs neuer LTE-Lösung, können OEMs ihre Basisstationen um neue Funktionen und komplexere Algorithmen erweitern, ohne dass das Design eines neuen Boards notwendig ist. Die leistungsfähige LTE-Plattform von TI hilft Herstellern von Basisstationen dabei, den Anforderungen von Mobilfunkanbietern nach der Unterstützung von immer datenintensiveren mobilen Anwendungen gerecht zu werden, ohne dabei die Kosten aus dem Blick zu verlieren. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/morelte oder besuchen Sie Texas Instruments auf dem Mobile World Congress in Halle 8, Stand 8A84.

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