Texas Instruments wird zwei japanische Wafer-Fabriken und Produktionsmaschinen im japanischen Aizu-Wakamatsu erwerben. Die Produktionsstätten werden derzeit noch von Spanison Japan Limited (SJL) betrieben. Mit dem Kauf der Fabriken kann TI seine Produktionskapazitäten für Analog-ICs kosteneffizient erweitern. TI erwirbt eine 200-mm Wafer-Fabrik, die aktuell in Betrieb ist und eine inaktive Fabrik, die sowohl 200-mm als auch 300-mm Wafer produzieren kann. TI wird die aktive 200-mm Fabrik weiter betreiben und kann damit den Umsatz mit analogen Halbleitern um mehr als eine Milliarde US-Dollar jährlich erhöhen. Die zweite Fabrik wird TI künftige Kapazitätserweiterungen ermöglichen. TI plant mit den Fabriken nahezu alle SJL-Mitarbeiter in Aizu zu übernehmen.

Darüber hinaus wird TI 300-mm-Wafer-Produktionsmaschinen kaufen. Die meisten davon werden in der Fabrik in Richardson, Texas, installiert. Damit will TI die zweite Phase der sogenannten RFAB, der weltweit ersten Produktionsstätte für Analog-Chips auf 300-mm Wafern, abschließen. Dann wird die RFAB TI einen zusätzlichen Umsatz von zwei Milliarden US-Dollar ermöglichen.

„Die Analog-Technik ist bei allen elektronischen Geräten die zentrale Schnittstelle zwischen der realen und der digitalen Welt,” erklärt Gregg Lowe, Senior Vice President der Analog Business Unit bei Texas Instruments. „Der Ausbau unserer Produktionskapazitäten für Analog-ICs ist ein strategisch wichtiger Schritt, um der Nachfrage unserer Kunden jetzt und auch in Zukunft nachkommen zu können.”

Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/aizu-pr.

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Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) hat heute mit dem ADS7924 einen neuen 12-Bit-SAR (Successive Approximation Register)-ADC (Analog/Digital-Wandler) vorgestellt. Dank seiner intelligenten System Power Management-Funktionen lässt sich der 2,2-V-Baustein in allen Low-Power-Systemen einsetzen, bei denen Sensoren überwacht werden müssen. Dabei ermöglicht der ADS7924 systemweite Stromeinsparungen von mehr als 50 Prozent. Weitere Informationen und Hinweise zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/ads7924-preu.

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HawkBoard.org ist eine wachsende Community für die OMAP-L138 / Sitara AM1808 Open Source Entwicklungsplattform HawkBoard von Texas Instruments. Gemeinsam mit element14, einem Infoportal für Elektronikdesigner, will die Community die Entwicklung innovativer Open Source-Applikationen fördern. In so genannten „Hawk Tawks“-Webinare wollen die Veranstalter Entwicklern die hoch-performante und stromsparende Entwicklungsplattform vorstellen. Zudem können sich Kunden darüber informieren, wie einige der Hauptanwendungen auf dem HawkBoard entwickelt werden. Weitere Informationen zu den Webinars entnehmen Sie bitte der nachstehenden englischen Pressemeldung sowie dem Link www.HawkBoard.org/PressAnnouncements.

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Texas Instruments erweitert sein Portfolio an DSPs (Digitale Signalporzessoren) für datenintensive Anwendungen. Dazu präsentiert TI eine neue kostengünstige Entwicklungsplattform und eine schnellere Variante der TMS320C6457 DSP-Familie mit 850MHz. Das TMDSEVM6457L Evaluations-Modul (EVM) und der neue TMS320C6457 Baustein eignen sich besonders gut für industrielle Anwendungen sowie den Einsatz in den Bereichen Verteidigung, Vernetzung und Testen. Die neue 850MHz-Leistungsklasse kostet $67 bei einer Abnahme von 1000 Stück. Das Evaluations-Modul ist für $399 erhältlich. Zudem haben Systementwickler die Möglichkeit, den TMS320C6457 Baustein kostengünstig auf 1GHz oder 1,2GHz nachzurüsten. Weitere Informationen zu den Produkten und den Bestellungsmöglichkeiten, finden Sie unter dem folgenden Link: www.ti.com/c6457pr-eu.

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Die Bluetooth Special Interest Group (SIG) hat heute die Einführung der Bluetooth Low Energy-Technologie als Herzstück der Bluetooth Core Spezifikation Version 4.0. angekündigt. In diesem Zusammenhang hat Texas Instruments die volle Qualifikation seines Bluetooth Low Energy-Stacks für kombinierte BlueLink- und WiLink-Lösungen sowie seines Bluetooth v4.0 Controllers für die Single-Mode System-on-Chip (SoC) Lösung CC2540 erlangt. Als einer der ersten Hersteller hat Texas Instruments damit die Zertifizierung sowohl für Bluetooth v4.0 Controller als auch Host-Stack erhalten. Die Bluetooth-Technologie von TI eignet sich für mobile Lösungen und für Sensoren. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/bluetoothv4-lowenergy-pr.

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Texas Instruments hat heute die branchenweit sparsamste 11-Bit-ADC-Produktfamilie vorgestellt, die eine Abtastrate von 200 MSPS bietet und Optionen mit vier Kanälen (ADS58C48), zwei Kanälen (ADS58C28) bzw. mit einem einzelnen gepufferten Eingang (ADS58B18) umfasst. Dank der integrierten SNRBoost-Technologie liefern die ADCs ein verbessertes In-Band-Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) und eignen sich damit für Multi-Carrier- und Multi-Mode-Kommunikationsanwendungen mit einem Bandbreitenbedarf bis zu 65 MHz, wie beispielsweise CDMA-, WCDMA-, TD-SCDMA-, LTE- und WiMAX-Systeme. Weitere Informationen und Hinweise zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/ads58c48-preu.

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Texas Instruments hat heute den branchenweit ersten SuperSpeed USB (USB 3.0)-Transceiver vorgestellt, der im Vergleich zu USB High-Speed-Bausteinen (USB 2.0) blitzschnelle Datenübertragungen erlaubt. Der TUSB1310 hat eine doppelt so hohe Empfängerempfindlichkeit wie von der USB 3.0-Spezifikation gefordert und ermöglicht mit seinen PIPE3- und ULPI-Schnittstellen in Verbindung mit den integrierten digitalen Anwendungsprozessorkernen die Nutzung von USB 3.0-Funktionen. Der USB 3.0 Physical Layer Transceiver bietet eine Datenübertragungsrate von 5 GBit/s und arbeitet mit einem einzigen Quarz bzw. mit einem externen Referenztakt, wobei als Taktfrequenz 20, 25, 30 oder 40 MHz eingestellt werden können. Somit bietet der TUSB1310 eine kostengünstige USB 3.0-Lösung, die mit wenigen externen Komponenten auskommt und äußerst geringe Implementierungskosten verursacht. Weitere Informationen sowie Hinweise zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/tusb1310-prde.

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MathWorks and Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN) today announced continued collaboration to provide customers extended support for design of cost-sensitive, energy-efficient applications. Engineers using TI’s TMS320C2000™ Piccolo real-time control microcontrollers (MCUs) can now adopt Model-Based Design to support the full development chain – from algorithm development to production code generation. Adding support for the low-cost, high-performance Piccolo MCU family, the Target Support Package product from MathWorks now offers rapid turnkey implementation, early verification and shorter time-to-market for digital motor control, digital power, lighting, renewable energy and other applications requiring real-time control. For more information about Piccolo, go to www.ti.com/mw-piccolo-pr-lp, and for more information on MathWorks’ Model-Based Design tool, go to www.mathworks.com/C2000.

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Texas Instruments hat heute sein neues MSP430™ MCU Value Line LaunchPad-Entwicklungskit vorgestellt. Damit führt TI konsequent seine Bemühungen fort, als Alternative zu 8-Bit-MCUs überzeugende Lösungen anzubieten, die eine 16-Bit-MCU-Leistung mit einer extrem niedrigen Stromaufnahme und äußerst geringen Kosten verbinden. Zum Preis von $ 4,30 beinhaltet das Open-Source-Kit alle erforderlichen Hardware- und Software-Komponenten. Damit können Entwickler auf einfache Weise Designs mit den MSP430 Value Line MCUs von TI erstellen, die zu Preisen ab 0,25 US-Dollar erhältlich sind und im Vergleich zu 8-Bit-MCUs eine bis zu zehn Mal höhere Leistung und längere Akkulaufzeit bieten. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/launchpadwiki-prde.

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Texas Instruments kündigt auf dem Femtocells World Summit in London die Erweiterung seines Femtocell Produktportfolios an. Erst vor kurzem hatte das Unternehmen seine neue Mulitcore System-on-a-Chip-Architektur (SoCs) präsentiert, die Fest- und Fließkomma-Funktionen in die industrieweit leistungsstärkste CPU integriert. Auf dieser Basis entwickelt Texas Instruments neue skalierbare Bauteile, die zwischen acht und 64 Anwender unterstützen können und damit das Produktdesign auf Einzelchips stark vereinfachen. Die neuen Bauteile werden in Kombination mit ARM Prozessoren und digitalem Radio-Frontend, gekoppelt mit einer Software-Lösung basierend auf Layer 1 Libraries von TI, sowie einem Third Party Referenzdesign gefertigt. Weitere Informationen zu TIs Femtocell-Lösungen finden Sie unter: www.ti.com/femtopr.

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