Die Bausteine CC8521 und CC8531 ermöglichen die drahtlose Übertragung unkomprimierter Audiosignale an PCs, Fernsehgeräte, Spielkonsolen und andere Consumer-Applikationen mit USB-Port

Texas Instruments Incorporated, Branchenführer auf dem Gebiet der hochintegrierten Wireless-Connectivity und Wireless-Audio-Lösungen, stellte heute im Rahmen seiner PurePath™ Wireless Audio-Produktfamilie zwei System-on-Chip-Bausteine (SoC) vor. Die Produkte CC8521 und CC8531 bieten USB-Unterstützung für alle wichtigen Betriebssysteme (Windows®, Linux®, Mac OS® X, Ubuntu®) und ermöglichen das Streaming von bis zu vier Audiokanälen gleichzeitig von einer USB-Audioquelle. Unkomprimierte Audiosignale mit 16 Bit und 44,1/48 kHz lassen sich ohne Rauschen und Dropouts übertragen. Die geringe Audio-Latenz (20 ms) und der verteilte Audiotakt ermöglichen außerdem den synchronisierten Betrieb mehrerer Lautsprecher. Hervorzuheben ist die klassenbeste Koexistenz mit Wi-Fi, Bluetooth® und anderen 2,4-GHz-Lösungen. In Verbindung mit dem zugehörigen USB-Dongle-Referenzdesign lassen sich kostengünstige und kompakte USB-Dongle für drahtlose Audio-Applikationen entwickeln, die weder eine Codeentwicklung noch fundierte Kenntnisse über das USB-Protokoll erfordern. Für die Konfiguration steht ein kostenloses Konfigurationstool zur Verfügung. Alle Einzelheiten finden Sie auf www.ti.com/purepathwireless-preu.

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Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN) präsentierte heute den industrieweit ersten Chip, der vier Schutzfunktionen für USB-2.0-Chips in einem einzigen Baustein zusammenfasst. Der TPD4S014 bietet wirkungsvollen Schutz vor ESD-Ereignissen (Electrostatic Discharge) und ist mit einer Größe von nur 2 mm x 2 mm der kleinste Schutzbaustein der Industrie, der alle vier USB-Kanäle absichert. Sollte die Sperrschichttemperatur des Bausteins den Grenzwert von 150 °C überschreiten, wird die Verbindung zur Stromversorgung abgeschaltet, sodass ein Überhitzen verhindert wird. Um die Versorgungsspannungs-Leitung vor zu großen Schwankungen zu bewahren, öffnet der Trennschalter des TPD4S014 umgehend, wenn die Spannung unter 2,8 V fällt oder über 6,15 V ansteigt. Zum Herunterladen des Datenblatts oder zum Bestellen von Mustern besuchen Sie bitte die folgende Webseite: www.ti.com/tpd4s014-preu.

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• Die neue Ultra-Low-Power DSP-Generation C553x enthält die preisgünstigsten und sparsamsten DSPs der Industrie
• Das Development Kit eZdsp™ enthält ein kostenloses Software-Framework für USB-Audio und HID-Applikationen
• Integriertes High-Speed USB 2.0 mit PHY, Power-Management und eMMC/SD-Controller
• Ideal geeignet für Audio und Sprache, Medizintechnik, Sicherheit, sprachaktivierte Funktionen im Haus und viele weitere Anwendungen
• Codekompatibel zu den existierenden, leistungsfähigeren Ultra-Low-Power DSPs TMS320C5504/05/14/15

Texas Instruments nimmt seit dem 26. August 2011 Bestellungen für seine neuen Ultra-Low-Power DSPs der Reihe TMS320C553x entgegen und gibt Entwicklern damit die Möglichkeit, Consumer-Audio und Voice-Applikationen, portables medizinisches Equipment, biometrische Sicherheitsfunktionen, sprachaktivierte Home-Automation-Funktionen und Durchflussmesser zu einem unerreicht günstigen Preis mit anspruchsvollen Signalverarbeitungs-Funktionen auszustatten.

Die DSP-Serie C553x- enthält den preisgünstigsten DSP der Industrie, denn sie wird zu Preisen ab 1,95 US-Dollar angeboten, und das zugehörige Development Kit C5535 eZdsp™ kostet ebenfalls nur 55 US-Dollar. Die DSPs zeichnen sich ferner durch eine bis um den Faktor 2 reduzierte Leistungsaufnahme im aktiven Zustand aus und liegen in der Standby-Leistungsaufnahme bis um den Faktor 6 unter dem nächsten Konkurrenten.

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Die kostengünstigen eZdsp™-Entwicklungswerkzeuge werden direkt an den USB-Port eines Laptops angeschlossen und ermöglichen Entwicklern die Realisierung von Low-Power-Applikationen mit den TI-DSPs C5502 und C5509A

Texas Instruments Incorporated kündigte heute die Verfügbarkeit der neuen kostengünstigen Entwicklungs-Tools TMDX5502EZDSP und TMDX5509EZDSP im Format einer Kreditkarte an, die das Entwickeln mit dem digitalen Signalprozessor (DSP) des Typs TMS320C5000™ für Entwickler, Hobby-Elektroniker, Forscher und Studenten zu einer einfachen und problemlos zugänglichen Sache machen. Die eZdsp™-Entwicklungs-Tools für die DSPs C5502 und C5509A kommen ohne Kabel aus. Sie werden vom Entwickler direkt an den USB-Port eines Laptops oder einer Workstation angeschlossen und ermöglichen ohne lange Vorarbeit eine völlig unkomplizierte Entwicklung.

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DALLAS, USA (11 April, 2011) – Texas Instruments gab heute bekannt, dass es als erstes Unternehmen der Halbleiterindustrie eine Zertifizierung des USB-IF (USB Implementer’s Forum) für einen SuperSpeed-USB-xHCI-Controller (Extensible Host Controller mit USB 3.0-Geschwindigkeit) mit vier Ports erhalten hat. Neben der Zertifizierung des Vierfach-Hostcontrollers TUSB7340 erhielt TI auch eine Zertifizierung für seinen Zweifach-Hostcontroller TUSB7320. Diese Hostcontroller mit vier bzw. zwei Ports können beispielsweise in Notebooks, Desktop-Computern, Workstations, Servern, Erweiterungskarten und ExpressCard-Implementierungen sowie als PCIe-basierte integrierte Hostcontroller für HD-Fernseher, Set-Top-Boxen und Spielkonsolen eingesetzt werden. Laden Sie Datenblätter herunter, bestellen Sie kostenlose Muster, oder fordern Sie Evaluierungsmodule (EVMs) an: www.ti.com/tusb7340-preu.

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Texas Instruments Incorporated today introduced a new power management device that integrates a current-limited power switch and a high-bandwidth 2.6-GHz signaling switch optimized for a USB interface. The TPS2540 is the industry’s first host-side charging control integrated circuit with an onboard power switch to enable intelligent charging for portable electronics devices that draw power from a USB port. For samples and an evaluation module, visit:www.ti.com/tps2540-preu.

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Texas Instruments hat heute den branchenweit ersten SuperSpeed USB (USB 3.0)-Transceiver vorgestellt, der im Vergleich zu USB High-Speed-Bausteinen (USB 2.0) blitzschnelle Datenübertragungen erlaubt. Der TUSB1310 hat eine doppelt so hohe Empfängerempfindlichkeit wie von der USB 3.0-Spezifikation gefordert und ermöglicht mit seinen PIPE3- und ULPI-Schnittstellen in Verbindung mit den integrierten digitalen Anwendungsprozessorkernen die Nutzung von USB 3.0-Funktionen. Der USB 3.0 Physical Layer Transceiver bietet eine Datenübertragungsrate von 5 GBit/s und arbeitet mit einem einzigen Quarz bzw. mit einem externen Referenztakt, wobei als Taktfrequenz 20, 25, 30 oder 40 MHz eingestellt werden können. Somit bietet der TUSB1310 eine kostengünstige USB 3.0-Lösung, die mit wenigen externen Komponenten auskommt und äußerst geringe Implementierungskosten verursacht. Weitere Informationen sowie Hinweise zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/tusb1310-prde.

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Texas Instruments stellt mit dem eZdsp USB-Entwicklungstool die derzeit kostengünstigste DSP-Entwicklungsplattform vor. Das TMS320VC5505 eZdsp USB-Entwicklungstool kostet nur 49 US-Dollar und umfasst einen XDS100 Emulator mit vollem Funktionsumfang, einen Audio-Codec sowie Konntektoren. Der eZdsop basiert auf dem stromsparenden C5505-DSP von TI und benötigt keine weiteren Komponenten oder Kabel, sondern kann komplett über den USB-Port betrieben werden. So können Entwickler schnell DSP-Anwendungen wie tragbare Audio-Player, Diktiergeräte, IP-Telefone, biometrische USB-Sticks, medizinische Geräte, SDR-Systeme (Software Defined Radio), Headsets oder Messgeräte entwickeln.

Bisher schreckt der Zeit- und Kostenaufwand, um neue DSP-Plattformen zu evaluieren, viele Entwickler ab. Mit dem Preis von 49 US-Dollar macht TI die Entwicklungsplattform für Studenten, Forscher, Kunden und Bastler gleichermaßen zugänglich. Weitere Informationen zum eZdsp USB-Stick finden Sie unter www.ti.com/c5505ezdsp-prprod.

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Texas Instruments (TI), ein aktives Mitglied der SuperSpeed USB 3.0 Promoter Group, präsentiert auf der USB Developers Conference in Tokio am 21. und 22. Mai den ersten 5-Gbps (Gigabits per second) Transceiver Test-Chip für die USB 3.0 Spezifikation Version 1.0. Der neue Transceiver kann Signale über ein 4-m USB 3.0-Kabel senden und empfangen und dabei Unversehrtheit der Daten gewährleisten.
Der SuperSpeed USB Transceiver TUSB1310, der erste Vertreter der SuperSpeed USB Familie, ist ab dem vierten Quartal 2009 als Muster erhältlich. Die Massenproduktion des Transceivers ist für das erste Quartal 2010 geplant. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte: www.ti.com/superspeedusb3-pr und www.ti.com/usb-pr.

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Texas Instruments (TI) bringt vier neue Switches für die Stromverteilung auf den Markt. Diese eignen sich für Anwendungen, bei denen hohe kapazitive Belastungen auftreten und Kurzschlüsse vermieden werden müssen, wie etwa bei USB-Ports und -Hubs, Mobiltelefonen, Laptops, LCD- und Plasma-Fernsehern sowie bei Digitalempfängern. Mit den neuen Chips von TI können Spannungsbegrenzungen von 75 mA bis 1,3 A über einen externen Widerstand mit einer Genauigkeit von sechs Prozent programmiert werden. Damit bieten die neuen Chips TPS2552/53 sowie TPS2552-1/53-1 im Vergleich zu Lösungen der Wettbewerber eine bis zu 50 Prozent höhere Genauigkeit bei der Spannungsbegrenzung.

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