Die ZigBee® RF4CE Fernbedienungs-Lösung von TI ermöglicht eine ausgefeiltere Interaktion beispielsweise mit Fernsehgeräten, Set-Top-Boxen und Spielkonsolen und ist hardwarekompatibel zum sparsamen Bluetooth®-System-on-Chip von TI. Die Lösung unterstützt das geplante ZigBee Input Device (ZID) Profil für mausähnliche Zeigefunktionen, Tastaturen sowie gesten- und berührungsbasierte Eingabefunktionen. Zur Lösung gehören außerdem ein Protokoll-Stack, ein nano-USB-Modul und ein Entwicklungs-Kit. Weitere Informationen finden Sie unter: www.ti.com/rf4ce-preu.

Kategorien: Pressemitteilungen, Wireless

Neuer Bluetooth-System-on-Chip von TI sorgt durch 33 Prozent weniger Leistungsaufnahme und so für eine längere Batterielebensdauer. Der CC2541 zielt auf Bluetooth-Smart-Applikationen im Consumer-Bereich mit den Schwerpunkten Medizin, Sport, Fitness, Sicherheit, Unterhaltung und Heim-Automation. Durch die Kompatibilität zum CC2540 lassen sich existierende Designs problemlos sparsamer machen. Weitere Informationen finden Sie unter: www.ti.com/product/cc2541.

Kategorien: Pressemitteilungen, Wireless

Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE:TXN) hat heute seinen bqTESLA™-IC der nächsten Generation für die drahtlose Stromübertragung vorgestellt. Der Baustein bq500210 senkt die Materialkosten gegenüber bestehenden Lösungen um mehr als 50 Prozent, indem der eigentliche Sender und die ergänzenden Bauelemente in einem einzigen Chip untergebracht werden. In dem kleinen, hochintelligenten IC ist die gesamte Funktionalität integriert, die zur sicheren und effizienten Steuerung der drahtlosen Stromübertragung in einer kontaktlosen Ladestation benötigt wird. Auf Basis einer induktiven Stromübertragung gemäß den Spezifikationen des Wireless Power Consortiums (WPC) kann der Baustein Strom an Qi-konforme tragbare Geräte wie Smartphones, Gaming-Systeme, Digitalkameras und energiesparende Bluetooth®-Systeme sowie an Geräte in Medizin- und Industrieanwendungen übertragen.

Zusammen mit Empfängern des Typs bq51013 oder bq51011 bietet der bq500210 eine vollständige Qi-konforme Lösung zur drahtlosen Stromübertragung. Weitere Informationen und die Möglichkeit zum Bestellen von Mustern des bq500210 finden Sie unter:
www.ti.com/bq500210-preu.

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Die Profile sind für den Einsatz mit dem Bluetooth Low-Energy System-on-Chip CC2540 von TI vorgesehen und werden durch einen kompletten Bestand an Entwicklungs-Tools und Muster-Applikationen ergänzt

Texas Instruments, Branchenführer auf dem Gebiet der hochintegrierten Lösungen für drahtlose Konnektivität, stellte heute zehn neue Bluetooth® Low Energy Technology (Bluetooth v4.0) Profile mit entsprechenden Muster-Applikationen vor. Damit will TI die Entwicklung des Markts für Bluetooth Low-Energy-konforme Sensoren vorantreiben. Die Bluetooth Low-Energy-Applikationssoftware gehört zum BLE-Stack von TI und steht ohne Lizenzgebühren auch allen Anwendern des Bluetooth Low-Energy System-on-Chip (SoC) des Typs CC2540 von TI zur Verfügung. Der TI BLE-Stack ist ab sofort auf www.ti.com/ble-pr-eu verfügbar, während das zugehörige CC2540DK-MINI Development Kit im e-store von TI erhältlich ist. Mitte September wird TI zusätzlich das neue Development Kit CC2540DK präsentieren, das sich als flexible Plattform für die Softwareentwicklung, die umfassende Bewertung von HF-Performance und Packet-Sniffing-Tests empfiehlt.

Kategorien: Pressemitteilungen, Wireless

Hochleistungs-Spannungsregler mit integriertem Bypass-Schalter und DCS-Control™-Technologie für längere Batterienutzungsdauer

DALLAS (25. Juli 2011) – Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE:TXN) hat heute einen synchronen DC/DC-Abwärtswandler mit 3 MHz Schaltfrequenz und 100 mA Ausgangsstrom vorgestellt, der über einen Bypass-Schalter und eine einzigartige DCS-Control-Technologie verfügt. Das neue Bauteil sorgt – im Vergleich zu Konkurrenzlösungen – für eine um 20 Prozent längere Batterienutzungsdauer in Wireless-Anwendungen und MCU-basierten MSP430™ -Anwendungen mit niedriger Stromaufnahme. Das Hochleistungsbauteil hat einen Betriebsstrom von lediglich 25 uA, und unterstützt zahlreiche Anwendungen mit niedriger Leistungsaufnahme. Dazu zählen beispielsweise Bluetooth® Low Energy-Systeme, Mess- und Gebäudetechnologien, Sportzubehör, Unterhaltungselektronik, medizinische Bauteile und Human-Interface-Bauteile. Unter dem folgenden Link können Sie Muster und ein Evaluierungsmodul bestellen oder das Datenblatt und das Entwicklungstool SwitcherPro™ sowie die Modelle PSpice® and TINA-TI™ des TPS62730 herunterladen: www.ti.com/tps62730-preu.

Kategorien: Analog, Pressemitteilungen

Texas Instruments Incorporated hat heute das Stellaris® 2.4 GHz CC2560 Bluetooth® Wireless Kit (DK-EM2-2560B) für Designs mit Bluetooth®-Funktionalität angekündigt. Zum Kit gehören die durchsatzstarke und energieeffiziente Bluetooth-Lösung CC2560 und ein erprobter Bluetooth-Stack im Rahmen der StellarisWare®-Software. Die große Leistungsfähigkeit und der hohe Integrationsgrad der Stellaris-MCUs ergibt zusammen mit der führenden Bluetooth-Lösung von TI eine Lösung, mit der Entwickler der wachsenden Nachfrage nach Streaming-Audio-, Fernbedienungs- und Datentransfer-Funktionen in Industrie- und Consumer-Anwendungen gerecht werden können. Sämtliche Einzelheiten hierzu finden Sie auf www.ti.com/bt-kit-2560b-pr-tf-eu, eine Videodemonstration außerdem auf www.ti.com/bt-kt-pr-v-eu.

Kategorien: Pressemitteilungen, Wireless

Erstmals können die auf ARM-Mikroprozessoren basierenden Bausteine der Sitara-Familie zur Realisierung kosteneffektiver Access-Point-Applikationen auf fertig integrierte, von der Community unterstützte mac80211 Wi-Fi und BlueZ Bluetooth-Treiber zurückgreifen

Texas Instruments stellt heute seine erste Modulplattform vor, die die Single-Chip-Kombilösung WiLink™ 6.0 (WL1271) für Wireless-Applikationen und die quelloffenen, Linux-basierten OpenLink™-Treiber von TI enthält. Die OpenLink-Treiber bauen auf dem von der Community validierten Wi-Fi-Treiber mac80211 und dem Bluetooth™-Protokoll-Stack BlueZ auf. Als erstes Produkt einer Serie derartiger Open-Source-Plattformen von TI ist die WiLink 6.0 OpenLink-Plattform mit den ARM®-Mikroprozessoren der Reihe AM18x Sitara™ von TI integriert. Kunden, die Industrie oder Point-of-Service-Applikationen auf der Basis kosteneffektiver ARM-Mikroprozessoren entwickeln, können damit ohne großen Aufwand zuverlässige, Strom sparende Wi-Fi und Bluetooth-Drahtlosfunktionen realisieren. Weitere Informationen auf www.ti.com/am18x-preu.

Kategorien: Pressemitteilungen, Wireless

Texas Instruments Incorporated today introduced the CC2567 device, the first wireless, single-chip solution that enables direct short-range communication between ultra low-power, ANT+-enabled devices and commonly used mobile devices relying on Bluetooth® technology such as PCs, Smartphones and tablets. The industry’s first dual-mode device, the CC2567 requires 80 percent less board area than a design with two single-mode solutions (one ANT+, one Bluetooth), enables simultaneous operation over a shared antenna with built-in coexistence, and increases the wireless transmission range up to two times the distance of a single-mode ANT+ solution.

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Texas Instruments stellt zwei neue energiesparende Kurzstrecken-Funklösungen für den Einsatz in Konsumerelektronik vor. Mit dem energiesparenden CC2540 Single-Mode Bluetooth System-on-Chip und dem CC257x ANT Netzwerkprozessor kommen Geräte länger als ein Jahr mit nur einer Knopfzellenbatterie aus. Texas Instruments ist branchenweit der einzige Hersteller, der energiesparende (Single und Dual Mode-) Bluetooth und ANT-Lösungen anbietet. TI bietet damit umfassend getestete und robuste Umgebungen für Sensoranwendungen und mobile Peripheriegeräte im Bereich Medizin, Mobilfunk, Sport und Wellness. Weitere Informationen zu den Produkten und den Entwicklungstools finden Sie unter www.ti.com/cc2540cc2570-pr.

Kategorien: Analog, Pressemitteilungen

Die Bluetooth Special Interest Group (SIG) hat heute die Einführung der Bluetooth Low Energy-Technologie als Herzstück der Bluetooth Core Spezifikation Version 4.0. angekündigt. In diesem Zusammenhang hat Texas Instruments die volle Qualifikation seines Bluetooth Low Energy-Stacks für kombinierte BlueLink- und WiLink-Lösungen sowie seines Bluetooth v4.0 Controllers für die Single-Mode System-on-Chip (SoC) Lösung CC2540 erlangt. Als einer der ersten Hersteller hat Texas Instruments damit die Zertifizierung sowohl für Bluetooth v4.0 Controller als auch Host-Stack erhalten. Die Bluetooth-Technologie von TI eignet sich für mobile Lösungen und für Sensoren. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/bluetoothv4-lowenergy-pr.

Kategorien: Embedded Processing, Pressemitteilungen