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	<title>Presseseite von Fleishman-Hillard für Texas Instruments</title>
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		<title>Texas Instruments präsentiert neues C2000™ Peripheral Explorer Kit und Trainings-CD für Entwickler von Echtzeit-Anwendungen</title>
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		<pubDate>Fri, 03 Sep 2010 07:52:35 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Jenny Drescher</dc:creator>
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		<category><![CDATA[Pressemitteilungen]]></category>
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		<description><![CDATA[<a href="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/embedded-processing-pics/peripheral-explorer-kit_03-09-2010.jpg"><img class="ngg-singlepic ngg-left" src="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/embedded-processing-pics/thumbs/thumbs_peripheral-explorer-kit_03-09-2010.jpg" alt="peripheral-explorer-kit_03-09-2010" /></a>Texas Instruments bietet Entwicklern von Echtzeit-Anwendungen ein neues Fließkomma F28335 Delfino™ Microcontroller (MCU) Peripheral Explorer Kit und eine kostenfreie C2000™ Trainings-CD. Diese einfach zu bedienenden Lernmaterialien für Studenten und Entwickler von Realtime-Steuerungen bilden eine kostengünstige Basis für neue Designideen. Die CD mit einer umfassenden Anleitung für C2000 MCUs beinhaltet außerdem eine Einführung zum Thema Echtzeit-Anwendungen. Im Gegensatz zu früheren Entwicklungs-Kits verbessert das F28335 Kit nicht nur die Integration und die Lernerfahrungen sondern reduziert gleichzeitig die Entwicklungskosten. Zusammen mit der Lern-CD und dem Explorer Kit lässt sich die Leistung von C2000 MCUs für Anwendungen wie Motorsteuerungen, Datenübertragung, erneuerbare Energien und Beleuchtung optimieren. Weitere Informationen zum Explorer Kit finden Sie unter <a title="www.ti.com/c2rompek-pr-sw" href="http://www.ti.com/c2rompek-pr-sw" target="_blank">www.ti.com/c2rompek-pr-sw</a> und zur C2000 Lern-CD unter <a title="www.ti.com/c2rompek-pr-v" href="http://www.ti.com/c2rompek-pr-v" target="_blank">www.ti.com/c2rompek-pr-v</a>.]]></description>
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		<title>TI schließt Kauf von zwei japanischen Wafer-Fabriken der Firma Spansion ab</title>
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		<pubDate>Wed, 01 Sep 2010 12:41:03 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Andrea Hauptfleisch</dc:creator>
				<category><![CDATA[Corporate]]></category>
		<category><![CDATA[Pressemitteilungen]]></category>
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		<description><![CDATA[<a href="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/corporate-pics/aizu-wakamatsu.jpg"><img class="ngg-singlepic ngg-right" src="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/corporate-pics/thumbs/thumbs_aizu-wakamatsu.jpg" alt="aizu-wakamatsu" /></a>Texas Instruments hat die Übernahme von zwei Halbleiterfabriken und Produktionsmaschinen im japanischen Aizu-Wakamatsu abgeschlossen. Damit kann TI seine Produktionskapazitäten kostengünstig erweitern. Zuvor waren die Fabriken von Spansion Japan Limited (SJL) betrieben worden.  Die 200-mm-Wafer-Fabrik in Aizu ermöglicht TI eine Erhöhung des Umsatzes mit analogen Halbleitern um mehr als eine Milliarde jährlich. Die zweite, nichtaktive Fabrik eignet sich sowohl für die Produktion von 200-mm- als auch 300-mm-Wafern und soll bei künftigen Kapazitätserweiterungen zum Einsatz kommen. TI übernimmt alle SJL-Mitarbeiter in Aizu. Zudem hat TI 300-mm-Wafer-Produktionsmaschinen übernommen. Einige davon werden in der TI Fabrik in Richardson, Texas, installiert. Damit will TI die zweite Phase der sogenannten RFAB, der weltweit ersten Produktionsstätte für Analog-Chips auf 300-mm-Wafern, abschließen. 

Weitere Informationen finden Sie unter <a title="www.ti.com/research" href="http://www.ti.com/research" target="_blank">www.ti.com/research</a>. 
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		<title>Texas Instruments präsentiert branchenweit ersten LDO-Spannungsregler</title>
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		<pubDate>Mon, 30 Aug 2010 15:24:44 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Jenny Drescher</dc:creator>
				<category><![CDATA[Analog]]></category>
		<category><![CDATA[Pressemitteilungen]]></category>
		<category><![CDATA[Digital Analog Converter]]></category>
		<category><![CDATA[Power Management]]></category>

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		<description><![CDATA[<a href="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/analog-pics/tps7a30_30aug10_klein.jpg"><img class="ngg-singlepic ngg-right" src="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/analog-pics/thumbs/thumbs_tps7a30_30aug10_klein.jpg" alt="tps7a30_30aug10_klein" /></a>Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) hat heute die branchenweit ersten -36-Volt-LDOs (Low Dropout Regulator) vorgestellt. In Verbindung mit dem Positivregler TPS7A49 bietet der TPS7A30 dem Entwickler eine Komplettlösung für die Spannungsversorgung von Präzisions-Analoganwendungen. Die Bausteine zeichnen sich durch ein extrem hohes Störunterdrückungsverhältnis (Power Supply Rejection Ratio, PSRR) und ein Ausgangsrauschen von gerade einmal 16 µVeff aus. Der TPS7A30 liefert 200 mA, während der TPS7A49 150 mA abgeben kann. Weitere Details finden Sie unter <a title="www.ti.com/tps7A30-prde" href="http://www.ti.com/tps7A30-prde" target="_blank">www.ti.com/tps7A30-prde</a>.]]></description>
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		<title>Texas Instruments entwickelt 6 GBit/s SATA Redriver mit industrieweit geringstem Energiebedarf</title>
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		<pubDate>Tue, 24 Aug 2010 13:14:06 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Jenny Drescher</dc:creator>
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		<category><![CDATA[Pressemitteilungen]]></category>
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		<category><![CDATA[Power Management]]></category>

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		<description><![CDATA[<a href="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/analog-pics/sn75lvcp601_23aug10_klein.jpg"><img class="ngg-singlepic ngg-left" src="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/analog-pics/thumbs/thumbs_sn75lvcp601_23aug10_klein.jpg" alt="sn75lvcp601_23aug10_klein" /></a>Der zweikanalige Single-Lane SATA-Redriver und Signalaufbereiter unterstützt längere Leiterbahnen, vereinfacht das Leiterplatten-Layout und ermöglicht die Verwendung längerer Kabel.

Texas Instruments stellt einen neuen, zweikanaligen Single-Lane Serial-ATA (SATA) Redriver und Signalaufbereiter mit 6 GBit/s vor, der unter allen 6 GBit/s Redriver/Equalizer-Bausteinen auf dem heutigen Markt die niedrigste  Leistungsaufnahme im aktiven Zustand und den sparsamsten Automatic Low-Power (ALP) Modus zu bieten hat. Der SN75LVCP601 verbraucht im aktiven Modus maximal 290mW und damit etwa 50 Prozent weniger als der nächste Mitbewerber. Diese Eigenschaft verlängert die Lebensdauer von Batterien für mobile Geräte wie zum Beispiel Notebooks erheblich. Um ein Datenblatt herunterzuladen oder Muster anzufordern, klicken Sie bitte auf folgenden Link: <a title="www.ti.com/sn75lvcp601-preu" href="http://www.ti.com/sn75lvcp601-preu" target="_blank">www.ti.com/sn75lvcp601-preu</a>.]]></description>
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		<title>TI bietet branchenweit ersten Transceiver zum Schutz gegen vertauschte Leitungen für fehlertolerante Installationen an</title>
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		<pubDate>Wed, 18 Aug 2010 13:25:16 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Jenny Drescher</dc:creator>
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		<category><![CDATA[Pressemitteilungen]]></category>
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		<description><![CDATA[<a href="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/analog-pics/sn65hvd96_chip.jpg"><img class="ngg-singlepic ngg-right" src="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/analog-pics/thumbs/thumbs_sn65hvd96_chip.jpg" alt="sn65hvd96_chip" /></a>DALLAS (17. August 2010) – Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE:TXN) bringt einen neuen Transceiver mit symmetrischer Polarität auf den Markt, der Kommunikationsabbrüche und potenzielle Schäden an Systemen verhindert, wenn bei Installations- oder Wartungsarbeiten versehentlich Signalleitungen vertauscht werden. Der SN65HVD96, bei dem die von TI zum Patent angemeldete SymPol™-Technologie zum Einsatz kommt, bietet guten Schutz vor Busfehlern und eignet sich deshalb besonders für raue Industrieumgebungen, in denen die Verschaltung oft von Drittfirmen vorgenommen wird. Vertauschte Busleitungen werden intern erkannt und automatisch korrigiert. Dieses Ziel wird ohne Firmwareänderungen erreicht. Laden Sie ein Datenblatt herunter, fordern Sie ein Evaluierungsmodul (EVM) an oder bestellen Sie kostenlose Muster: <a title="www.ti.com/sn65hvd96-preu" href="http://www.ti.com/sn65hvd96-preu" target="_blank">www.ti.com/sn65hvd96-preu</a>.]]></description>
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		<title>Texas Instruments präsentiert neuen DaVinci DM37x Videoprozessor für Anwendungen in HD-Qualität</title>
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		<pubDate>Mon, 16 Aug 2010 15:38:10 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Jenny Drescher</dc:creator>
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		<description><![CDATA[<a href="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/embedded-processing-pics/dm37x_chip_shot_new.jpg"><img class="ngg-singlepic ngg-right" src="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/embedded-processing-pics/thumbs/thumbs_dm37x_chip_shot_new.jpg" alt="dm37x_chip_shot_new" /></a>Texas Instruments stellt zwei neue Videoprozessoren vor, die, mit nur einer einzigen Soft- und Hardware, Entwicklern eine Vielzahl von Optionen in der Produkt- und Preisgestaltung ermöglichen. Die neuen DaVinci DM3730 und DM3727 Videoprozessoren integrieren folgende Komponenten auf einer SoC-Plattform: 1 GHz ARM® Cortex™-A8®, 800MHz C64x+™ DSP mit einer Auflösung von 720p, Bild- und Videobeschleuniger (IVA), 3D Grafikprozessor und Hochleistungs-Peripheriegeräte (USB 2.0, SD/MMC). Im Vergleich zu ihren Vorgängern bieten die DM37x Prozessoren die doppelte ARM- und Grafik-Leistung sowie 40 Prozent mehr DSP-Leistung und nehmen dabei 40 Prozent weniger Energie auf. Angefangen bei  Navigationssystemen und Media Playern bis hin zu medizinischen Geräten, industriellen Testgeräten und mobilen Kommunikationsgeräten, unterstützen die Prozessoren die Entwicklung anspruchsvoller HD-Anwendungen. Weitere Informationen finden Sie unter <a title="http://www.ti.com/dm3730-prpf" href="http://www.ti.com/dm3730-prpf" target="_blank">http://www.ti.com/dm3730-prpf</a>.]]></description>
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		<title>Neue 200-mA-Stromversorgung mit Dualausgang von TI verbessert Bildqualität bei AMOLED-Displays</title>
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		<pubDate>Wed, 11 Aug 2010 13:36:27 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Jenny Drescher</dc:creator>
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		<category><![CDATA[Mobilfunk]]></category>
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		<description><![CDATA[<a href="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/analog-pics/tps65137_11aug10_klein.jpg"><img class="ngg-singlepic ngg-right" src="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/analog-pics/thumbs/thumbs_tps65137_11aug10_klein.jpg" alt="tps65137_11aug10_klein" /></a>Texas Instruments hat heute einen neuen 200-mA-Stromversorgungsbaustein mit Dualausgang vorgestellt. Der TPS65137 sorgt für eine verbesserte Bildqualität bei AMOLED (Aktivmatrix-OLED)-Displays, die positive und negative Versorgungsspannungen benötigen. Hierfür verwendet der Baustein einen LDO (Low Dropout)-Nachregler, der ein gutes Sprungantwortverhalten mit minimaler Restwelligkeit der Ausgangsspannung sicherstellt und so eine gleichbleibend hohe Bildqualität gewährleistet. Dank des weiten Eingangsspannungsbereichs von 2,3 V bis 5,5 V, der kompakten Abmessungen des QFN-Gehäuses (3 x 3-mm) und der geringen Anzahl erforderlicher externer Komponenten eignet sich der TPS65137 ideal für AMOLED-Displays in tragbaren Geräten wie beispielsweise Mobiltelefonen und Smartphones. Muster des TPS65137 können ab sofort unter <a title="www.ti.com/tps65137-preu " href="http://www.ti.com/tps65137-preu " target="_blank">www.ti.com/tps65137-preu </a> bestellt werden.]]></description>
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		<title>Texas Instruments baut Partnerschaft mit ARM für Weiterentwicklung der ARM Cortex™-A Prozessor-Serie aus</title>
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		<pubDate>Mon, 09 Aug 2010 09:38:19 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Jenny Drescher</dc:creator>
				<category><![CDATA[Corporate]]></category>
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		<category><![CDATA[OMAP]]></category>

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		<description><![CDATA[Für die Konzeption der ARM® Cortex™-A Prozessor-Serie kooperiert Texas Instruments weiterhin mit ARM und baut damit die langjährige Partnerschaft mit dem IP-Anbieter aus. Die neue Serie, auch unter dem Namen Eagle bekannt, wird noch 2010 auf den Markt kommen. TI will mit den neuen Prozessoren sein Angebot rund um die OMAP™ Plattform erweitern. Seit dem Beginn der  Zusammenarbeit mit ARM im Juni 2009 entwickelte TI unter anderem die Strom sparende System-on-Chip Plattform weiter und optimierte den Prozessorkern auf ARM Basis. Damit gelang Texas Instruments ein früher Markteinstieg mit einem leistungsstarken OMAP-Produktportfolio, die dem Vorgänger, der OMAP 4 Plattform mit Cortex-A9 Prozessorkern, folgte. Weitere Informationen zu TI’s OMAP Familie finden Sie unter <a title="www.ti.com/omapwireless" href="http://www.ti.com/omapwireless" target="_blank">www.ti.com/omapwireless</a>.]]></description>
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		<title>Neues C6EZFlo Software-Entwicklungs-Tool von Texas Instruments vereinfacht Erstellung von Prototypen</title>
		<link>http://ti.fleishman.de/2010/07/28/neues-c6ezflo-software-entwicklungs-tool-von-texas-instruments-vereinfacht-erstellung-von-prototypen/</link>
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		<pubDate>Wed, 28 Jul 2010 10:36:52 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Jenny Drescher</dc:creator>
				<category><![CDATA[Embedded Processing]]></category>
		<category><![CDATA[Pressemitteilungen]]></category>
		<category><![CDATA[embedded processing]]></category>

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		<description><![CDATA[<a href="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/embedded-processing-pics/c6flo.jpg"><img class="ngg-singlepic ngg-right" src="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/embedded-processing-pics/thumbs/thumbs_c6flo.jpg" alt="c6flo" /></a>Texas Instruments präsentiert das grafische Software-Entwicklungs-Tool C6EZFlo, mit dem Entwickler digitaler Signalprozessoren künftig die volle DSP Rechenleistung nutzen können. Das Tool vereinfacht und beschleunigt den Entwicklungsprozess, indem es Software-Prototypen generiert. So kann jede spezifische DSP-Architektur nachgebildet werden, ohne neue Programmiersprachen zu lernen. Die grafische Oberfläche des C6EZFlo-Tools hat außerdem eine integrierte Drag-and-Drop-Funktion, die die Erstellung von Blockdiagrammen für den Signalfluss ermöglicht. Weitere Informationen zur Software und eine Downloadmöglichkeit finden Sie unter <a title="http://www.ti.com/c6flo-prtf" href="http://www.ti.com/c6flo-prtf" target="_blank">http://www.ti.com/c6flo-prtf</a>.]]></description>
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		<title>Texas Instruments gibt Ergebnisse für das 2. Quartal 2010 bekannt</title>
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		<pubDate>Tue, 20 Jul 2010 07:55:01 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Ortrud Wenzel</dc:creator>
				<category><![CDATA[Corporate]]></category>
		<category><![CDATA[Pressemitteilungen]]></category>

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		<description><![CDATA[Texas Instruments hat im 2. Quartal des Geschäftsjahres 2010 einen Umsatz von 3,50 Milliarden US-Dollar erwirtschaftet. Das Nettoeinkommen beträgt 769 Millionen US-Dollar und der Gewinn pro Aktie liegt bei 62 US-Cent. <img class="alignright" title="Rich Tempelton " src="http://newscenter.ti.com/cfs-filesystemfile.ashx/__key/CommunityServer.Components.PostAttachments/00.00.00.47.28/Rich-Templeton_2C00_-TI-CEO.JPG" alt="" width="300" height="200" />Rich Tempelton, Chairman, President und CEO von TI erklärt: „Unsere Analog- und Embedded Processing-Geschäftsbereiche sind erneut zweistellig gewachsen und haben damit das Marktwachstum deutlich übertroffen. Damit unterstreichen die Geschäftsbereiche ihren positiven Einfluss auf die Geschäftszahlen. In diesem Quartal haben wir das beste Quartalsergebnis der Firmengeschichte erzielt.“ ]]></description>
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