Texas Instruments hat die Übernahme von zwei Halbleiterfabriken und Produktionsmaschinen im japanischen Aizu-Wakamatsu abgeschlossen. Damit kann TI seine Produktionskapazitäten kostengünstig erweitern. Zuvor waren die Fabriken von Spansion Japan Limited (SJL) betrieben worden. Die 200-mm-Wafer-Fabrik in Aizu ermöglicht TI eine Erhöhung des Umsatzes mit analogen Halbleitern um mehr als eine Milliarde jährlich. Die zweite, nichtaktive Fabrik eignet sich sowohl für die Produktion von 200-mm- als auch 300-mm-Wafern und soll bei künftigen Kapazitätserweiterungen zum Einsatz kommen. TI übernimmt alle SJL-Mitarbeiter in Aizu. Zudem hat TI 300-mm-Wafer-Produktionsmaschinen übernommen. Einige davon werden in der TI Fabrik in Richardson, Texas, installiert. Damit will TI die zweite Phase der sogenannten RFAB, der weltweit ersten Produktionsstätte für Analog-Chips auf 300-mm-Wafern, abschließen.

Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/research.

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Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) hat heute die branchenweit ersten -36-Volt-LDOs (Low Dropout Regulator) vorgestellt. In Verbindung mit dem Positivregler TPS7A49 bietet der TPS7A30 dem Entwickler eine Komplettlösung für die Spannungsversorgung von Präzisions-Analoganwendungen. Die Bausteine zeichnen sich durch ein extrem hohes Störunterdrückungsverhältnis (Power Supply Rejection Ratio, PSRR) und ein Ausgangsrauschen von gerade einmal 16 µVeff aus. Der TPS7A30 liefert 200 mA, während der TPS7A49 150 mA abgeben kann. Weitere Details finden Sie unter www.ti.com/tps7A30-prde.

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Der zweikanalige Single-Lane SATA-Redriver und Signalaufbereiter unterstützt längere Leiterbahnen, vereinfacht das Leiterplatten-Layout und ermöglicht die Verwendung längerer Kabel.

Texas Instruments stellt einen neuen, zweikanaligen Single-Lane Serial-ATA (SATA) Redriver und Signalaufbereiter mit 6 GBit/s vor, der unter allen 6 GBit/s Redriver/Equalizer-Bausteinen auf dem heutigen Markt die niedrigste Leistungsaufnahme im aktiven Zustand und den sparsamsten Automatic Low-Power (ALP) Modus zu bieten hat. Der SN75LVCP601 verbraucht im aktiven Modus maximal 290mW und damit etwa 50 Prozent weniger als der nächste Mitbewerber. Diese Eigenschaft verlängert die Lebensdauer von Batterien für mobile Geräte wie zum Beispiel Notebooks erheblich. Um ein Datenblatt herunterzuladen oder Muster anzufordern, klicken Sie bitte auf folgenden Link: www.ti.com/sn75lvcp601-preu.

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DALLAS (17. August 2010) – Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE:TXN) bringt einen neuen Transceiver mit symmetrischer Polarität auf den Markt, der Kommunikationsabbrüche und potenzielle Schäden an Systemen verhindert, wenn bei Installations- oder Wartungsarbeiten versehentlich Signalleitungen vertauscht werden. Der SN65HVD96, bei dem die von TI zum Patent angemeldete SymPol™-Technologie zum Einsatz kommt, bietet guten Schutz vor Busfehlern und eignet sich deshalb besonders für raue Industrieumgebungen, in denen die Verschaltung oft von Drittfirmen vorgenommen wird. Vertauschte Busleitungen werden intern erkannt und automatisch korrigiert. Dieses Ziel wird ohne Firmwareänderungen erreicht. Laden Sie ein Datenblatt herunter, fordern Sie ein Evaluierungsmodul (EVM) an oder bestellen Sie kostenlose Muster: www.ti.com/sn65hvd96-preu.

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Texas Instruments hat heute einen neuen 200-mA-Stromversorgungsbaustein mit Dualausgang vorgestellt. Der TPS65137 sorgt für eine verbesserte Bildqualität bei AMOLED (Aktivmatrix-OLED)-Displays, die positive und negative Versorgungsspannungen benötigen. Hierfür verwendet der Baustein einen LDO (Low Dropout)-Nachregler, der ein gutes Sprungantwortverhalten mit minimaler Restwelligkeit der Ausgangsspannung sicherstellt und so eine gleichbleibend hohe Bildqualität gewährleistet. Dank des weiten Eingangsspannungsbereichs von 2,3 V bis 5,5 V, der kompakten Abmessungen des QFN-Gehäuses (3 x 3-mm) und der geringen Anzahl erforderlicher externer Komponenten eignet sich der TPS65137 ideal für AMOLED-Displays in tragbaren Geräten wie beispielsweise Mobiltelefonen und Smartphones. Muster des TPS65137 können ab sofort unter www.ti.com/tps65137-preu bestellt werden.

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Texas Instruments wird zwei japanische Wafer-Fabriken und Produktionsmaschinen im japanischen Aizu-Wakamatsu erwerben. Die Produktionsstätten werden derzeit noch von Spanison Japan Limited (SJL) betrieben. Mit dem Kauf der Fabriken kann TI seine Produktionskapazitäten für Analog-ICs kosteneffizient erweitern. TI erwirbt eine 200-mm Wafer-Fabrik, die aktuell in Betrieb ist und eine inaktive Fabrik, die sowohl 200-mm als auch 300-mm Wafer produzieren kann. TI wird die aktive 200-mm Fabrik weiter betreiben und kann damit den Umsatz mit analogen Halbleitern um mehr als eine Milliarde US-Dollar jährlich erhöhen. Die zweite Fabrik wird TI künftige Kapazitätserweiterungen ermöglichen. TI plant mit den Fabriken nahezu alle SJL-Mitarbeiter in Aizu zu übernehmen.

Darüber hinaus wird TI 300-mm-Wafer-Produktionsmaschinen kaufen. Die meisten davon werden in der Fabrik in Richardson, Texas, installiert. Damit will TI die zweite Phase der sogenannten RFAB, der weltweit ersten Produktionsstätte für Analog-Chips auf 300-mm Wafern, abschließen. Dann wird die RFAB TI einen zusätzlichen Umsatz von zwei Milliarden US-Dollar ermöglichen.

„Die Analog-Technik ist bei allen elektronischen Geräten die zentrale Schnittstelle zwischen der realen und der digitalen Welt,” erklärt Gregg Lowe, Senior Vice President der Analog Business Unit bei Texas Instruments. „Der Ausbau unserer Produktionskapazitäten für Analog-ICs ist ein strategisch wichtiger Schritt, um der Nachfrage unserer Kunden jetzt und auch in Zukunft nachkommen zu können.”

Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/aizu-pr.

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Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) hat heute mit dem ADS7924 einen neuen 12-Bit-SAR (Successive Approximation Register)-ADC (Analog/Digital-Wandler) vorgestellt. Dank seiner intelligenten System Power Management-Funktionen lässt sich der 2,2-V-Baustein in allen Low-Power-Systemen einsetzen, bei denen Sensoren überwacht werden müssen. Dabei ermöglicht der ADS7924 systemweite Stromeinsparungen von mehr als 50 Prozent. Weitere Informationen und Hinweise zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/ads7924-preu.

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Texas Instruments hat heute die branchenweit sparsamste 11-Bit-ADC-Produktfamilie vorgestellt, die eine Abtastrate von 200 MSPS bietet und Optionen mit vier Kanälen (ADS58C48), zwei Kanälen (ADS58C28) bzw. mit einem einzelnen gepufferten Eingang (ADS58B18) umfasst. Dank der integrierten SNRBoost-Technologie liefern die ADCs ein verbessertes In-Band-Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) und eignen sich damit für Multi-Carrier- und Multi-Mode-Kommunikationsanwendungen mit einem Bandbreitenbedarf bis zu 65 MHz, wie beispielsweise CDMA-, WCDMA-, TD-SCDMA-, LTE- und WiMAX-Systeme. Weitere Informationen und Hinweise zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/ads58c48-preu.

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Texas Instruments hat heute den branchenweit ersten SuperSpeed USB (USB 3.0)-Transceiver vorgestellt, der im Vergleich zu USB High-Speed-Bausteinen (USB 2.0) blitzschnelle Datenübertragungen erlaubt. Der TUSB1310 hat eine doppelt so hohe Empfängerempfindlichkeit wie von der USB 3.0-Spezifikation gefordert und ermöglicht mit seinen PIPE3- und ULPI-Schnittstellen in Verbindung mit den integrierten digitalen Anwendungsprozessorkernen die Nutzung von USB 3.0-Funktionen. Der USB 3.0 Physical Layer Transceiver bietet eine Datenübertragungsrate von 5 GBit/s und arbeitet mit einem einzigen Quarz bzw. mit einem externen Referenztakt, wobei als Taktfrequenz 20, 25, 30 oder 40 MHz eingestellt werden können. Somit bietet der TUSB1310 eine kostengünstige USB 3.0-Lösung, die mit wenigen externen Komponenten auskommt und äußerst geringe Implementierungskosten verursacht. Weitere Informationen sowie Hinweise zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/tusb1310-prde.

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Texas Instruments kündigt auf dem Femtocells World Summit in London die Erweiterung seines Femtocell Produktportfolios an. Erst vor kurzem hatte das Unternehmen seine neue Mulitcore System-on-a-Chip-Architektur (SoCs) präsentiert, die Fest- und Fließkomma-Funktionen in die industrieweit leistungsstärkste CPU integriert. Auf dieser Basis entwickelt Texas Instruments neue skalierbare Bauteile, die zwischen acht und 64 Anwender unterstützen können und damit das Produktdesign auf Einzelchips stark vereinfachen. Die neuen Bauteile werden in Kombination mit ARM Prozessoren und digitalem Radio-Frontend, gekoppelt mit einer Software-Lösung basierend auf Layer 1 Libraries von TI, sowie einem Third Party Referenzdesign gefertigt. Weitere Informationen zu TIs Femtocell-Lösungen finden Sie unter: www.ti.com/femtopr.

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