TI präsentiert seine SimpleLink-Produktfamilie mit dem industrieweit umfangreichsten Portfolio an benutzerfreundlichen Wireless-Connectivity-Lösungen

Die Lösung SimpleLink Wi-Fi CC3000 zielt als Flaggschiff der Familie darauf, das ‚Internet der Dinge‘ mit einfach implementierbarer, erprobter WLAN-Technik auszubauen

ti-simplelink-graphicTexas Instruments stellt heute basierend auf seinem zehnjährigen Erfahrungsschatz im Wireless-Connectivity-Bereich eine neue SimpleLink™ Produktfamilie vor. Es handelt sich dabei um die branchenweit umfangreichste Produktpalette auf dem Gebiet der Funktechnologien für kostengünstige Embedded-Anwendungen mit geringer Leistungsaufnahme. Zur SimpleLink-Familie gehören eigenständige Wireless-Netzwerkprozessoren, die für die unkomplizierte Integration in Embedded-Systeme jeglicher Art konzipiert sind.

Eckpfeiler der neuen Familie ist der neue SimpleLink Wi-Fi® CC3000. Diese einfach implementierbare Wi-Fi-Lösung wird im Zuge der Ausweitung des ‚Internet der Dinge‘ eine Vorreiterrolle übernehmen. SimpleLink Wi-Fi CC3000 ist ein eigenständiger 802.11-Netzwerkprozessor und damit ideal geeignet, um Embedded-Applikationen jeglicher Art einfach und schnell mit einer Internet-Anbindung zu versehen. Alle Details zum SimpleLink Wi-Fi CC3000 sowie zu allen anderen SimpleLink-Produkten finden Sie unter http://ti.com/simplelink.

Kategorien: Pressemitteilungen, Wireless

Veröffentlicht von Jenny Drescher am 20. Januar 2012, 16:21

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TI stellt für Tablets, eReader und Smartphones die erste Familie von Li-Ion-Akkulade-ICs mit zwei Eingängen vor

Die flexiblen ICs tragen dem erhöhten Ladestrom-Bedarf für längere Betriebszeiten Rechnung

bq24160_09jan12_kleinTexas Instruments kündigte heute ein neues Akkulade-IC für die kapazitätsstärkeren Akkus und höheren Ladeströme von Tablets, eReadern und Smartphones an. Der für einzelne Li-Ion-Zellen vorgesehene hochintegrierte Lade-Chip des Typs bq2416x besitzt zwei Eingänge. Er kann deshalb wahlweise aus einem USB-Port oder einer leistungsstärkeren Energiequelle (Netzteil oder drahtlose Stromquelle) gespeist werden. Beide Eingänge sind voneinander völlig unabhängig und können per I²C oder über ein eigenständiges Interface konfiguriert werden. Die integrierten FETs des Bausteins unterstützen Ladeströme von 2,5 A (IN-Eingang) oder 1,5 A (USB-Eingang). Weitere Informationen oder Muster des bq2416x finden Sie unter: www.ti.com/bq2416x-preu.

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Veröffentlicht von Jenny Drescher am 12. Januar 2012, 16:54

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Smart Home mit OMAP4 von TI

Die OMAP-Plattform von TI verleiht herkömmlichen Häusern Intelligenz und Interaktivität. Mit den OMAP-4-Prozessoren lassen sich Großbildschirme ansteuern, Video-Chats mit Freunden und Familie abhalten, praktische Haushalts-Applikationen realisieren und sehende Roboter implementieren. Weitere Informationen finden Sie unter: http://ti.com/ces2012.

Kategorien: Pressemitteilungen, Wireless

Veröffentlicht von Laubenthal am 11. Januar 2012, 16:24

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TI präsentiert den industrieweit ersten Autofokus-Treiber mit ultraflachem Gehäuse für kompakte Kameramodule

Damit die Kamera-Batterien länger halten, unterstützt der hochflexible Autofokus-Treiber die PWM- und Linear-Stromregelung

DRV201evmTexas Instruments stellt heute den ersten Autofokus-Voicecoil-Treiber der Industrie mit Unterstützung für lineare Stromregelung und Pulsweiten-Modulation (PWM) vor. Der DRV201 überlässt es den Designern in Kompaktkameras, Smartphones und mobilen Geräten entweder die PWM- oder die Linearregelung zu nutzen. Das PWM-Verfahren ist um bis zu 75 Prozent energieeffizienter als traditionelle Designs mit linearer Regelung. Der DRV201 besitzt das PicoStar ™-Gehäuse von TI, das mit nur 0,15 mm Höhe das flachste Gehäuse der Industrie ist und damit die Herstellung extrem kompakter Kameramodule ermöglicht. Ebenfalls in den DRV201 integriert ist eine hochentwickelte Schaltung, die Schwingungen kompensiert und damit für eine schnelle Stabilisierung des Objektivs sorgt. Hiervon wiederum profitiert die Interoperabilität mit Objektiven und Voicecoil-Autofokusmotoren verschiedener Hersteller. Muster und Evaluierungs-Module finden Sie unter: www.ti.com/drv201-preu.

Kategorien: Analog, Pressemitteilungen

Veröffentlicht von Jenny Drescher am 23. September 2011, 10:52

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TI stellt den industrieweit kleinsten Single-Wire I/O Expander vor

Der fünfkanalige Ausgangs-Expander senkt die Zahl der erforderlichen Verbindungen
um bis zu 75 Prozent

tca5405_07sep11_kleinTexas Instruments stellte heute den kleinsten Single-Wire I/O Expander der Industrie auf Basis der STSW-Technologie (Self-Timed, Single-Wire) vor. Der TCA5405 gibt Systemdesignern die Möglichkeit, Ausgänge zu kontrollieren und auf bis zu fünf zu erweitern, wofür nur eine GPIO-Leitung (General Purpose Input/Output) am Prozessor benötigt wird. Der Expander senkt die Zahl der erforderlichen Verbindungen und spart gegenüber I²C 50 Prozent, gegenüber dem SPI-Bus (Serial Peripheral Interface) sogar 75 Prozent der benötigten Leitungen ein. Datenblätter und Muster finden Sie unter: www.ti.com/tca5405-preu.

Kategorien: Analog, Pressemitteilungen

Veröffentlicht von Jenny Drescher am 7. September 2011, 16:57

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Die Produktreihe der 16-, 14- und 12-Bit-Dual-D/A-Wandler von TI bietet höchste Präzision und geringste Stromaufnahme

dac8562_graphic_22aug11_kleinTexas Instruments stellte heute eine Produktreihe von 16-, 14- und 12-Bit-Dual-Digital-/Analog-Wandlern (DAC) vor, die die geringste Stromaufnahme und die höchste Präzision der Branche bietet. Die DAC8562-Produktreihe sorgt im Vergleich zu ähnlichen Produkten für 25 Prozent bessere integrale Nichtlinearität (INL) und 60 Prozent geringere Offsetfehler. Die D/A-Wandler bieten ferner die geringste Stromaufnahme ihrer Klasse und sind ultraklein. Dadurch eignen sie sich ideal für Systeme, bei denen Platz und Stromversorgung beschränkt sind, beispielsweise für drahtlose Basisstationen, Analogausgangsmodule speicherprogrammierbarer Steuerungen (SPS/PLC), Motorsteuerungen, Präzisionsinstrumente und tragbare medizinische Geräte. Weitere Informationen und die Möglichkeit zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/dac8562-preu.

Kategorien: Analog, Pressemitteilungen

Veröffentlicht von Jenny Drescher am 22. August 2011, 14:47

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TI kündigt kostenfreie App für das iPhone und Android-Smartphones an

Ergänzend zu TIs Mobile Web-Site stellt die App technische Informationen und Produktunterlagen “to go” zur Verfügung

mobileapp_16aug11_kleinTexas Instruments hat heute eine App für Apples iPhone® und Android™-Smartphones vorgestellt. Damit ist TI der erste Halbleiterhersteller, der Entwicklern sowohl eine App für Smartphones als auch eine Webseite zur Verfügung stellt, die für den Zugang über Mobiltelefone optimiert ist. Systemdesigner haben somit die Möglichkeit, das gesamte Produktportfolio und die Palette der Systemlösungen von TI von ihrem Smartphone aus zu durchsuchen. Die App steht für beide Plattformen kostenlos zur Verfügung. Mit ihr können Entwickler anhand der TI-Teilenummer oder der Produktbezeichnung eines Mitbewerbers nach bestimmten Komponenten von Texas Instruments suchen. Zudem hat der Nutzer die Möglichkeiten, sich Informationen über einzelne Produktfamilien anzeigen zu lassen, etwa deren Beschreibung, Spezifikationen, Funktionen und Preise. Weiterführende Informationen zur App und ein Link, über den Sie die Anwendung herunterladen können, finden Sie unter: www.ti.com/timobile-preu.

Kategorien: Corporate, Pressemitteilungen

Veröffentlicht von Jenny Drescher am 17. August 2011, 13:32

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TI stellt den branchenweit am höchsten integrierten piezo-haptischen Treiberbaustein vor

Dank der extrem kurzen Start-up-Zeit und der zahlreichen Treibermöglichkeiten wird ein schnelles, flexibles taktiles Feedback in Unterhaltungselektronik- und Industrieanwendungen ermöglicht

drv8662_graphic_20july11_kleinDALLAS (20. Juli 2011) – Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN) hat heute den branchenweit am höchsten integrierten piezo-haptischen Treiberbaustein für mobile Unterhaltungselektronik- und Industrieanwendungen vorgestellt. Der Baustein DRV8662 bietet einen integrierten 105-V-Aufwärtswandler, eine Leistungsdiode sowie einen vollständig differentiellen Verstärker mit einer Spitze-Spitze-Spannung Uss von 50 V bis 200 V, wodurch sich im Vergleich zur Konkurrenz eine Platzeinsparung der Gesamtlösung von 50 Prozent realisieren lässt. Des Weiteren verringert der Baustein DRV8662 dank des effizienten, transformatorlosen Designs die Kosten im Vergleich zu konkurrierenden Lösungen um 40 Prozent. Mit dem breiten Bereich an unterstützten Ausgangsspannungen für Piezoaktoren und einer schnellen Start-up-Zeit können Entwickler schnelle und hochauflösende haptische Designs entwickeln. Weitere Informationen und die Möglichkeit zur Bestellung von Musterbausteinen finden Sie unter: http://www.ti.com/drv8662-preu.

Kategorien: Analog, Pressemitteilungen

Veröffentlicht von Jenny Drescher am 4. August 2011, 14:20

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TI erweitert seine Familie schneller ADCs mit extrem niedriger Leistungsaufnahme durch acht zweikanalige Bausteine mit 65 bis 250 MSPS

ads42xx_graphic_21july11_kleinTexas Instruments ergänzt sein Angebot an schnellen A/D-Wandlern mit extrem niedriger Stromaufnahme durch acht zweikanalige Versionen mit Auflösungen von 12 bzw. 14 Bit und Abtastraten von 65 bis 250 MSPS. Durch diese Neuzugänge verstärkt, deckt die ADS42xx-Familie nunmehr das gesamte Performance und Bandbreitenspektrum ab, das für 3G/LTE-Mobilfunk-Basisstationen, portable Prüf und Mess-Applikationen sowie Software-Defined-Radio-Applikationen benötigt wird. Gleichzeitig werden best-in-class Werte bei der Leistungsaufnahme geboten. Ergänzende Informationen und die Möglichkeit zum Anfordern von Mustern finden Sie auf www.ti.com/ads42xx-preu.

Kategorien: Analog, Pressemitteilungen

Veröffentlicht von Jenny Drescher am 21. Juli 2011, 14:29

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TI bringt den höchstintegrierten Haptiktreiber der Industrie auf den Markt

Eine äußerst kurze Start-up-Zeit und umfangreiche Treiberfähigkeiten ermöglichen die Implementierung reaktionsschneller und flexibler taktiler Feedback-Funktionen in Consumer und Industrie-Applikationen

drv8662_graphic_20july11_kleinTexas Instruments stellt heute den höchstintegrierten Piezo-Haptik-Treiber vor, den es in der Industrie für mobile Consumer und Industrie-Designs gibt. Der DRV8662 verfügt über einen integrierten 105-V-Aufwärtswandler, eine Leistungsdiode und einen volldifferenziellen Verstärker für 50 bis 200 Vpp und sorgt auf diese Weise dafür, dass sich der Platzbedarf der Gesamtlösung gegenüber den führenden Mitbewerbern um 50 Prozent reduziert. Dass sich mit dem DRV8662 auch die Kosten der Gesamtlösung gegenüber konkurrierenden Lösungen um 40 Prozent verringern, ist dem effizienten transformatorlosen Design zu verdanken. Da sich der Baustein für einen großen Bereich von Piezo-Aktor-Spannungen eignet, kommt der DRV8662 den Entwicklern schneller, hochauflösender Haptik-Designs sehr entgegen. Weitere Informationen finden Sie unter: http://www.ti.com/drv8662-preu.

Kategorien: Analog, Pressemitteilungen

Veröffentlicht von Jenny Drescher am 21. Juli 2011, 8:31

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