Das RF BoosterPack mit ETSI-konformen und FCC-zertifizierten Modulen reduziert die Entwicklungskosten für Spielzeuge, Fernbedienungen, Home-Automation-Produkte, Sicherheitssysteme usw.

Texas Instruments kündigte heute eine mit Frequenzen unter 1 GHz arbeitende Value Line-Steckkarte für das LaunchPad Development Kit zum MSP430 Mikrocontroller von TI an. Das neue 430BOOST-CC110L RF BoosterPack enthält ETSI-konforme und FCC-zertifizierte Module, die dazu beitragen, die Entwicklungszeit zu verkürzen, die Zertifizierungskosten zu senken und Einschränkungen im Zusammenhang mit dem Hardware-Designprozess aus dem Weg zu räumen. Das RF BoosterPack und das MSP430 LaunchPad bieten Entwicklern bezahlbare Lösungen für kostensensible HF-Applikationen im Sub-1-GHz-Bereich – z. B. Spielzeuge, Fernbedienungen, Home-Automation-Produkte und Sicherheitssysteme. Das im RF BoosterPack enthaltene HF-Modul ist außerdem separat als CC110L-basiertes, ETSI-konformes und FCC-zertifiziertes, produktionsbereites Modul verfügbar. Weitere Informationen finden Sie hier: www.ti.com/rfboosterpack-preu.

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Texas Instruments Incorporated hat heute das Stellaris® 2.4 GHz CC2560 Bluetooth® Wireless Kit (DK-EM2-2560B) für Designs mit Bluetooth®-Funktionalität angekündigt. Zum Kit gehören die durchsatzstarke und energieeffiziente Bluetooth-Lösung CC2560 und ein erprobter Bluetooth-Stack im Rahmen der StellarisWare®-Software. Die große Leistungsfähigkeit und der hohe Integrationsgrad der Stellaris-MCUs ergibt zusammen mit der führenden Bluetooth-Lösung von TI eine Lösung, mit der Entwickler der wachsenden Nachfrage nach Streaming-Audio-, Fernbedienungs- und Datentransfer-Funktionen in Industrie- und Consumer-Anwendungen gerecht werden können. Sämtliche Einzelheiten hierzu finden Sie auf www.ti.com/bt-kit-2560b-pr-tf-eu, eine Videodemonstration außerdem auf www.ti.com/bt-kt-pr-v-eu.

Kategorien: Pressemitteilungen, Wireless

Zum Preis von unter 1 US-Dollar ermöglicht das Zwei-Chip-Paket hohe Funk-Reichweiten für kostensensible Anwendungen mit geringer Leistung (Spielzeuge, Sicherheitssysteme usw.)

Texas Instruments, Branchenführer auf dem Gebiet der hochintegrierten drahtlosen Übertragungslösungen und der Funktechnik geringer Leistung unter 1 GHz, stellte heute eine neue RF Value-Line-Familie für Sub-1-GHz-Frequenzen vor. Die neuen Bauelemente geben Entwicklern preisgünstige Übertragungslösungen für HF-Applikationen im Frequenzbereich unter 1 GHz an die Hand. Anwendungsgebiete sind Fernbedienungen, Spielzeug, Heim und Gebäudeautomatisierung sowie Sicherheitssysteme. Die Linie, die mit den Produkten CC115L (Sender), CC113L(Empfänger) und CC110L (Transceiver) gestartet wurde, ist umgehend lieferbar. In großen Stückzahlen lässt sich mit ihr für unter 1 US-Dollar eine komplette unidirektionale HF-Funkstrecke implementieren. Die neuen Bauelemente basieren auf der für unter 1 GHz konzipierten HF-Technologie CC1101 von TI. Sie sind untereinander pin , register und codekompatibel und außerdem abwärtskompatibel zu bestehenden Sub-1-GHz-Systemen. Weitere Informationen finden Sie unter: www.ti.com/rfvalueline-preu.

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Als einen weiteren Beitrag zur Realisierung neuer Single-Chip-RF (Radio Frequency)-Lösungen hat Texas Instruments (TI) heute die Verfügbarkeit seiner CC430F513x-Mikrocontroller (MCUs) bekannt gegeben. Ergänzt werden die MCUs durch umfangreiche Entwickler-Ressourcen mit kompletten, skalierbaren Hardware- und Software-Lösungen. Die CC430F513x-MCUs verbinden dabei die branchenweit führenden Ultra-Low-Power-MSP430™-MCUs mit dem hochleistungsfähigen Sub-1-GHz-RF-Transceiver CC1101. In einem kompakten 7 x 7 mm-Gehäuse bieten die CC430F513x-Bausteine bis zu 20 MIPS Performance und unterstützen verschiedene Sicherheitsoptionen, wie z. B. ein integriertes AES-Hardwaremodul. Mit der CC430F61xx-Bausteinserie erweitert TI außerdem sein Angebot an LCD-Produkten und bietet Entwicklern zusätzliche Optionen zur Lösung der unterschiedlichsten Designanforderungen. Die CC430 MCUs unterstützen mehrere Protokolle sowie einen weiten Frequenzbereich und ermöglichen – nicht zuletzt dank der Unterstützung durch ein umfassendes Partner-Netzwerk – innovative Neuentwicklungen in Bereichen wie Gebäudeautomation, intelligente Zählersysteme, Energy Harvesting, Güterverfolgung und tragbare medizinische Anwendungen. Mithilfe der Wireless-Entwicklungstools EM430F6137RF900 und eZ430-Chronos, die alle erforderlichen Hardware-Designinformationen zur Realisierung eines kompletten Wireless-Projekts beinhalten, können Entwickler sofort mit der Umsetzung von Schaltungsdesigns auf Basis der CC430-MCUs beginnen. Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/cc430-prde.

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Die Nutzung alternativer Energiequellen spielt bei der Gestaltung drahtloser Netzwerke eine immer größere Rolle. Texas Instruments (TI) bringt mit dem eZ430-RF2500-SEH (Solar Energy Harvesting) Kit ein Entwicklungskit auf den Markt, das Umgebungslicht in Energie für Anwendungen in den Bereichen Industrie, Transport, Landwirtschaft und Handel umwandelt. In der Größe einer Kreditkarte kombiniert das eZ430-RF2500-SEH Kit die Thin-Film Battery (ultradünne Filmbatterie) Technologie EnerChip™ von Cymbet Corporation mit einem MSP430 Mikrocontroller (MCU), einem CC2500 Radio Frequency (RF) Transceiver und dem eZ430-RF2500 Entwicklungskit von TI. Entwickler können damit drahtlose, auf Solarenergie basierende Sensoren-Netzwerke mit eigener Stromquelle entwerfen. Dadurch wird die Nutzung von Batterien und deren Auswechseln überflüssig, was besonders an entlegenen Einsatzorten hilft, Zeit und Kosten zu sparen. Das eZ430-RF2500-SEH Kit ist für 149$ ab sofort als Muster über TIs e-store oder authorisierte Partner erhältlich (www.ti.com/ez430-RF2500-SEHpr).

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Texas Instruments (TI) präsentiert auf der electronica 2008 in Halle A4.420 die neue CC430 Technologie-Plattform mit dem branchenweit niedrigsten Stromverbrauch und einer Single-Chip Radio Frequency (RF)-Lösung für Mikrokontroller-basierte Anwendungen. Die CC430 Plattform erleichtert das RF-Design, spart beim PCB-Design bis zu 50 Prozent Platz und erhöht die Leistung und Effizienz. Mit der neuen TI-Lösung lassen sich Anwendungen wie RF-Vernetzung, Energy Harvesting, Betriebsüberwachung und Fehlerentdeckung ebenso umsetzen wie private drahtlose Netzwerke, automatische Zählinfrastrukturen and Heizkostenverteiler.

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