Open Source spielt eine wichtige Rolle bei der Entwicklung von Produkten. Um diesem Anspruch gerecht zu werden, hat Texas Instruments heute angekündigt, dass die Digitalen Signalprozessoren (DSPs) und Multicore System-on-Chips (SoCs) der TMS320C64x Produktfamilie ab sofort auch das Betriebssystem Linux unterstützen. Diese DSPs and SoCs kommen vor allem in Anwendungen für Kommunikation und zentrale Infrastrukturen sowie medizinische Diagnostik und Messtechnik zum Einsatz. Weitere Informationen finden Sie unter den folgenden Links:
• Überblick zum Linux-c6x Projekt: www.linux-c6x.org/about
• Multicore Microsite: www.ti.com/linux-pr-multicore
• Produkte aus dem Bereich Communications Infrastructure: www.ti.com/linux-pr-ciproducts
• Community:
o Code Sourcery: http://www.codesourcery.com/
o PolyCore Software: http://www.polycoresoftware.com/
o Nash Technologies: http://www.nashtech.com/
o ENEA: http://www.enea.com/

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BARCELONA, Spanien – 16. Februar 2009: Auf dem heute beginnenden GSMA Mobile World Congress präsentiert Texas Instruments (TI) den neuesten Chipsatz der DLP Pico-Familie, der Ende diesen Jahres verfügbar sein soll. Der DLP-Sparte von TI ist es gelungen, die Display-Technologie weiter zu verkleinern. Der neue Chipsatz bietet die gleiche hohe Bildqualität und Bildschirmgröße und ist dabei gerade einmal so groß wie eine Rosine. So kann die DLP-Technologie in fast alle Handys und mobilen Geräte integriert werden.
Der neueste DLP Pico Chipsatz kombiniert den DLP Pico-Chip und die DLP Pico-Prozessortechnologie von TI. Im Einsatz mit TI OMAP Applikationsprozessoren können Gerätehersteller Anwendungen für mobile Endgeräte optimieren.
Die erste Generation des TI DLP Pico Chipsets war Finalist bei den Mobile Global Awards 2009 in der Kategorie Best Mobile Technology Breakthrough.

Weitere Informationen zu TI DLP Produkten finden Sie unter www.dlp.com

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Barcelona, 16. Februar 2009 – Mit der neuen Version seiner Entwicklungsplattform für Anwendungen auf Basis des OMAP 3-Prozessors gibt Texas Instruments Entwicklern alle nötigen Werkzeuge an die Hand, um neue, innovative Mobilfunkanwendungen schnell auf den Markt zu bringen. Die robuste neue Zoom OMAP34x-II Mobile Development Plattform integriert Mobilfunktechnologien mit Kamera-, Video- und Display-Technologien auf Handheld-Größe. Sie unterstützt führende Betriebssysteme wie Android, Linux, LiMo, Symbian OS oder Microsoft Windows Mobile. Darüber hinaus kann die Plattform optional mit einem 3G-Modemmodul sowie einem DLP-Pico-Projektormodul erweitert werden. Mit dem DLP-Modul können Bilder direkt von einem Handy aus auf Leinwandgröße projiziert werden. Besucher können die neue Entwicklungsplattform in Halle 8, Stand 84 in Aktion erleben. Weitere Informationen finden Sie unter: www.ti.com/orderzoom

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Samsung und Texas Instruments (TI) haben mit dem I7410 das erste Projektor-Handy in modernem Design für den europäischen Markt vorgestellt. Das I7410 ist mit einem DLP Pico Chipset von TI ausgestattet und kann Bildinhalte vom kleinen Handy-Display fast auf Leinwandgröße projizieren. Je nach Lichtverhältnissen können Bilder in einer Größe von bis zu 127 Zentimentern (50 Zoll) wiedergegeben werden. Durch ihr leichtes und kompaktes Design bieten die Samsung Telefone ein komplettes mobiles Büro und Entertainment-Lösungen. www.dlp.com

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