ANT Wireless („ANT” www.thisisant.com), ein Unternehmensbereich von Dynastream Innovations Inc., präsentiert gemeinsam mit Texas Instruments Incorporated das Sony Ericsson Xperia™ arc als erstes kommerziell verfügbares Smartphone mit der Fähigkeit zur nativen Kommunikation mit dem Ultra-Low Power (ULP) ANT+ Netzwerk für den Gesundheits und Fitnessbereich. Die mobilen Lösungen, die im Rahmen der Präsenz von TI auf dem Mobile World Congress (MWC) in Halle 8, Stand 8A84 gezeigt werden, stehen in der Industrie an der Spitze, was die Echtzeiterfassung physiologischer Daten und deren Übertragung in die Cloud betrifft.

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Die Android-Software von TI vereinfacht die Interoperabilität mobiler 802.15.4-Funksysteme mit Consumer-Elektronik und umweltfreundlichen Smart-Home-Lösungen

Texas Instruments Incorporated, Branchenführer im Bereich der hochintegrierten drahtlosen Konnektivitäts-Lösungen, präsentierte heute eine Android 2.2 Softwareentwicklungs-Plattform, die das Integrieren mobiler Geräte mit den Protokoll-Stacks ZigBee® und ZigBee RF4CE erleichtern soll. Es ist ein Novum in der Industrie, dass die Hersteller mobiler Geräte eine direkte Anbindung an den wachsenden Markt für Consumer-Elektronik und intelligente Hausgeräte implementieren können. Entsprechende Anwendungen ermöglichen den Verbrauchern das Management von Kommandos, wie sie beispielsweise mit intelligenten Fernbedienungen von Fernsehgeräten oder Set-Top-Boxen (STBs) gegeben werden können, oder das Utility Management mit Smartphones und Tablet-PCs. Hiervon profitiert die Flexibilität der Konsumenten, während gleichzeitig die Nutzungsmöglichkeiten mobiler Geräte maximiert werden. Besucher des Mobile World Congress (Barcelona, 14. – 17. Feb. 2011) können Demonstrationen dieser Technik am Stand von TI (Halle 8, Stand 8A84) erleben. Weitere Informationen über die RF4CE-Lösungen von TI gibt es auf RF4CE, zusätzliche Informationen über die ZigBee-Lösungen von TI außerdem auf ZigBee.

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Als Reaktion auf die zunehmende Forderung nach höherer Kanaldichte und qualitativ hochwertigeren Media-Servern in Mobilfunk-Netzwerken bietet Texas Instruments auf der Basis seines digitalen Signalprozessors (DSP) des Typs TMS320C6678 die leistungsstärkste Multimedia-Lösung der Industrie an. Ideal geeignet für Anwendungen wie zum Beispiel Multimedia Gateways, IMS Media Server, Videokonferenz-Server und Video-Broadcast-Ausrüstungen, dient der C6678 den OEMs als Media-Lösung hoher Dichte, die sich auf der System-Ebene durch große Energie und Kosteneffizienz auszeichnet. Auf der Basis der neuesten DSP-Generation TMS320C66x von TI verfügt der C6678 über acht 1,25 GHz DSP-Cores mit einer kombinierten Fest und Gleitkomma-Verarbeitungsleistung von 320 GMACS und 160 GFLOPS auf einem Chip. Anwender können folglich mehrere DSPs in einem Baustein zusammenfassen, um Leiterplattenfläche und Kosten zu sparen und die Gesamt-Leistungsaufnahme zu verringern.

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Texas Instruments stellte heute die industrieweit breitbandigsten, vollintegrierten Transmit/Receiver-Prozessoren mit DPD (Digital Pre-Distortion) für 3G und 4G-Mobilfunk-Basisstationen, Remote Radio Heads (RRHs) und staatliche Kommunikationssysteme vor. Die GC533x-Familie besteht aus einem Duo umgehend betriebsbereiter Prozessoren, die eine komplette und hochflexible digitale Sende und Empfangslösung für breitbandige, mit mehreren Antennen bestückte Mobilfunk-Basisstationen ergeben, und dies zu einem Bruchteil der Kosten von FPGAs mit hoher Gatteranzahl sowie ohne den Zeit und Investitionsaufwand, der für die Entwicklung eines ASIC entsteht. Verfügbar ist ebenfalls ein komplettes Evaluierungs und Referenzdesign-Kit, das TI auf dem Mobile World Congress (Halle 8, Stand 8A84) präsentieren wird. Weitere Informationen und die Möglichkeit zum Anfordern von Mustern der GC533x-Familie finden Sie auf www.ti.com/gc533x-preu.

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Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress in Barcelona seine Vision der mobilen Zukunft vor. Eine zentrale Rolle spielt dabei die intuitive Bedienung von Geräten, die unsere künftige Nutzung maßgeblich verändern wird. Mit der OMAP 4 Plattform bietet TI die technologische Basis für neue Anwendungen wie beispielsweise die berührungslose Bedienung von Geräten über Gesten oder eine High Definition-Auflösung in 3D. Informationen zu der OMAP 4 Plattform und ihren Anwendungsmöglichkeiten finden Sie hier www.ti.com/omap4visionpr-eu.

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Texas Instruments (TI) kündigt auf dem Mobile World Congress in Barcelona einen Referenzbaustein für die Sprach- und Datenübertragung nach 3 GPP Release 6 und 7 an. Die neue Plattform basiert auf TIs System-on-a-Chip (SoC)-Lösungen. Sie wurden in Zusammenarbeit mit Azcom Technology entwickelt, einem Anbieter von Sofware-Lösungen für Mobilfunkkommunikationssoftware, sowie mit Nash Technologies, einem Entwickler von drahtlosen Kommunikationssystemen. Im Rahmen der Zusammenarbeit stellt TI seine kkalierbaren SoCs und PHY Libraries zur Verfügung, während Azkom und Nash die Software zur Datenübertragung auf der Physikalischen Schicht beisteuern. Zusammen mit Services von der Systemintegration bis zu Feldtests, können Hersteller schnell und unkompliziert Picocell- und Femtocell-Produkte entwickeln.

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Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress in Barcelona eine neue System-on-a-Chip-Architektur vor, die mit einer Rechenleistung von 1,2 GHz, bis zu 256 GMACs (Giga Multiply-Accumulate Operations Per Second) und 128 GFLOPS fünf mal leistungsstärker ist als bisherige Lösungen auf dem Markt. Die Architektur basiert auf TIs Multicore-DSP und integriert Fest- und Fließkomma-Funktionen in diese derzeit leistungsstärkste CPU. Damit ist der Baustein ideal für Funkbasisstationen, Media Gateways und Video-Equipment. Erste Produktmuster der neuen Multicore-Reihe sind in ab Mitte 2010 erhältlich. Nähere Informationen finden Sie unter www.ti.com/ciplatform-pr-home.

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Texas Instruments (TI) hat mit seiner OMAP-Plattform und Lösungen für stabile Netzwerkverbindungen Innovationen in mobilen Endgeräten vorangetrieben. Auf dem Mobile World Congress 2010, der heute in Barcelona eröffnet wird, knüpft TI mit aktuellen Anwendungsbeispielen und neuen Produktdemonstrationen an diese Erfolgsgeschichte an. Die Demo-Shows zeigen Highlights aus dem Netzwerk von über 400 Partnern, deren Lösungen auf den OMAP 3 und 4 Plattformen aufsetzen. Dazu gehören Lösungen für 1080p High-Profile HD Video, berührungslose Bedienung über Gestik und Anwendungen mit mehreren Displays. Die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten ermöglichen den Einsatz von TI-Bausteinen in einer Reihe von Anwendungen von Navigationsgeräte bis hin zu Fitness-Anwendungen. Eine vollständige Übersicht über den Messeauftritt von TI beim MWC finden Sie unter www.ti.com/mwc2010. Vor Ort ist TI am Messestand 8A84 in Halle 8.

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