Die Android-Software von TI vereinfacht die Interoperabilität mobiler 802.15.4-Funksysteme mit Consumer-Elektronik und umweltfreundlichen Smart-Home-Lösungen

Texas Instruments Incorporated, Branchenführer im Bereich der hochintegrierten drahtlosen Konnektivitäts-Lösungen, präsentierte heute eine Android 2.2 Softwareentwicklungs-Plattform, die das Integrieren mobiler Geräte mit den Protokoll-Stacks ZigBee® und ZigBee RF4CE erleichtern soll. Es ist ein Novum in der Industrie, dass die Hersteller mobiler Geräte eine direkte Anbindung an den wachsenden Markt für Consumer-Elektronik und intelligente Hausgeräte implementieren können. Entsprechende Anwendungen ermöglichen den Verbrauchern das Management von Kommandos, wie sie beispielsweise mit intelligenten Fernbedienungen von Fernsehgeräten oder Set-Top-Boxen (STBs) gegeben werden können, oder das Utility Management mit Smartphones und Tablet-PCs. Hiervon profitiert die Flexibilität der Konsumenten, während gleichzeitig die Nutzungsmöglichkeiten mobiler Geräte maximiert werden. Besucher des Mobile World Congress (Barcelona, 14. – 17. Feb. 2011) können Demonstrationen dieser Technik am Stand von TI (Halle 8, Stand 8A84) erleben. Weitere Informationen über die RF4CE-Lösungen von TI gibt es auf RF4CE, zusätzliche Informationen über die ZigBee-Lösungen von TI außerdem auf ZigBee.

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Texas Instruments Incorporated kündigte heute die nächste Generation seiner populären OMAP™-Familie an. Die Mobile Applications Platform OMAP 5 soll die Nutzung von mobilen Geräten wie zum Beispiel Smartphones, Tablet PCs und anderen mobilen Formaten transformieren und diese Produkte zu noch nützlicheren Begleitern in unserem täglichen Leben machen. Weitere Informationen über die OMAP 5 Plattform gibt es auf www.ti.com/wbu_omap5_pr_lp.

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ANT Wireless, eine Sparte von Dynastream Innovations, einem führenden Unternehmen im Bereich drahtloser Technologien, und Texas Instruments ermöglichen den Einsatz von ANT+ Sensoren in gängigen Smartphones über die WiLink Multiprotokoll-Chip Serie von TI. Die WiLink 6.0-Lösung integriert WLAN, Bluetooth und FM auf einem Chip und ermöglicht erstmals die Übertragung von Körperdaten ins Internet. Dadurch können Hersteller von mobilen Endgeräten, beispielsweise Geräte für die Sport- und Gesundheitsüberwachung schneller auf den Markt bringen. Bereits existierende WiLink-Lösungen können mit einem einfachen Software-Upgrade für die Anbindung von ANT+ Sensoren aufgerüstet werden werden. WiLink 7.0, die zusätzlich über GPS-KOnnektivität verfügt, kann ebenfalls ANT+ Sensoren einbinden. Weitere Informationen zu ANT finden Sie unter www.thisisant.com . Informationen zu WiLink-Lösungen von TI gibt es unter http://focus.ti.com/general/docs/wtbu/wtbuproductcontent.tsp?templateId=6123&navigationId=12762&contentId=29993

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Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress seine neue OMAP 4 Plattform vor. OMAP 4 bietet die Leistung und Flexibilität einer Computer-Plattform mit dem niedrigen Stromverbrauch, den Anwender von mobilen Geräten erwarten. Um die Entwicklung innovativer Anwendungen auf mobilen Geräten voranzutreiben stellt TI mit BlazeTM die erste OMAP 4 Entwicklungsplattform vor, die die wichtigsten Peripherie-Anschlüsse unterstützt. Gemeinsam mit Partnern zeigt TI auf dem MWC in Halle 8, Stand 8A84, erste Innovationen wie beispielsweise ein 3D User-Interface, kontextbasiertes Browsen oder den Betrieb mehrerer Displays auf einer Android-Plattform. Weitere Informationen über OMAP 4 sind unter www.ti.com/omap4-pr-eu erhältlich.

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Texas Instruments (TI) kündigt auf dem Mobile World Congress in Barcelona einen Referenzbaustein für die Sprach- und Datenübertragung nach 3 GPP Release 6 und 7 an. Die neue Plattform basiert auf TIs System-on-a-Chip (SoC)-Lösungen. Sie wurden in Zusammenarbeit mit Azcom Technology entwickelt, einem Anbieter von Sofware-Lösungen für Mobilfunkkommunikationssoftware, sowie mit Nash Technologies, einem Entwickler von drahtlosen Kommunikationssystemen. Im Rahmen der Zusammenarbeit stellt TI seine kkalierbaren SoCs und PHY Libraries zur Verfügung, während Azkom und Nash die Software zur Datenübertragung auf der Physikalischen Schicht beisteuern. Zusammen mit Services von der Systemintegration bis zu Feldtests, können Hersteller schnell und unkompliziert Picocell- und Femtocell-Produkte entwickeln.

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Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress in Barcelona eine neue System-on-a-Chip-Architektur vor, die mit einer Rechenleistung von 1,2 GHz, bis zu 256 GMACs (Giga Multiply-Accumulate Operations Per Second) und 128 GFLOPS fünf mal leistungsstärker ist als bisherige Lösungen auf dem Markt. Die Architektur basiert auf TIs Multicore-DSP und integriert Fest- und Fließkomma-Funktionen in diese derzeit leistungsstärkste CPU. Damit ist der Baustein ideal für Funkbasisstationen, Media Gateways und Video-Equipment. Erste Produktmuster der neuen Multicore-Reihe sind in ab Mitte 2010 erhältlich. Nähere Informationen finden Sie unter www.ti.com/ciplatform-pr-home.

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Texas Instruments (TI) hat mit seiner OMAP-Plattform und Lösungen für stabile Netzwerkverbindungen Innovationen in mobilen Endgeräten vorangetrieben. Auf dem Mobile World Congress 2010, der heute in Barcelona eröffnet wird, knüpft TI mit aktuellen Anwendungsbeispielen und neuen Produktdemonstrationen an diese Erfolgsgeschichte an. Die Demo-Shows zeigen Highlights aus dem Netzwerk von über 400 Partnern, deren Lösungen auf den OMAP 3 und 4 Plattformen aufsetzen. Dazu gehören Lösungen für 1080p High-Profile HD Video, berührungslose Bedienung über Gestik und Anwendungen mit mehreren Displays. Die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten ermöglichen den Einsatz von TI-Bausteinen in einer Reihe von Anwendungen von Navigationsgeräte bis hin zu Fitness-Anwendungen. Eine vollständige Übersicht über den Messeauftritt von TI beim MWC finden Sie unter www.ti.com/mwc2010. Vor Ort ist TI am Messestand 8A84 in Halle 8.

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