Texas Instruments hat heute einen neuen 200-mA-Stromversorgungsbaustein mit Dualausgang vorgestellt. Der TPS65137 sorgt für eine verbesserte Bildqualität bei AMOLED (Aktivmatrix-OLED)-Displays, die positive und negative Versorgungsspannungen benötigen. Hierfür verwendet der Baustein einen LDO (Low Dropout)-Nachregler, der ein gutes Sprungantwortverhalten mit minimaler Restwelligkeit der Ausgangsspannung sicherstellt und so eine gleichbleibend hohe Bildqualität gewährleistet. Dank des weiten Eingangsspannungsbereichs von 2,3 V bis 5,5 V, der kompakten Abmessungen des QFN-Gehäuses (3 x 3-mm) und der geringen Anzahl erforderlicher externer Komponenten eignet sich der TPS65137 ideal für AMOLED-Displays in tragbaren Geräten wie beispielsweise Mobiltelefonen und Smartphones. Muster des TPS65137 können ab sofort unter www.ti.com/tps65137-preu bestellt werden.

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Texas Instruments hat heute den branchenweit ersten SuperSpeed USB (USB 3.0)-Transceiver vorgestellt, der im Vergleich zu USB High-Speed-Bausteinen (USB 2.0) blitzschnelle Datenübertragungen erlaubt. Der TUSB1310 hat eine doppelt so hohe Empfängerempfindlichkeit wie von der USB 3.0-Spezifikation gefordert und ermöglicht mit seinen PIPE3- und ULPI-Schnittstellen in Verbindung mit den integrierten digitalen Anwendungsprozessorkernen die Nutzung von USB 3.0-Funktionen. Der USB 3.0 Physical Layer Transceiver bietet eine Datenübertragungsrate von 5 GBit/s und arbeitet mit einem einzigen Quarz bzw. mit einem externen Referenztakt, wobei als Taktfrequenz 20, 25, 30 oder 40 MHz eingestellt werden können. Somit bietet der TUSB1310 eine kostengünstige USB 3.0-Lösung, die mit wenigen externen Komponenten auskommt und äußerst geringe Implementierungskosten verursacht. Weitere Informationen sowie Hinweise zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/tusb1310-prde.

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Texas Instruments (TI) hat mit seiner OMAP-Plattform und Lösungen für stabile Netzwerkverbindungen Innovationen in mobilen Endgeräten vorangetrieben. Auf dem Mobile World Congress 2010, der heute in Barcelona eröffnet wird, knüpft TI mit aktuellen Anwendungsbeispielen und neuen Produktdemonstrationen an diese Erfolgsgeschichte an. Die Demo-Shows zeigen Highlights aus dem Netzwerk von über 400 Partnern, deren Lösungen auf den OMAP 3 und 4 Plattformen aufsetzen. Dazu gehören Lösungen für 1080p High-Profile HD Video, berührungslose Bedienung über Gestik und Anwendungen mit mehreren Displays. Die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten ermöglichen den Einsatz von TI-Bausteinen in einer Reihe von Anwendungen von Navigationsgeräte bis hin zu Fitness-Anwendungen. Eine vollständige Übersicht über den Messeauftritt von TI beim MWC finden Sie unter www.ti.com/mwc2010. Vor Ort ist TI am Messestand 8A84 in Halle 8.

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Barcelona, 16. Februar 2009 – Mit der neuen Version seiner Entwicklungsplattform für Anwendungen auf Basis des OMAP 3-Prozessors gibt Texas Instruments Entwicklern alle nötigen Werkzeuge an die Hand, um neue, innovative Mobilfunkanwendungen schnell auf den Markt zu bringen. Die robuste neue Zoom OMAP34x-II Mobile Development Plattform integriert Mobilfunktechnologien mit Kamera-, Video- und Display-Technologien auf Handheld-Größe. Sie unterstützt führende Betriebssysteme wie Android, Linux, LiMo, Symbian OS oder Microsoft Windows Mobile. Darüber hinaus kann die Plattform optional mit einem 3G-Modemmodul sowie einem DLP-Pico-Projektormodul erweitert werden. Mit dem DLP-Modul können Bilder direkt von einem Handy aus auf Leinwandgröße projiziert werden. Besucher können die neue Entwicklungsplattform in Halle 8, Stand 84 in Aktion erleben. Weitere Informationen finden Sie unter: www.ti.com/orderzoom

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Mit dem TMS320TCI6487 stellt Texas Instruments einen digitalen Signalprozessor (DSP) vor, dessen drei Kerne jeweils mit 1.2 GHz arbeiten und der mit einer auf den Mobilfunkstandard LTE (LOng Term Evolution) optimierten Software Bibliothek verknüpft ist, die dank hohem Leistungsvermögen die komplexen LTE Algorithmen unterstützt. Mit TIs neuer LTE-Lösung, können OEMs ihre Basisstationen um neue Funktionen und komplexere Algorithmen erweitern, ohne dass das Design eines neuen Boards notwendig ist. Die leistungsfähige LTE-Plattform von TI hilft Herstellern von Basisstationen dabei, den Anforderungen von Mobilfunkanbietern nach der Unterstützung von immer datenintensiveren mobilen Anwendungen gerecht zu werden, ohne dabei die Kosten aus dem Blick zu verlieren. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/morelte oder besuchen Sie Texas Instruments auf dem Mobile World Congress in Halle 8, Stand 8A84.

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Texas Instruments unterstützt Gerätehersteller mit seinem neuen leistungsstarken digitalen Signalprozessor TCI6484 dabei, sich im Markt für Femtozellen erfolgreich zu etablieren. Indem Hersteller bewährte Technologien von TI nutzen, die sie bereits in ihren Netzwerken einsetzen, können Service Provider Testläufe mit der Femtozellen-Technik starten wie sie beispielsweise Sprint, AT&T, Verizon oder Softbank durchführen. Aktuell liefert TI Bausteine für die Femto-Produkte von Samsung, Arivana, Huawei, Lyrtech, ZTE und Airhop.
Der TCI6484 unterstützt Mobilfunkstandards der zweiten und dritten Generation sowie LTE und Wimax. Darüber hinaus arbeitet TI mit dem Software-Hersteller Continuous Computing zusammen, um dessen Software für Femto-Access-Points mit dem TCI6484 zu kombinieren.

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