Texas Instruments (TI) kündigt auf dem Mobile World Congress in Barcelona einen Referenzbaustein für die Sprach- und Datenübertragung nach 3 GPP Release 6 und 7 an. Die neue Plattform basiert auf TIs System-on-a-Chip (SoC)-Lösungen. Sie wurden in Zusammenarbeit mit Azcom Technology entwickelt, einem Anbieter von Sofware-Lösungen für Mobilfunkkommunikationssoftware, sowie mit Nash Technologies, einem Entwickler von drahtlosen Kommunikationssystemen. Im Rahmen der Zusammenarbeit stellt TI seine kkalierbaren SoCs und PHY Libraries zur Verfügung, während Azkom und Nash die Software zur Datenübertragung auf der Physikalischen Schicht beisteuern. Zusammen mit Services von der Systemintegration bis zu Feldtests, können Hersteller schnell und unkompliziert Picocell- und Femtocell-Produkte entwickeln.

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Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress in Barcelona eine neue System-on-a-Chip-Architektur vor, die mit einer Rechenleistung von 1,2 GHz, bis zu 256 GMACs (Giga Multiply-Accumulate Operations Per Second) und 128 GFLOPS fünf mal leistungsstärker ist als bisherige Lösungen auf dem Markt. Die Architektur basiert auf TIs Multicore-DSP und integriert Fest- und Fließkomma-Funktionen in diese derzeit leistungsstärkste CPU. Damit ist der Baustein ideal für Funkbasisstationen, Media Gateways und Video-Equipment. Erste Produktmuster der neuen Multicore-Reihe sind in ab Mitte 2010 erhältlich. Nähere Informationen finden Sie unter www.ti.com/ciplatform-pr-home.

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Texas Instruments (TI) hat mit seiner OMAP-Plattform und Lösungen für stabile Netzwerkverbindungen Innovationen in mobilen Endgeräten vorangetrieben. Auf dem Mobile World Congress 2010, der heute in Barcelona eröffnet wird, knüpft TI mit aktuellen Anwendungsbeispielen und neuen Produktdemonstrationen an diese Erfolgsgeschichte an. Die Demo-Shows zeigen Highlights aus dem Netzwerk von über 400 Partnern, deren Lösungen auf den OMAP 3 und 4 Plattformen aufsetzen. Dazu gehören Lösungen für 1080p High-Profile HD Video, berührungslose Bedienung über Gestik und Anwendungen mit mehreren Displays. Die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten ermöglichen den Einsatz von TI-Bausteinen in einer Reihe von Anwendungen von Navigationsgeräte bis hin zu Fitness-Anwendungen. Eine vollständige Übersicht über den Messeauftritt von TI beim MWC finden Sie unter www.ti.com/mwc2010. Vor Ort ist TI am Messestand 8A84 in Halle 8.

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Endanwender wünschen sich Smartphones, mit denen sie uneingeschränkt im Internet surfen können. Die auf dem Mobile World Congress in Barcelona vorgestellten OMAP-Plattformen von TI unterstützen künftig Flash Player 10.1 von Adobe. Damit sind alle Anwendungen, die auf OMAP-Prozessoren und OMAP-Entwicklungsplattformen basieren, Flash 10.1-kompatibel. Dazu gehören beispielsweise Zoom™, die OMAP36x-III-basierte Entwicklunsgplattform und Blaze™, die OMAP 4-basierte Entwicklungsplattform für mobile Anwendungen. In Halle 8 am Stand 8A84 zeigt TI OMAP-basierte Anwendungen, die Flash 10.1 nutzen. Informationen zum Adobe Flash Player 10.1 finden Sie auch unter www.openscreenproject.org.

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Texas Instruments und S3 Group, ein Hersteller vernetzter Lösungen im Bereich Gesundheitstechnologie, haben die erste von der gemeinnützigen Organisation Continua Health Alliance zertifizierte USB-basierte Plattform für die Entwicklung von Anwendungen im Gesundheitsbereich vorgestellt. Die Plattform basiert auf einem besonders stromsparenden MSP430 Mikrocontroller von TI und einem Embedded Agent Stack (EAS) der S3 Group. Dieser 11073 PAN Stack ist speziell für Anwendungen mit limitierten Ressourcen ausgelegt. OEMs können mit der neuen Plattform personalisierte Healthcare-Lösungen, wie beispielsweise Blutzucker- und Blutdruck-Messgeräte, digitale Thermometer oder Pulsoximeter, einfacher und schneller auf den Markt bringen. TI und S3 Group sind Mitglieder der Continua Health Alliance. Die Allianz setzt sich für einheitliche Telemedizin-Standards ein, die zur einfachen Integration der verschiedensten Technologien und Anwendungen in den Bereichen Gesundheit und Fitness führen. Weitere Informationen finden Sie unter www.s3group.com/telehealth und www.ti.com/usbplatform_msp430-pr.

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Texas Instruments stellte heute seine WiLink™ 7.0 Ein-Chip-Lösung vor, die erstmals WLAN 802.11n, GPS, einen FM Sender/Empfänger und Bluetooth®-Technologie auf einem Chip vereint. Mit der Entwicklung dieser Lösung adressiert Texas Instruments die größten Herausforderungen der Industrie im Zusammenhang mit diesen Übertragungsverfahren. Darüber hinaus verbessert die WiLink™ 7.0 Lösung die Effizienz der bisherigen Ein-Chip-Lösungen hinsichtlich Größe und Kosten. Weitere Informationen finden Sie unter dem folgenden Link: www.ti.com/wilink7pr-eu.

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Texas Instruments hat heute mit dem TMS320DM6467T einen neuen DaVinci™-Videoprozessor vorgestellt, um dem steigenden Bedarf nach besserer digitaler Videoqualität, höherer Auflösung und schnelleren Bildraten in den Bereichen Videokommunikation und Sicherheitstechnik nachzukommen. Mit dem 1 GHz schnellen Single-Chip-Prozessor DM6467T lassen sich in vernetzten digitalen Videoanwendungen Bilder in High-Definition (HD) H.264 dekodieren (1080p bei 60 Bildern pro Sekunde). Der Prozessor bietet außerdem eine verbesserte Unterstützung für die Bildverarbeitung sowie erweiterte Videoverarbeitungsfunktionen, um mit einer Partner-Lösung eine H.264 D1-Echtzeit-Videokodierung auf bis zu acht Kanälen gleichzeitig zu ermöglichen. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/dm6467t-prprod.

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Entwickler von Embedded Systemen weltweit sind eingeladen, beim Stellaris Design Contest 2010 von TI ihr Können unter Beweis zu stellen. Teilnehmen können Ingenieure mit Software- oder Hardware- basierten Anwendungen, die mit Hilfe des Keil Microcontroller Development Kits (MDK-ARM) und den entsprechenden Software Tools umgesetzt wurden. Gesucht werden besonders innovative, technisch ausgefeilte, nützliche und kosteneffiziente Anwendungen. Bis zum 23. Juni 2010 können die Wettbewerbsbeiträge eingereicht werden. Die Gewinner werden von einer unabhängigen Jury gekürt und auf der Embedded Systems Conference Boston 2010, die vom 20.-23. September stattfindet, bekannt gegeben. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/designstellaris2010pr.

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DALLAS (3. Februar 2010) – Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) hat heute mit dem ADS8331 und ADS8332 zwei neue SAR (Successive Approximation Register)-Analog/Digital-Wandler (ADCs) vorgestellt, die eine Abtastrate von 500 kSPS bei 16-Bit ohne fehlende Codes bieten. Die Vier- und Achtkanal-Wandler arbeiten mit einer Versorgungsspannung von 2,7 V bis 5,5 V und erfüllen dank der vielen Kanäle in Verbindung mit einer hohen Auflösung die Anforderungen einer Datenerfassung in Anwendungen wie Prüf- und Messgeräten, tragbaren Geräten sowie Geräten für industrielle und medizinische Zwecke. Weitere Informationen sowie Links zur Musterbestellung finden Sie unter www.ti.com/ads8331-preu.

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DALLAS (2. Februar 2010) – Texas Instruments (TI) (NYSE:TXN) hat heute einen 3,2-W-Class-D-Mono-Audioverstärker mit integriertem DAC (Digital/Analog-Wandler)-Rauschfilter vorgestellt, mit dem das Codec-Rauschen im Vergleich zu Bausteinen ohne dieses Feature um bis zu 82 Prozent verringert wird. Dank des integrierten Rauschfilters beim TPA2011D1 lassen sich unter Umständen externe Filter an den Eingängen einsparen, wodurch die Anzahl der notwendigen Bauelemente und damit letztendlich die Kosten reduziert werden. Mit seinem 1,2 x 1,2 mm großen 0,4-mm-Pitch-Gehäuse ist der Baustein außerdem 25 Prozent kleiner als vergleichbare Produkte. Entwickler kommen so bei Mobiltelefonen und tragbaren Media-Playern der nächsten Generation mit noch weniger Platz aus. Weitere Produktdetails sowie Bestellmöglichkeiten für Evaluierungsmodule und Muster finden Sie unter: www.ti.com/tpa2011d1-prde

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