OMAP™-Plattform von TI sorgt für Me-D™-Erlebnisse: Willkommen in der nächsten mobilen Dimension

Die Welt ist nicht flach, und mit der OMAP-Plattform von TI müssen es auch mobile Technologien nicht mehr sein

Texas Instruments Incorporated präsentierte heute unter dem Namen Me-D™ Experiences neue Dimensionen der mobilen Welt, wie sie nur mit der OMAP™-Plattform von TI möglich sind. Was genau aber ist unter Me-D Experiences zu verstehen? Es handelt sich hierbei um die zukunftsweisenden Interaktionen von TI, die den Konsumenten nicht mehr auf den mechanisch eng begrenzten Rahmen eines mobilen Geräts beschränken, sondern ihm die Fähigkeit verleihen, jede physische Umgebung zum Mittelpunkt seines mobilen Universums zu machen. Schließlich ist die Erde keine flache Scheibe – weshalb also sollten es mobile Technologien sein? Die ab heute zur Auslieferung gelangende OMAP 4 Plattform von TI übernimmt auf dem Markt eine Vorreiterposition und liefert beispiellose Me-D Experiences. Dazu gehören berührungslose Gesten in der „natürlichen“ Dimension, stereoskopisches 3D (S3D) in der “dritten” Dimension und die interaktive Projektion in der „projizierten“ Dimension. Besucher des Mobile World Congress (Barcelona, 14. – 17. Feb. 2011) können Demonstrationen dieser Technik am Stand von TI (Halle 8, Stand 8A84) erleben. Details zu den Show-Aktivitäten von TI finden Sie außerdem auf www.ti.com/mwc2011.

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Veröffentlicht von Jenny Drescher am 14. Februar 2011, 15:40

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Nicht einfach nur schneller: Die OMAP™ 5 Plattform von TI wandelt das Konzept mobiler Geräte grundlegend

39161-hi-omap5_graphic_kleinTexas Instruments Incorporated kündigte heute die nächste Generation seiner populären OMAP™-Familie an. Die Mobile Applications Platform OMAP 5 soll die Nutzung von mobilen Geräten wie zum Beispiel Smartphones, Tablet PCs und anderen mobilen Formaten transformieren und diese Produkte zu noch nützlicheren Begleitern in unserem täglichen Leben machen. Weitere Informationen über die OMAP 5 Plattform gibt es auf www.ti.com/wbu_omap5_pr_lp.

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Veröffentlicht von Jenny Drescher am 8. Februar 2011, 17:14

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Der OMAP4440-Prozessor von TI setzt mit neuen Upgrades höhere Maßstäbe für das Design mobiler Geräte

Texas Instruments Incorporated gab heute bekannt, dass die Verbesserungen am Applikationsprozessor OMAP4440 zu eindrucksvollen Performance-Steigerungen gegenüber dem OMAP4430 führen. Hervorzuheben sind eine Verbesserung der Grafik-Performance um den Faktor 1,25, 30 % kürzere Webpage-Ladezeiten, eine Verdoppelung der Leistungsfähigkeit beim Abspielen von 1080p-Videos sowie Taktfrequenzen bis zu 1,5 GHz je ARM® Cortex™-A9 MPCore™. Diese ausgeprägten Leistungssteigerungen unterstreichen zusammen mit weiteren Verbesserungen an der Feature-Ausstattung die Eignung der OMAP™-4-Plattform für die begehrtesten Funktionen von Smartphones und Tablet-PCs. Dazu gehören 1080p Stereoscopic 3D (S3D), 1080p Videokonferenzen und Gestenerkennung. Details zum OMAP4440-Prozessor auf www.ti.com/omap4440.

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Veröffentlicht von Jenny Drescher am 8. Dezember 2010, 14:31

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Das neue PandaBoard auf OMAP 4-Prozessorbasis: kostengünstige, offene und mobile Software-Entwicklungsplattform

pandaboard_evm_092410_kleinFür die Entwickler von Mobile Software gibt es ein neues, offenes und gut ausgestattetes Entwicklungstool, das auf einer OMAP 4-Hochleistungsplattform basiert. Das kostengünstige PandaBoard ermöglicht erstmalig den Zugang zur OMAP 4-Prozessorplattform von Texas Instruments, deren Leistung und Funktionen für die Anforderungen von Smartphones und mobilen Endgeräten optimiert wurden. Eine wachsende Online Community von Linuxexperten unterstützt die PandaBoard-Entwickler bei der Gestaltung von mobiler Open Source Software wie beispielsweise für Android, Anstrom, Chrome, MeeGo und Ubuntu. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.digikey.com.

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Veröffentlicht von Jenny Drescher am 27. Oktober 2010, 16:07

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Texas Instruments baut Partnerschaft mit ARM für Weiterentwicklung der ARM Cortex™-A Prozessor-Serie aus

Für die Konzeption der ARM® Cortex™-A Prozessor-Serie kooperiert Texas Instruments weiterhin mit ARM und baut damit die langjährige Partnerschaft mit dem IP-Anbieter aus. Die neue Serie, auch unter dem Namen Eagle bekannt, wird noch 2010 auf den Markt kommen. TI will mit den neuen Prozessoren sein Angebot rund um die OMAP™ Plattform erweitern. Seit dem Beginn der Zusammenarbeit mit ARM im Juni 2009 entwickelte TI unter anderem die Strom sparende System-on-Chip Plattform weiter und optimierte den Prozessorkern auf ARM Basis. Damit gelang Texas Instruments ein früher Markteinstieg mit einem leistungsstarken OMAP-Produktportfolio, die dem Vorgänger, der OMAP 4 Plattform mit Cortex-A9 Prozessorkern, folgte. Weitere Informationen zu TI’s OMAP Familie finden Sie unter www.ti.com/omapwireless.

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Veröffentlicht von Jenny Drescher am 9. August 2010, 10:38

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TI präsentiert neues Board Support Package für Windows Embedded Compact 7

TI hat auf der diesjährigen Computex in Taipeh ein neues Board Support Package für Windows Embedded Compact 7, die neueste Version der Windows Embedded CE Plattform, vorgestellt. Dieses Betriebssystem eignet sich speziell für die Hardware-Entwicklung für spezialisierte Geräte. Windows Embedded Compact 7 verfügt über ein Toolkit mit dem Hardware-Entwickler leistungsstarke und zuverlässige Geräte zügig auf den Markt bringen können. Das Toolkit unterstützt Multi-Core- und ARM- basierte Architekturen, wie z.B. die Sitara ARM Cortex A8-Plattform, die sich besonders für Point-of-Service- und Mensch-Maschine-Schnittstellen sowie für Benutzeroberflächen eignet. Weiterführende Informationen finden Sie unter www.ti.com/bspcompact7-prhome.

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Veröffentlicht von Andrea Hauptfleisch am 4. Juni 2010, 14:08

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Texas Instruments stattet OMAP35x Evaluationsmodul mit WiLink™ 6.0-Lösung aus

Texas Instruments bietet ab sofort seine WiLink 6.0-Lösung (WL1271) in Kombination mit dem OMAP35x Evaluationsmodul an. Damit können Entwickler von mobilen Geräten auf Basis der OMAP35x-Plattform ihre Geräte mit Mobilfunk-Funktionen ausstatten. Der WL1271 ist einer der kleinsten Bausteine, der WLAN- und Bluetooth-Technologie auf einem Chip integriert. In Kombination mit dem OMAP-Prozessor von Texas Instruments ermöglicht das neue Evaluationsmodul Designs, die neben der Wireless LAN-Konnektivität automatisch Bluetooth-Verbindungen integrieren und so eine zeitgleiche Nutzung beider Technologien ermöglichen. Das reduziert Entwicklungskosten und eröffnet neue Anwendungsbereiche. Nähere Informationen finden Sie unter: http://www.ti.com/35xEVMwWL1271-pr

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Veröffentlicht von Ortrud Wenzel am 6. April 2010, 11:21

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MWC: Texas Instruments revolutioniert mobiles Internet mit OMAP 4 Plattform

Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress seine neue OMAP 4 Plattform vor. OMAP 4 bietet die Leistung und Flexibilität einer Computer-Plattform mit dem niedrigen Stromverbrauch, den Anwender von mobilen Geräten erwarten. Um die Entwicklung innovativer Anwendungen auf mobilen Geräten voranzutreiben stellt TI mit BlazeTM die erste OMAP 4 Entwicklungsplattform vor, die die wichtigsten Peripherie-Anschlüsse unterstützt. Gemeinsam mit Partnern zeigt TI auf dem MWC in Halle 8, Stand 8A84, erste Innovationen wie beispielsweise ein 3D User-Interface, kontextbasiertes Browsen oder den Betrieb mehrerer Displays auf einer Android-Plattform. Weitere Informationen über OMAP 4 sind unter www.ti.com/omap4-pr-eu erhältlich.

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Veröffentlicht von Andrea Hauptfleisch am 15. Februar 2010, 14:13

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MWC: TI und Entwicklungspartner setzen Standards in der User Experience

Texas Instruments (TI) hat mit seiner OMAP-Plattform und Lösungen für stabile Netzwerkverbindungen Innovationen in mobilen Endgeräten vorangetrieben. Auf dem Mobile World Congress 2010, der heute in Barcelona eröffnet wird, knüpft TI mit aktuellen Anwendungsbeispielen und neuen Produktdemonstrationen an diese Erfolgsgeschichte an. Die Demo-Shows zeigen Highlights aus dem Netzwerk von über 400 Partnern, deren Lösungen auf den OMAP 3 und 4 Plattformen aufsetzen. Dazu gehören Lösungen für 1080p High-Profile HD Video, berührungslose Bedienung über Gestik und Anwendungen mit mehreren Displays. Die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten ermöglichen den Einsatz von TI-Bausteinen in einer Reihe von Anwendungen von Navigationsgeräte bis hin zu Fitness-Anwendungen. Eine vollständige Übersicht über den Messeauftritt von TI beim MWC finden Sie unter www.ti.com/mwc2010. Vor Ort ist TI am Messestand 8A84 in Halle 8.

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Veröffentlicht von Ortrud Wenzel am 15. Februar 2010, 12:30

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MWC: OMAP 4-Plattform von TI unterstützt Flash Player 10.1

Endanwender wünschen sich Smartphones, mit denen sie uneingeschränkt im Internet surfen können. Die auf dem Mobile World Congress in Barcelona vorgestellten OMAP-Plattformen von TI unterstützen künftig Flash Player 10.1 von Adobe. Damit sind alle Anwendungen, die auf OMAP-Prozessoren und OMAP-Entwicklungsplattformen basieren, Flash 10.1-kompatibel. Dazu gehören beispielsweise Zoom™, die OMAP36x-III-basierte Entwicklunsgplattform und Blaze™, die OMAP 4-basierte Entwicklungsplattform für mobile Anwendungen. In Halle 8 am Stand 8A84 zeigt TI OMAP-basierte Anwendungen, die Flash 10.1 nutzen. Informationen zum Adobe Flash Player 10.1 finden Sie auch unter www.openscreenproject.org.

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Veröffentlicht von Andrea Hauptfleisch am 15. Februar 2010, 12:18

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