Texas Instruments hat heute den branchenweit ersten SuperSpeed USB (USB 3.0)-Transceiver vorgestellt, der im Vergleich zu USB High-Speed-Bausteinen (USB 2.0) blitzschnelle Datenübertragungen erlaubt. Der TUSB1310 hat eine doppelt so hohe Empfängerempfindlichkeit wie von der USB 3.0-Spezifikation gefordert und ermöglicht mit seinen PIPE3- und ULPI-Schnittstellen in Verbindung mit den integrierten digitalen Anwendungsprozessorkernen die Nutzung von USB 3.0-Funktionen. Der USB 3.0 Physical Layer Transceiver bietet eine Datenübertragungsrate von 5 GBit/s und arbeitet mit einem einzigen Quarz bzw. mit einem externen Referenztakt, wobei als Taktfrequenz 20, 25, 30 oder 40 MHz eingestellt werden können. Somit bietet der TUSB1310 eine kostengünstige USB 3.0-Lösung, die mit wenigen externen Komponenten auskommt und äußerst geringe Implementierungskosten verursacht. Weitere Informationen sowie Hinweise zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/tusb1310-prde.

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Der neue Power-Management-Baustein TPS657051 von TI enthält zwei DC/DC-Wandler und einen Low-Dropout-Spannungsregler in einem 2mm x 2mm großen WCPS- Paket. Der Baustein unterstützt tragbare Elektronikgeräte und Anwendungen mit beschränktem Platzangebot, wie Webcams oder hitze- und lärmempfindliche Kamerabauteile, und umfasst zwei 400-mA Abwärtsregler, einen 200mA Low-Dropout-Spannungsregler (LDO) sowie zusätzliche Supportfunktionen. Weitere Informationen und Musterexemplare finden Sie unter: www.ti.com/TPS657051-preu.

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Der neue Baustein von Texas Instruments (TI) kann einen MSP 430 MCU per Funk bis auf ein Meter Entfernung mit Strom versorgen. Diese Funktion wird vor allem von Entwicklern von medizinischen, Industrie- oder Konsumelektronik-Geräten verstärkt nachgefragt, um den Nutzen von Produkten zu erhöhen. Der erste Baustein der neuen Produktreihe mit passiven Niedrigfrequenz-Schnittstellen (PaLFI) wurde entwickelt, um drahtlos ultra-low-power MSP430 Mikrocontroller (MCU) mit Energie zu versorgen, auch wenn die integrierte Batterie leer ist. So gehen sensible Daten etwa in medizinischen Geräten nicht verloren. Auf diese Weise können beispielsweise auch Implantate aufgeladen werden. Der Einsatz eignet sich aber auch bei der Produktions- und Liefer-Kontrolle, ebenso wie bei der abschließenden Konfiguration von CD- und DVD-Playern oder Messinstrumenten.
Der PaLFI-Baustein kombiniert eine drahtlose Niedrigfrequenz- mit einer SPI-Schnittstelle, wodurch ein stabiler Austausch innerhalb eines exakt definierten Aktivierungs- und Kommunikations-Radius gewährleistet wird. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/palfipr.

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Texas Instruments hat heute zwei integrierte Produkte zur Stromversorgung und Absicherung von USB-Anschlüssen vorgestellt. Die Bausteine TPS2500 und TPS2501 beinhalten einen Aufwärts-Schaltregler mit integrierter Strombegrenzung und bieten so eine platz- und kostensparende integrierte Lösung, die bei einer Eingangsspannung von 1,8 bis 5,25 V die erforderliche 5-V-Spannung am USB-Ausgang liefert. Über einen externen Widerstand kann die Ausgangsstrombegrenzung auf einen Wert von minimal 130 mA bis maximal 1400 mA programmiert werden, wobei ein einzelner Baustein bis zu zwei USB-Ports unterstützen kann.

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TI bringt vier leistungsstarke lineare 28-Volt, 1,5-Ampere Bausteine für das Lademanagement von Smartphones, MP3s und anderen mobilen Geräten auf den Markt. Mit der bq2407x-Familie von Lithiumion (Li-Ion)-Ladegeräten können mobile Endgeräte direkt von einer externen Stromquelle mit Energie versorgt werden, selbst wenn die Batterie fehlt, wenn sie fehlerhaft oder vollkommen entladen ist. Die neuen Batterielade-ICs bq24072, bq24073, bq24074 und bq24075 integrieren zahlreiche Funktionen wie z.B. integrierte Feldeffekttransistoren (FETs) in einem QFN-Standardgehäuse von 3×3 mm.

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Texas Instruments wird zukünftig mit Fulton Innovation zusammenarbeiten, um die Entwicklung leistungsfähiger kabelloser Stromversorgungslösungen für mobile Endgeräte voranzutreiben. Die Halbleitertechnologie von TI spart nicht nur Platz und Kosten, sondern verkürzt auch die Entwicklungszeit von Stromversorgungs- und –ladelösungen für Low-, Medium- und High-Power Anwendungen wie beispielsweise Handys, Notebooks und andere Geräte auf Basis der eCoupled Technologie von Fulton. Diese IC-basierten Lösungen können als universelle Stromversorgungen eingesetzt werden, um mehrere Geräte mit unterschiedlichen Ladespannungen gleichzeitig aufzuladen. So können Laptop, Handy und MP3 Player zur gleichen Zeit und ganz ohne Kabel mit Strom versorgt werden.

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