Texas Instruments stellt neue Stellaris Komponenten vor, die mit CC Studiov4 sowie einem neuen gebürsteten DC Motor Referenzdesign ausgestattet sind. Entwickler profitieren von der integrierten Entwicklungsumgebung CC Studiov4, die mit den MCUs von Texas Instruments kompatibel ist. Das neue gebürstete DC Motor Control Referenzdesign Kit basiert auf bereits existierenden Stellaris-Lösungen und wurde mit zusätzlichen variablen Möglichkeiten zur Geschwindigkeitskontrolle erweitert. Das Kit soll die Entwicklung von Anwendungen mit Bewegungsreglern für den Verbraucher-Markt sowie die Industrie unterstützen. Dazu zählen unter anderem der Bereich Automatisierungstechnik, mobile Robotik, Haushaltsapplikationen, Pumpen- und Belüftungsanlagen oder elektrische Rollstühle. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/stellaris-mcrdk-pr

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Texas Instruments (TI) (NYSE:TXN) hat heute einen hoch integrierten, kostengünstigen Hochfrequenz (HF)-Range Extender für Low-Power-Funkanwendungen vorgestellt, die im Frequenzbereich von 850 bis 950 MHz arbeiten. Hierzu gehören beispielsweise Wireless Sensor-Netzwerke, die automatische Zählerablesung (AMR) sowie drahtlose Systeme zur industriellen Prozesssteuerung und in der Unterhaltungselektronik. Der Single-Chip-Baustein CC1190 beinhaltet neben einem Leistungsverstärker (PA) einen rauscharmen Eingangsverstärker (LNA), Schalter und eine HF-Anpassung, womit teure diskrete Bauelemente überflüssig werden. Gleichzeitig bedeutet dies ein vereinfachtes Schaltungslayout, eine kürzere Testdauer, eine verbesserte HF-Sendeleistung sowie einen geringeren Platzbedarf auf der Leiterplatte. Weitere Produktinformationen erhalten Sie unter www.ti.com/cc1190-preu

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ANT Wireless, eine Sparte von Dynastream Innovations, einem führenden Unternehmen im Bereich drahtloser Technologien, und Texas Instruments ermöglichen den Einsatz von ANT+ Sensoren in gängigen Smartphones über die WiLink Multiprotokoll-Chip Serie von TI. Die WiLink 6.0-Lösung integriert WLAN, Bluetooth und FM auf einem Chip und ermöglicht erstmals die Übertragung von Körperdaten ins Internet. Dadurch können Hersteller von mobilen Endgeräten, beispielsweise Geräte für die Sport- und Gesundheitsüberwachung schneller auf den Markt bringen. Bereits existierende WiLink-Lösungen können mit einem einfachen Software-Upgrade für die Anbindung von ANT+ Sensoren aufgerüstet werden werden. WiLink 7.0, die zusätzlich über GPS-KOnnektivität verfügt, kann ebenfalls ANT+ Sensoren einbinden. Weitere Informationen zu ANT finden Sie unter www.thisisant.com . Informationen zu WiLink-Lösungen von TI gibt es unter http://focus.ti.com/general/docs/wtbu/wtbuproductcontent.tsp?templateId=6123&navigationId=12762&contentId=29993

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Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress seine neue OMAP 4 Plattform vor. OMAP 4 bietet die Leistung und Flexibilität einer Computer-Plattform mit dem niedrigen Stromverbrauch, den Anwender von mobilen Geräten erwarten. Um die Entwicklung innovativer Anwendungen auf mobilen Geräten voranzutreiben stellt TI mit BlazeTM die erste OMAP 4 Entwicklungsplattform vor, die die wichtigsten Peripherie-Anschlüsse unterstützt. Gemeinsam mit Partnern zeigt TI auf dem MWC in Halle 8, Stand 8A84, erste Innovationen wie beispielsweise ein 3D User-Interface, kontextbasiertes Browsen oder den Betrieb mehrerer Displays auf einer Android-Plattform. Weitere Informationen über OMAP 4 sind unter www.ti.com/omap4-pr-eu erhältlich.

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Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress in Barcelona seine Vision der mobilen Zukunft vor. Eine zentrale Rolle spielt dabei die intuitive Bedienung von Geräten, die unsere künftige Nutzung maßgeblich verändern wird. Mit der OMAP 4 Plattform bietet TI die technologische Basis für neue Anwendungen wie beispielsweise die berührungslose Bedienung von Geräten über Gesten oder eine High Definition-Auflösung in 3D. Informationen zu der OMAP 4 Plattform und ihren Anwendungsmöglichkeiten finden Sie hier www.ti.com/omap4visionpr-eu.

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Texas Instruments (TI) kündigt auf dem Mobile World Congress in Barcelona einen Referenzbaustein für die Sprach- und Datenübertragung nach 3 GPP Release 6 und 7 an. Die neue Plattform basiert auf TIs System-on-a-Chip (SoC)-Lösungen. Sie wurden in Zusammenarbeit mit Azcom Technology entwickelt, einem Anbieter von Sofware-Lösungen für Mobilfunkkommunikationssoftware, sowie mit Nash Technologies, einem Entwickler von drahtlosen Kommunikationssystemen. Im Rahmen der Zusammenarbeit stellt TI seine kkalierbaren SoCs und PHY Libraries zur Verfügung, während Azkom und Nash die Software zur Datenübertragung auf der Physikalischen Schicht beisteuern. Zusammen mit Services von der Systemintegration bis zu Feldtests, können Hersteller schnell und unkompliziert Picocell- und Femtocell-Produkte entwickeln.

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Endanwender wünschen sich Smartphones, mit denen sie uneingeschränkt im Internet surfen können. Die auf dem Mobile World Congress in Barcelona vorgestellten OMAP-Plattformen von TI unterstützen künftig Flash Player 10.1 von Adobe. Damit sind alle Anwendungen, die auf OMAP-Prozessoren und OMAP-Entwicklungsplattformen basieren, Flash 10.1-kompatibel. Dazu gehören beispielsweise Zoom™, die OMAP36x-III-basierte Entwicklunsgplattform und Blaze™, die OMAP 4-basierte Entwicklungsplattform für mobile Anwendungen. In Halle 8 am Stand 8A84 zeigt TI OMAP-basierte Anwendungen, die Flash 10.1 nutzen. Informationen zum Adobe Flash Player 10.1 finden Sie auch unter www.openscreenproject.org.

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Texas Instruments stellte heute seine WiLink™ 7.0 Ein-Chip-Lösung vor, die erstmals WLAN 802.11n, GPS, einen FM Sender/Empfänger und Bluetooth®-Technologie auf einem Chip vereint. Mit der Entwicklung dieser Lösung adressiert Texas Instruments die größten Herausforderungen der Industrie im Zusammenhang mit diesen Übertragungsverfahren. Darüber hinaus verbessert die WiLink™ 7.0 Lösung die Effizienz der bisherigen Ein-Chip-Lösungen hinsichtlich Größe und Kosten. Weitere Informationen finden Sie unter dem folgenden Link: www.ti.com/wilink7pr-eu.

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Wie Texas Instruments heute bekannt gab, hat das Unternehmen für den Wireless-Controller in seiner hoch integrierten BlueLink™ 7.0 (BL6450-L)-Lösung die Bluetooth low energy-Qualifikation erlangt. Damit wird TI seinem Anspruch als führender Anbieter von Dual- und Single-Mode-Bluetooth low energy-Lösungen gerecht. Die Qualifikation erfolgte gemäß der Bluetooth low energy-Spezifikation, die kürzlich von der Bluetooth Special Interest Group (Bluetooth SIG) verabschiedet wurde. Neben seiner BlueLink-Plattform unterstützt TI Bluetooth-Funktionen auch bei den Single-Mode Low-Power-RF-Produkten seiner CC254x-Produktfamilie.Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/bluelinkblepr.

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Der neue Baustein von Texas Instruments (TI) kann einen MSP 430 MCU per Funk bis auf ein Meter Entfernung mit Strom versorgen. Diese Funktion wird vor allem von Entwicklern von medizinischen, Industrie- oder Konsumelektronik-Geräten verstärkt nachgefragt, um den Nutzen von Produkten zu erhöhen. Der erste Baustein der neuen Produktreihe mit passiven Niedrigfrequenz-Schnittstellen (PaLFI) wurde entwickelt, um drahtlos ultra-low-power MSP430 Mikrocontroller (MCU) mit Energie zu versorgen, auch wenn die integrierte Batterie leer ist. So gehen sensible Daten etwa in medizinischen Geräten nicht verloren. Auf diese Weise können beispielsweise auch Implantate aufgeladen werden. Der Einsatz eignet sich aber auch bei der Produktions- und Liefer-Kontrolle, ebenso wie bei der abschließenden Konfiguration von CD- und DVD-Playern oder Messinstrumenten.
Der PaLFI-Baustein kombiniert eine drahtlose Niedrigfrequenz- mit einer SPI-Schnittstelle, wodurch ein stabiler Austausch innerhalb eines exakt definierten Aktivierungs- und Kommunikations-Radius gewährleistet wird. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/palfipr.

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