Texas Instruments stellt die weltweit kleinsten halbduplexfähigen RFID-Minitransponder vor

Zwei neue, 12 mm große Minitransponder mit Glaskapselung lassen sich in noch kleinere Objekte integrieren und erschließen neue Anwendungsfelder

12mm_rulerTexas Instruments setzt einen neuen Standard im Bereich der Halbduplex-Transpondertechnologie (HDX) und kündigt die weltweit kleinsten halbduplexfähigen RFID-Minitransponder (Radio Frequency Identification) an. Die glasgekapselten Minitransponder TRPGR30TGC und TRPGP40TGC sind nur 12 mm groß und können deshalb zur Markierung noch kleinerer Objekte verwendet werden, wodurch das Anwendungsspektrum noch größer wird. Die beiden Produkte sind umgehend einsatzbereit und 100-prozentig abwärtskompatibel zur gesamten RFID-Software und den Lesegeräten von TI einschließlich der Stromversorgungs und Kontrollmodule und der Mikrolesegeräte. Der TRPGP40TGC lässt sich gemäß den weltweit geltenden Tierkennzeichnungs-Standards ISO 11784 / 11785 programmieren. Die Kunden können somit kompatible Produkte anbieten, die sich mit 132,4 kHz ISO-kompatiblen Empfängern und Infrastrukturen auf der ganzen Welt auslesen lassen. Die Minitransponder sind robust genug, um zur Kennzeichnung von Werkzeugen, medizinischen Instrumenten, Verpackungen und Lagebeständen verwendet zu werden. Ihre Sicherheit macht sie außerdem für die Verfolgung von Fisch- und Viehbeständen sowie für die Haustierkennzeichnung geeignet. Weitere Informationen über die neuen Minitransponder finden Sie unter: www.ti.com/hdx-pr-lp-eu.

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Veröffentlicht von Jenny Drescher am 31. Januar 2012, 17:11

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Neue Lösungen von Texas Instruments für den Smart Grid-Markt

Texas Instruments kündigte heute die Erweiterung seines Produkt-Portfolios für Verbrauchsmesser, die Heim und Gebäudeautomation und die Smart-Grid-Infrastruktur an. Die neuen Technologien und Tools helfen bei der Entwicklung von sicheren, wirtschaftlichen und zukunftssicheren Lösungen für das Smart Grid. Die insgesamt 24 neuen ICs von TI für Ein , Zwei und Dreiphasen-Energiezähler sorgen für geringere Systemkosten. Die neue IC-Familie MSP430F673x/F672x kombiniert dabei eine unerreicht geringe Leistungsaufnahme mit fortschrittlicher Messtechnik und Taktfunktionen und schafft damit die Voraussetzungen für präzise und betriebssichere Stromzähler-Designs. Weitere Informationen hierzu finden Sie auf www.ti.com/dtech-pr-msp430

Als aktiver Vorreiter in der Entwicklung des ZigBee Smart Energy™-Standards stellt TI mit seinem CC2538 das leistungsfähigste ZigBee-SoC vor, das Entwickler bei der Realisierung von Smart Energy-Produkten unterstützen soll. Die kosteneffektive Lösung für die drahtlose Smart-Grid-Kommunikation vereinfacht die Entwicklung von Steuerungs-Applikationen für intelligente Strom , Gas und Wasserzähler und In-Home-Displays. Neu vorgestellt wird von TI überdies der HF-Transceiver CC1200 als Weiterentwicklung der CC1120 Sub-1 GHz RF Performance Line. Diese unterstützt die volle Bandbreite des 802.15.4g-Standards für drahtlose Smart-Utility-Netzwerke im Bereich unter 1 GHz. Weitere Informationen hierzu finden Sie auf www.ti.com/dtech-pr-cc2538

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Veröffentlicht von Laubenthal am 25. Januar 2012, 17:32

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Die MCU MSP430 von TI stellt eine flexible Lösung für Einphasen-Zähleranwendungen und die Energieüberwachung dar

Die neuen Ultra-Low-Power-Bauteile bieten ein verbessertes LCD-Display, hochpräzise Messungen und eine erweiterte Unterstützung für Messtechnik-Software

Texas Instruments kündigte heute die Erweiterung der Produktfamilie MSP430F673x/F672x an, die Ultra-Low-Power-Mikrocontroller mit 16 Bit umfasst und Entwicklern noch mehr Flexibilität bei Stromzähleranwendungen und der Energieüberwachung bieten wird. Die neuen Bauteile von TI garantieren einen unterbrechungsfreien Betrieb durch den Einsatz eines backup-fähigen Mikrocontrollers, der auch über einen Echtzeit-Modus (RTC), Power Management an der Hauptversorgung und zwei einzelne Sekundärversorgungen verfügt. Die 24 neuen Bauteile der Serie F673x/F672x ermöglichen präzisere Messungen, was auf die höhere Abtastrate und eine herausragende Linearität unter verschiedenen Betriebsbedingungen wie Strombereich und -zeit zurückzuführen ist; sie stellen somit eine stabile Systemlösung dar. Es handelt sich hierbei um die ersten Mikrocontroller der Serie 6xx von TI, die einen integrierten 24-Bit-Sigma-Delta-Wandler und einen 320-Segment-LCD-Controller aufweisen.
Weitere Informationen zur MSP430 Produktfamilie finden Sie unter: www.ti.com/msp430f673x-6xx-pr-lp-eu

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Veröffentlicht von Laubenthal am 25. Januar 2012, 15:04

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Neues ZigBee Smart Energy 2.0 System-on-Chip von TI kommt mit integriertem ARM Cortex-M3-Prozessor und Speicher

Das Unternehmen zeigt auf der DistribuTECH 2012 das SE2.0 SoC und einen 802.15.4g-Funkbaustein für Smart Grid und Fernsensor-Anwendungen

Texas Instruments kündigte heute die industrieweit erste Demonstration eines Hochfrequenz-SoC (System-on-Chip) an, das eine Funk-Einheit gemäß IEEE 802.15.4 (2,4 GHz), einen ARM® Cortex™-M3-Prozessor, spezielle Smart Energy (SE) 2.0 Hardware sowie ausreichend Flash und RAM-Kapazität für den ZigBee® IP-Stack und das SE2.0-Profil enthält. Das ZigBee SE2.0-SoC des Typs CC2538 ist eine echte Single-Chip-Lösung und kommt deshalb ohne zusätzlichen Mikroprozessor aus. Der Baustein schafft die Voraussetzungen für eine einfachere und kosteneffektive Entwicklung von SE2.0-konformen Smart Grid und Remote-Sensor-Applikationen beispielsweise für Strom , Gas und Wasserzähler sowie In-Home-Displays. Das SE2.0-Profil des CC2538 ist für die Anbindung an mehrere TI-PHYs ausgelegt und erlaubt damit das Design von SE2.0-Produkten, die ZigBee , WiFi® und Powerline-Netze nutzen können. Demonstriert wird auf der Messe ebenfalls der Baustein CC1200 als Weiterentwicklung der CC1120 Sub-1 GHz RF Performance Line. Der CC1200 nutzt die volle Bandbreite des 802.15.4-Standards für drahtlose Smart-Utility–Netzwerke im Bereich unter 1 GHz. Weitere Informationen auf Anfrage bei TI unter smartenergy@list.ti.com.

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Veröffentlicht von Laubenthal am 24. Januar 2012, 10:06

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TI präsentiert seine SimpleLink-Produktfamilie mit dem industrieweit umfangreichsten Portfolio an benutzerfreundlichen Wireless-Connectivity-Lösungen

Die Lösung SimpleLink Wi-Fi CC3000 zielt als Flaggschiff der Familie darauf, das ‚Internet der Dinge‘ mit einfach implementierbarer, erprobter WLAN-Technik auszubauen

ti-simplelink-graphicTexas Instruments stellt heute basierend auf seinem zehnjährigen Erfahrungsschatz im Wireless-Connectivity-Bereich eine neue SimpleLink™ Produktfamilie vor. Es handelt sich dabei um die branchenweit umfangreichste Produktpalette auf dem Gebiet der Funktechnologien für kostengünstige Embedded-Anwendungen mit geringer Leistungsaufnahme. Zur SimpleLink-Familie gehören eigenständige Wireless-Netzwerkprozessoren, die für die unkomplizierte Integration in Embedded-Systeme jeglicher Art konzipiert sind.

Eckpfeiler der neuen Familie ist der neue SimpleLink Wi-Fi® CC3000. Diese einfach implementierbare Wi-Fi-Lösung wird im Zuge der Ausweitung des ‚Internet der Dinge‘ eine Vorreiterrolle übernehmen. SimpleLink Wi-Fi CC3000 ist ein eigenständiger 802.11-Netzwerkprozessor und damit ideal geeignet, um Embedded-Applikationen jeglicher Art einfach und schnell mit einer Internet-Anbindung zu versehen. Alle Details zum SimpleLink Wi-Fi CC3000 sowie zu allen anderen SimpleLink-Produkten finden Sie unter http://ti.com/simplelink.

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Veröffentlicht von Jenny Drescher am 20. Januar 2012, 16:21

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TI präsentiert das schnellste und leistungsfähigste Analog Front End für Femtozellen und portable Software Defined Radio-Applikationen

afe7225_graphic_17jan12_kleinTexas Instruments stellt heute das industrieweit schnellste und leistungsfähigste Analog Front End (AFE) für Femtozellen-Basisstationen und portable SDR-Anwendungen (Software Defined Radio) vor. Es ist für Heterodyn und Direct-Conversion-Architekturen gleichermaßen geeignet. Die 12-Bit-Lösung mit der Bezeichnung AFE7225 enthält einen zweikanaligen A/D-Wandler (ADC) mit 125 MSPS und einen ebenfalls zweikanaligen D/A-Wandler mit 250 MSPS. Der Baustein ist gegenüber konkurrierenden Lösungen um 25 Prozent schneller und bietet einen um 2 dB größeren Signal-Rauschabstand. Der DAC-Ausgangsstrom ist außerdem um den Faktor 5 höher. Vorteilhaft ist nicht zuletzt die geringe Leistungsaufnahme von 12 mW im Deep-Sleep-Modus (Aufweckzeit: 13 µs) bzw. 120 mW im Light-Sleep-Modus (Aufweckzeit: 5 µs). Weitere Informationen über die neuen AFEs und die Möglichkeit zum Bestellen von Mustern finden Sie unter: www.ti.com/afe7225-preu.

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Veröffentlicht von Jenny Drescher am 19. Januar 2012, 18:04

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Neues Entwickler-Kit von TI ermöglicht intelligente und effiziente LED-Beleuchtungsprodukte für den Betrieb am Wechselstromnetz

Das zusätzliche PLC Add-on Kit eröffnet zusätzlich die Möglichkeit der Fernsteuerung

Texas Instruments kündigt sein neues, für den Betrieb am Wechselstromnetz konzipiertes LED Lighting and Communications Developer’s Kit für die 32-Bit-Mikrocontroller der Reihe TMS320C2000™ Piccolo™ an. Designer erhalten damit die Möglichkeit, LED-Beleuchtungen kosteneffektiv mit Intelligenz und Kommunikationsfunktionen zu versehen und schneller auf den Markt zu kommen. Zum Lieferumfang der netzgespeisten LED-Beleuchtungslösung gehört auch die nötige Software. Zu den Vorteilen gehören die höhere Energieeffizienz, geringere Herstellungskosten und die Anpassungsfähigkeit an unterschiedliche Design und Implementierungs-Anforderungen. Die Beleuchtungs-Lösungen lassen sich mit umfassenden Dimmungs- und Fernsteuerfunktionen sowie effizienten Leistungsstufen ausstatten. Das zusätzliche Piccolo MCU PLC Add-on Kit bietet darüber hinaus die Möglichkeit zum Experimentieren mit Beleuchtungs-Designs, mit denen per Powerline-Kommunikation aus der Ferne kommuniziert werden kann. Implementierungs-Beispiele für Protokolle wie DALI oder DMX512 gehören zum Lieferumfang.

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Veröffentlicht von Jenny Drescher am 17. Januar 2012, 17:24

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TIs OMAP-Plattform rüstet mobile Geräte für den Unternehmenseinsatz

OMAP-Plattform macht mobile Geräte profitauglich. TI zeigt auf der CES in Las Vegas, wie mobile Geräte auf Basis der OMAP-Plattform als vertrauenswürdige Plattform für anspruchsvolle Unternehmens-Applikationen genutzt werden können. So lassen sich unter anderem Videokonferenzen und Desktop-Virtualisierung mit mobilen Geräten schneller und effizienter nutzen, wenn die stromsparende Multicore-Architektur von TI eingesetzt wird. Weitere Informationen zu TIs Präsentationen auf der CES in Las Vegas finden Sie hier: http://ti.com/ces2012 http://ti.com/ces2012

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Veröffentlicht von Jenny Drescher am 12. Januar 2012, 17:12

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TI stellt für Tablets, eReader und Smartphones die erste Familie von Li-Ion-Akkulade-ICs mit zwei Eingängen vor

Die flexiblen ICs tragen dem erhöhten Ladestrom-Bedarf für längere Betriebszeiten Rechnung

bq24160_09jan12_kleinTexas Instruments kündigte heute ein neues Akkulade-IC für die kapazitätsstärkeren Akkus und höheren Ladeströme von Tablets, eReadern und Smartphones an. Der für einzelne Li-Ion-Zellen vorgesehene hochintegrierte Lade-Chip des Typs bq2416x besitzt zwei Eingänge. Er kann deshalb wahlweise aus einem USB-Port oder einer leistungsstärkeren Energiequelle (Netzteil oder drahtlose Stromquelle) gespeist werden. Beide Eingänge sind voneinander völlig unabhängig und können per I²C oder über ein eigenständiges Interface konfiguriert werden. Die integrierten FETs des Bausteins unterstützen Ladeströme von 2,5 A (IN-Eingang) oder 1,5 A (USB-Eingang). Weitere Informationen oder Muster des bq2416x finden Sie unter: www.ti.com/bq2416x-preu.

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Veröffentlicht von Jenny Drescher am 12. Januar 2012, 16:54

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Smart Home mit OMAP4 von TI

Die OMAP-Plattform von TI verleiht herkömmlichen Häusern Intelligenz und Interaktivität. Mit den OMAP-4-Prozessoren lassen sich Großbildschirme ansteuern, Video-Chats mit Freunden und Familie abhalten, praktische Haushalts-Applikationen realisieren und sehende Roboter implementieren. Weitere Informationen finden Sie unter: http://ti.com/ces2012.

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Veröffentlicht von Laubenthal am 11. Januar 2012, 16:24

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