Texas Instruments hat heute den branchenweit ersten SuperSpeed USB (USB 3.0)-Transceiver vorgestellt, der im Vergleich zu USB High-Speed-Bausteinen (USB 2.0) blitzschnelle Datenübertragungen erlaubt. Der TUSB1310 hat eine doppelt so hohe Empfängerempfindlichkeit wie von der USB 3.0-Spezifikation gefordert und ermöglicht mit seinen PIPE3- und ULPI-Schnittstellen in Verbindung mit den integrierten digitalen Anwendungsprozessorkernen die Nutzung von USB 3.0-Funktionen. Der USB 3.0 Physical Layer Transceiver bietet eine Datenübertragungsrate von 5 GBit/s und arbeitet mit einem einzigen Quarz bzw. mit einem externen Referenztakt, wobei als Taktfrequenz 20, 25, 30 oder 40 MHz eingestellt werden können. Somit bietet der TUSB1310 eine kostengünstige USB 3.0-Lösung, die mit wenigen externen Komponenten auskommt und äußerst geringe Implementierungskosten verursacht. Weitere Informationen sowie Hinweise zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/tusb1310-prde.

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Texas Instruments stellt mit dem eZdsp USB-Entwicklungstool die derzeit kostengünstigste DSP-Entwicklungsplattform vor. Das TMS320VC5505 eZdsp USB-Entwicklungstool kostet nur 49 US-Dollar und umfasst einen XDS100 Emulator mit vollem Funktionsumfang, einen Audio-Codec sowie Konntektoren. Der eZdsop basiert auf dem stromsparenden C5505-DSP von TI und benötigt keine weiteren Komponenten oder Kabel, sondern kann komplett über den USB-Port betrieben werden. So können Entwickler schnell DSP-Anwendungen wie tragbare Audio-Player, Diktiergeräte, IP-Telefone, biometrische USB-Sticks, medizinische Geräte, SDR-Systeme (Software Defined Radio), Headsets oder Messgeräte entwickeln.

Bisher schreckt der Zeit- und Kostenaufwand, um neue DSP-Plattformen zu evaluieren, viele Entwickler ab. Mit dem Preis von 49 US-Dollar macht TI die Entwicklungsplattform für Studenten, Forscher, Kunden und Bastler gleichermaßen zugänglich. Weitere Informationen zum eZdsp USB-Stick finden Sie unter www.ti.com/c5505ezdsp-prprod.

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Texas Instruments (TI), ein aktives Mitglied der SuperSpeed USB 3.0 Promoter Group, präsentiert auf der USB Developers Conference in Tokio am 21. und 22. Mai den ersten 5-Gbps (Gigabits per second) Transceiver Test-Chip für die USB 3.0 Spezifikation Version 1.0. Der neue Transceiver kann Signale über ein 4-m USB 3.0-Kabel senden und empfangen und dabei Unversehrtheit der Daten gewährleisten.
Der SuperSpeed USB Transceiver TUSB1310, der erste Vertreter der SuperSpeed USB Familie, ist ab dem vierten Quartal 2009 als Muster erhältlich. Die Massenproduktion des Transceivers ist für das erste Quartal 2010 geplant. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte: www.ti.com/superspeedusb3-pr und www.ti.com/usb-pr.

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Texas Instruments (TI) bringt vier neue Switches für die Stromverteilung auf den Markt. Diese eignen sich für Anwendungen, bei denen hohe kapazitive Belastungen auftreten und Kurzschlüsse vermieden werden müssen, wie etwa bei USB-Ports und -Hubs, Mobiltelefonen, Laptops, LCD- und Plasma-Fernsehern sowie bei Digitalempfängern. Mit den neuen Chips von TI können Spannungsbegrenzungen von 75 mA bis 1,3 A über einen externen Widerstand mit einer Genauigkeit von sechs Prozent programmiert werden. Damit bieten die neuen Chips TPS2552/53 sowie TPS2552-1/53-1 im Vergleich zu Lösungen der Wettbewerber eine bis zu 50 Prozent höhere Genauigkeit bei der Spannungsbegrenzung.

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Texas Instruments (TI) hat heute zwei neue USB-basierte Tools für seine Piccolo™ 32-bit TMS320F2802x Microcontroller (MCU) vorgestellt, die die Echtzeitkontrolle von kostensensiblen Anwendungen ermöglichen. Die neuen Evaluierungs- und Entwicklungs-Tools von TI erleichtern es Entwicklern, Piccolo MCUs zu evaluieren und eine energieeffiziente Echtzeitkontrolle beispielsweise von Anwendungen wie Wechselrichter für Solaranlagen, LED-Leuchten, Haushaltsgeräten und hybriden Autobatterien zu erreichen. Die ersten Piccolo-basierten Bausteine der F2802x Serie von TI sind ab sofort als Muster erhältlich. (www.ti.com/piccolopr).

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