Switch-Mode-Standalone-Akkuladecontroller von TI erlauben schnelleres Laden mit geringerer Wärmeabgabe bei Anwendungen mit 5 bis 28 V Eingangsspannung

sc-10023_bq24610_chip_10march10Texas Instruments hat heute drei neue Switch-Mode-Standalone-Akkulader-ICs für Anwendungen mit Lithium-Akkus und einem Eingangsspannungsbereich von 5 bis 28 V vorgestellt. Die Bausteine sind in kompakten Gehäusen untergebracht und sorgen für einen hochpräzisen und effizienten Ladevorgang bei Anwendungen für den Massenmarkt, wie z.B. tragbare Geräte für industrielle Anwendungen, mobile Internetgeräte (MIDs), Netbooks, Elektrowerkzeuge und tragbare medizinische Geräte. Weitere Produktdetails finden Sie unter www.ti.com/bq24600-preu, www.ti.com/bq24610-preu und www.ti.com/bq24617-preu.

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Veröffentlicht von Andrea Hauptfleisch am 10. März 2010, 16:03

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embedded world: 12-Kanal-Sequencer und Systemzustandsüberwachung von TI bietet integrierte Lüftersteuerung und Mehrphasen-PWM-Taktgenerator

ti-power-management_ucd90124_3march10Texas Instruments hat heute den branchenweit ersten 12-Kanal-Sequencer- und Systemzustandsüberwachungs-Baustein mit Lüftersteuerung und Mehrphasen-PWM-Taktgenerator vorgestellt. Der UCD90124 integriert Funktionen für systemweites Power Management und Wärmemanagement in einem Baustein. Das spart Platz auf der Leiterplatte, vereinfacht das Schaltungsdesign und ermöglicht gleichzeitig eine hochintelligente Systemzustandsüberwachung. Der UCD90124 bietet neben der Berücksichtigung aller relevanten Toleranzen beim Design von Power Supplies (Margining) eine umfassende nicht-flüchtige Fehlerprotokollierung und erlaubt es Kunden, Störungen der Stromversorgung in ihren Systemen zu diagnostizieren. Ein entsprechendes Evaluierungsmodul können Sie unter www.ti.com/ucd90124-preu bestellen.

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Veröffentlicht von Andrea Hauptfleisch am 3. März 2010, 9:57

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TI präsentiert neuen umweltfreundlichen Vollbrücken-Controller mit Phasenverschiebung und Ausgangssteuerung für Synchrongleichrichter

sc-10018_ucc28950_22feb10_smallTexas Instruments hat heute einen Vollbrücken-PWM-Controller mit Phasenverschiebung vorgestellt, der über Steuerausgänge mit Synchron-MOSFETs und Power Management-Funktionen für geringe Lasten verfügt. Der UCC28950 kann über den gesamten Lastbereich Wirkungsgrade von 90 Prozent erreichen, und erfüllt damit die 90+ Effizienzvorgaben der Climate Savers®-Initiative. Der Baustein bietet ein adaptives ZVS (Zero Voltage Switching)-Regelungsschema mit einer Spanne von 10:1. Dank des größeren ZVS-Arbeitsbereichs lässt sich der Energieverbrauch über einen größeren Ausgangsbereich senken. Produktdetails finden Sie unter www.ti.com/ucc28950-preu.

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Veröffentlicht von Andrea Hauptfleisch am 22. Februar 2010, 17:10

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TI präsentiert 16-Bit-Mehrkanal-ADCs mit 500 kSPS Durchsatz

ads828331_300dpiDALLAS (3. Februar 2010) – Texas Instruments (TI) (NYSE: TXN) hat heute mit dem ADS8331 und ADS8332 zwei neue SAR (Successive Approximation Register)-Analog/Digital-Wandler (ADCs) vorgestellt, die eine Abtastrate von 500 kSPS bei 16-Bit ohne fehlende Codes bieten. Die Vier- und Achtkanal-Wandler arbeiten mit einer Versorgungsspannung von 2,7 V bis 5,5 V und erfüllen dank der vielen Kanäle in Verbindung mit einer hohen Auflösung die Anforderungen einer Datenerfassung in Anwendungen wie Prüf- und Messgeräten, tragbaren Geräten sowie Geräten für industrielle und medizinische Zwecke. Weitere Informationen sowie Links zur Musterbestellung finden Sie unter www.ti.com/ads8331-preu.

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Veröffentlicht von Ortrud Wenzel am 3. Februar 2010, 16:34

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TI stellt den bislang kleinsten Class-D-Audioverstärker für tragbare Geräte vor

sc-10010_tpa2011d1_2feb10_klDALLAS (2. Februar 2010) – Texas Instruments (TI) (NYSE:TXN) hat heute einen 3,2-W-Class-D-Mono-Audioverstärker mit integriertem DAC (Digital/Analog-Wandler)-Rauschfilter vorgestellt, mit dem das Codec-Rauschen im Vergleich zu Bausteinen ohne dieses Feature um bis zu 82 Prozent verringert wird. Dank des integrierten Rauschfilters beim TPA2011D1 lassen sich unter Umständen externe Filter an den Eingängen einsparen, wodurch die Anzahl der notwendigen Bauelemente und damit letztendlich die Kosten reduziert werden. Mit seinem 1,2 x 1,2 mm großen 0,4-mm-Pitch-Gehäuse ist der Baustein außerdem 25 Prozent kleiner als vergleichbare Produkte. Entwickler kommen so bei Mobiltelefonen und tragbaren Media-Playern der nächsten Generation mit noch weniger Platz aus. Weitere Produktdetails sowie Bestellmöglichkeiten für Evaluierungsmodule und Muster finden Sie unter: www.ti.com/tpa2011d1-prdesc-10010_tpa2011d1_chip_2feb10_kl

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Veröffentlicht von Ortrud Wenzel am 3. Februar 2010, 9:49

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TI präsentiert den branchenweit ersten synchronen Zweikanal-12-V-Abwärtswandler mit integrierten FETs

sc-10008_tps54290_graphic_25jan10_kleinTexas Instruments (TI) hat heute seinen ersten voll synchronen SWIFT™-Power Management-IC mit zwei Abwärtswandlerausgängen vorgestellt. Der 1,5-A/2,5-A-Wandler TPS54290 vereinfacht das Power Design bei Geräten der Unterhaltungselektronik die typischerweise mit 12-V-Stromversorgungen versorgt werden. Beispielanwendungen wären Set-Top-Boxen oder digitale Fernseher. Weitere Informationen unter www.ti.com/tps54290-preu.

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Veröffentlicht von Ortrud Wenzel am 25. Januar 2010, 16:51

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TI präsentiert Single-Chip-Akkuladezustandsmesser mit robusten Schutzfunktionen

sc10007_bq3060_19jan10Texas Instruments (TI) hat heute das branchenweit kleinste und dabei äußerst funktionsstarke Akkuladezustandsmesser-IC für tragbare kommerzielle, industrielle und Consumer-Anwendungen vorgestellt. Mit dem bq3060 werden Akkus zu „intelligenten Energiespeichern“, die wichtige Parameter von lithiumbasierten Batterien wie verfügbare Kapazität, Spannung, Strom und Temperatur messen und jederzeit präzise festhalten. Die Single-Chip-Lösung bietet außerdem robuste Batterieschutzfunktionen wie beispielsweise eine Authentifizierung sowie einen Kurzschluss- und Entladeschutz. Weitere Informationen unter www.ti.com/bq3060-preu.

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Veröffentlicht von Ortrud Wenzel am 22. Januar 2010, 11:43

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CES: Texas Instruments zeigt erstes Evaluationskit für drahtlose Stromladegeräte

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Auf der Consumer Electronics Show in Las Vegas zeigte Texas Instruments das erste Entwicklungskit für Stromladegeräte auf Basis der induktiven drahtlosen Stromversorgungstechnologie von Fulton Innovation. Damit können Entwickler schnell und einfach drahtlose Ladefunktionen in Geräte wie Smartphones, MP3-Player, Netbooks oder GPS-Geräte integrieren. Da das bqTESLA keine zusätzliche Software benötigt, kann es nach dem Plug-and-Play-Prinzip eingesetzt werden. Ein Referenz-Guide gibt Entwicklern Empfehlungen zur spezifischen Anpassung des Empfängers über die Induktionsspulen. Das bqTESLA-Kit ermöglicht es, Systeme zu entwickeln, die dem Qi Standard entsprechen, der gerade vom Wireless Power Consortium entwickelt wird.
Das Evaluationskit kostet 250 US-Dollar und ist vorrausichtlich Ende des ersten Quartals 2010 erhältlich.

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Veröffentlicht von Ortrud Wenzel am 12. Januar 2010, 10:29

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Kooperation zwischen E Link und Texas Instruments treibt Entwicklung von eBook-Readern voran

tps65180_chip_7jan10_kleinE Ink Corporation, eine Tochterfirma von Prime View International (PVI), und Texas Instruments arbeiten zukünftig zusammen, um die Entwicklung neuer eBook-Reader voran zu treiben. Schwerpunkt der Kooperation ist die Kombination von E Ink’s Vizplex e-Paper Displays (EPDs) mit den Technologien von Texas Instruments, insbesondere mit Power Management IC’s und OMAP 3 Prozessoren. Die beiden Unternehmen stellen damit Herstellern von eBook-Readern erstmals eine integrierte Stromüberwachungseinheit für E Ink Displays zur Verfügung. TI steuert die Displays von E Ink über innovative, softwarebasierte EPD Display Controller für OMAP3-Prozessoren. Hersteller von eBooks können dadurch erheblich Hardware-Kosten einsparen.

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Veröffentlicht von Ortrud Wenzel am 11. Januar 2010, 18:40

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Texas Instruments präsentiert neue Power MOSFETs mit reduziertem Wärmewiderstand für verbesserte Kühlung in DC/DC-Hochstromanwendungen

dualcool_chipshot_11jan10_kleinTexas Instruments (TI) hat heute die branchenweit ersten Power-MOSFETs mit Standard-Footprint vorgestellt, bei denen die Wärmeabführung über die Gehäuseober- und Unterseite erfolgt und die sich somit besonders für DC/DC-Hochstromanwendungen eignen. Die DualCool™ NexFET™ Power-MOSFETs ermöglichen kleinere Endgeräte und bieten einen bis zu 50 Prozent höheren Stromdurchsatz durch den MOSFET sowie ein verbessertes Wärmemanagement im Vergleich zu handelsüblichen Standard MOSFET-Gehäusen. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/dualcool-prde.

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Veröffentlicht von Ortrud Wenzel am 11. Januar 2010, 17:22

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