<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>Presseseite von Fleishman-Hillard für Texas Instruments &#187; wireless networking</title>
	<atom:link href="http://ti.fleishman.de/tag/wireless-networking/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>http://ti.fleishman.de</link>
	<description></description>
	<lastBuildDate>Fri, 03 Feb 2012 11:18:22 +0000</lastBuildDate>
	<language>en</language>
	<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
	<generator>http://wordpress.org/?v=3.1.3</generator>
		<item>
		<title>Einchip-MSP430-MCU und Low-Power-RF-Lösung von TI ermöglicht neue Anwendungen in den Bereichen Vernetzung, Energy Harvesting, Beleuchtung, Sicherheit und Haus-Messtechnik</title>
		<link>http://ti.fleishman.de/2008/11/11/ti-stellt-auf-der-electronica-neue-single-chip-msp430-mcu-und-rf-losung-mit-geringer-stromaufnahme-fur-hohere-vernetzung-vor/</link>
		<comments>http://ti.fleishman.de/2008/11/11/ti-stellt-auf-der-electronica-neue-single-chip-msp430-mcu-und-rf-losung-mit-geringer-stromaufnahme-fur-hohere-vernetzung-vor/#comments</comments>
		<pubDate>Tue, 11 Nov 2008 16:00:09 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Ortrud Wenzel</dc:creator>
				<category><![CDATA[electronica 2008]]></category>
		<category><![CDATA[embedded world 09]]></category>
		<category><![CDATA[Pressemappen]]></category>
		<category><![CDATA[Pressemitteilungen]]></category>
		<category><![CDATA[Wireless]]></category>
		<category><![CDATA[Low Power]]></category>
		<category><![CDATA[MSP430]]></category>
		<category><![CDATA[RF]]></category>
		<category><![CDATA[Tag hinzufügen]]></category>
		<category><![CDATA[wireless networking]]></category>

		<guid isPermaLink="false">http://ti.fleishman.de/?p=453</guid>
		<description><![CDATA[<a href="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/electronica/cc430_pr-1_deviceonly_300.jpg"><img class="ngg-singlepic ngg-none alignright" style="margin-left: 5px; margin-right: 0px;" src="http://ti.fleishman.de/wp-content/gallery/electronica/thumbs/thumbs_cc430_pr-1_deviceonly_300.jpg" alt="cc430_pr-1_deviceonly_300.jpg" width="124" height="100" /></a>Texas Instruments (TI) präsentiert auf der electronica 2008 in Halle A4.420 die neue CC430 Technologie-Plattform mit dem branchenweit niedrigsten Stromverbrauch und einer Single-Chip Radio Frequency (RF)-Lösung für Mikrokontroller-basierte Anwendungen. Die CC430 Plattform erleichtert das RF-Design, spart beim PCB-Design bis zu 50 Prozent Platz und erhöht die Leistung und Effizienz. Mit der neuen TI-Lösung lassen sich Anwendungen wie RF-Vernetzung, Energy Harvesting, Betriebsüberwachung und Fehlerentdeckung ebenso umsetzen wie private drahtlose Netzwerke, automatische Zählinfrastrukturen and Heizkostenverteiler. ]]></description>
		<wfw:commentRss>http://ti.fleishman.de/2008/11/11/ti-stellt-auf-der-electronica-neue-single-chip-msp430-mcu-und-rf-losung-mit-geringer-stromaufnahme-fur-hohere-vernetzung-vor/feed/</wfw:commentRss>
		<slash:comments>0</slash:comments>
		</item>
	</channel>
</rss>

