Die Welt ist nicht flach, und mit der OMAP-Plattform von TI müssen es auch mobile Technologien nicht mehr sein
Texas Instruments Incorporated präsentierte heute unter dem Namen Me-D™ Experiences neue Dimensionen der mobilen Welt, wie sie nur mit der OMAP™-Plattform von TI möglich sind. Was genau aber ist unter Me-D Experiences zu verstehen? Es handelt sich hierbei um die zukunftsweisenden Interaktionen von TI, die den Konsumenten nicht mehr auf den mechanisch eng begrenzten Rahmen eines mobilen Geräts beschränken, sondern ihm die Fähigkeit verleihen, jede physische Umgebung zum Mittelpunkt seines mobilen Universums zu machen. Schließlich ist die Erde keine flache Scheibe – weshalb also sollten es mobile Technologien sein? Die ab heute zur Auslieferung gelangende OMAP 4 Plattform von TI übernimmt auf dem Markt eine Vorreiterposition und liefert beispiellose Me-D Experiences. Dazu gehören berührungslose Gesten in der „natürlichen“ Dimension, stereoskopisches 3D (S3D) in der “dritten” Dimension und die interaktive Projektion in der „projizierten“ Dimension. Besucher des Mobile World Congress (Barcelona, 14. – 17. Feb. 2011) können Demonstrationen dieser Technik am Stand von TI (Halle 8, Stand 8A84) erleben. Details zu den Show-Aktivitäten von TI finden Sie außerdem auf www.ti.com/mwc2011.
Kategorien: Embedded Processing, Pressemitteilungen, Wireless
Veröffentlicht von Jenny Drescher am 14. Februar 2011, 15:40
Tags: embedded processing, OMAP, Wireless

