Texas Instruments hat heute den branchenweit ersten SuperSpeed USB (USB 3.0)-Transceiver vorgestellt, der im Vergleich zu USB High-Speed-Bausteinen (USB 2.0) blitzschnelle Datenübertragungen erlaubt. Der TUSB1310 hat eine doppelt so hohe Empfängerempfindlichkeit wie von der USB 3.0-Spezifikation gefordert und ermöglicht mit seinen PIPE3- und ULPI-Schnittstellen in Verbindung mit den integrierten digitalen Anwendungsprozessorkernen die Nutzung von USB 3.0-Funktionen. Der USB 3.0 Physical Layer Transceiver bietet eine Datenübertragungsrate von 5 GBit/s und arbeitet mit einem einzigen Quarz bzw. mit einem externen Referenztakt, wobei als Taktfrequenz 20, 25, 30 oder 40 MHz eingestellt werden können. Somit bietet der TUSB1310 eine kostengünstige USB 3.0-Lösung, die mit wenigen externen Komponenten auskommt und äußerst geringe Implementierungskosten verursacht. Weitere Informationen sowie Hinweise zur Bestellung von Mustern finden Sie unter www.ti.com/tusb1310-prde.

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Texas Instruments, Azcom Technology, ein führender Anbieter von Mobilfunksoftware, und Nash Technologies, ein Entwickler von drahtlosen Kommunikationssystemen, präsentieren heute die erste industrieweite Live-Demonstration einer 32-Anwender Femtocell-Lösung. Im Rhamen des Femtocell World Summit in London werden diese Woche die Highlights von TIs Femtocell-Entwicklungen auf Siliziumbasis sowie die Neuerungen der Azcom und Nash Femtocell-Systeme präsentiert.

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DALLAS, USA (24. Mai 2010) – Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN) bringt das erste Bauteil seiner neuen Audio-Produktreihe PurePath™ Wireless auf den Markt. Die Produkte sind auf tragbare Consumer-Audio-Anwendungen im High-End-Bereich wie drahtlose Kopfhörer und Lautsprecher ausgerichtet. Der CC8520 ist ein Audio-Transceiver mit einem 2,4-GHz-System-on-Chip, der unkomprimierte Audiodaten drahtlos in CD-Qualität über eine hochmoderne Funkverbindung überträgt – ohne ungewünschte Geräusche oder Dropouts. Der CC8520 vereinfacht die Implementierung von drahtlosen Audiolösungen und sorgt zugleich für eine Reduzierung der Stückkosten gegenüber vergleichbaren Produkten anderer Anbieter um 50 %. Weitere Informationen und die Möglichkeit zur Bestellung des Entwicklungskits finden Sie unter www.ti.com/cc8520-prde.

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Texas Instruments hat heute einen dualen 6 Gigabit pro Sekunde (Gbps) Serializer-Deserializer (SerDes) IC vorgestellt. Dieser ist der industrieweit erste SerDes, der Datenübertragungsraten von 470 Megabit pro Sekunde (Mbps) bis zu 6,25 Gbps für Wireless-Anwedungen unterstützt. Der TLK6002 ermöglicht den Übergang von bisherigen Übertragungsraten zu schnelleren Geschwindigkeiten gemäß der für Wireless-Basisstationen notwendigen StandardsCPRI (Common Public Radion Interface) und OBSAI (Open Base Station Architecture Initiative)Standards. Der TLK6002 eignet sich für Wireless-Infrastrukturen wie beispielsweise WiMAX, TD-SCDMA, WCDMA and CDMA2000. Weiterführende Informationen finden Sie unter: www.ti.com/tlk6002-pr.

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Texas Instruments bietet ab sofort seine WiLink 6.0-Lösung (WL1271) in Kombination mit dem OMAP35x Evaluationsmodul an. Damit können Entwickler von mobilen Geräten auf Basis der OMAP35x-Plattform ihre Geräte mit Mobilfunk-Funktionen ausstatten. Der WL1271 ist einer der kleinsten Bausteine, der WLAN- und Bluetooth-Technologie auf einem Chip integriert. In Kombination mit dem OMAP-Prozessor von Texas Instruments ermöglicht das neue Evaluationsmodul Designs, die neben der Wireless LAN-Konnektivität automatisch Bluetooth-Verbindungen integrieren und so eine zeitgleiche Nutzung beider Technologien ermöglichen. Das reduziert Entwicklungskosten und eröffnet neue Anwendungsbereiche. Nähere Informationen finden Sie unter: http://www.ti.com/35xEVMwWL1271-pr

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Texas Instruments (TI) (NYSE:TXN) hat heute einen hoch integrierten, kostengünstigen Hochfrequenz (HF)-Range Extender für Low-Power-Funkanwendungen vorgestellt, die im Frequenzbereich von 850 bis 950 MHz arbeiten. Hierzu gehören beispielsweise Wireless Sensor-Netzwerke, die automatische Zählerablesung (AMR) sowie drahtlose Systeme zur industriellen Prozesssteuerung und in der Unterhaltungselektronik. Der Single-Chip-Baustein CC1190 beinhaltet neben einem Leistungsverstärker (PA) einen rauscharmen Eingangsverstärker (LNA), Schalter und eine HF-Anpassung, womit teure diskrete Bauelemente überflüssig werden. Gleichzeitig bedeutet dies ein vereinfachtes Schaltungslayout, eine kürzere Testdauer, eine verbesserte HF-Sendeleistung sowie einen geringeren Platzbedarf auf der Leiterplatte. Weitere Produktinformationen erhalten Sie unter www.ti.com/cc1190-preu

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ANT Wireless, eine Sparte von Dynastream Innovations, einem führenden Unternehmen im Bereich drahtloser Technologien, und Texas Instruments ermöglichen den Einsatz von ANT+ Sensoren in gängigen Smartphones über die WiLink Multiprotokoll-Chip Serie von TI. Die WiLink 6.0-Lösung integriert WLAN, Bluetooth und FM auf einem Chip und ermöglicht erstmals die Übertragung von Körperdaten ins Internet. Dadurch können Hersteller von mobilen Endgeräten, beispielsweise Geräte für die Sport- und Gesundheitsüberwachung schneller auf den Markt bringen. Bereits existierende WiLink-Lösungen können mit einem einfachen Software-Upgrade für die Anbindung von ANT+ Sensoren aufgerüstet werden werden. WiLink 7.0, die zusätzlich über GPS-KOnnektivität verfügt, kann ebenfalls ANT+ Sensoren einbinden. Weitere Informationen zu ANT finden Sie unter www.thisisant.com . Informationen zu WiLink-Lösungen von TI gibt es unter http://focus.ti.com/general/docs/wtbu/wtbuproductcontent.tsp?templateId=6123&navigationId=12762&contentId=29993

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Texas Instruments stellt auf dem Mobile World Congress seine neue OMAP 4 Plattform vor. OMAP 4 bietet die Leistung und Flexibilität einer Computer-Plattform mit dem niedrigen Stromverbrauch, den Anwender von mobilen Geräten erwarten. Um die Entwicklung innovativer Anwendungen auf mobilen Geräten voranzutreiben stellt TI mit BlazeTM die erste OMAP 4 Entwicklungsplattform vor, die die wichtigsten Peripherie-Anschlüsse unterstützt. Gemeinsam mit Partnern zeigt TI auf dem MWC in Halle 8, Stand 8A84, erste Innovationen wie beispielsweise ein 3D User-Interface, kontextbasiertes Browsen oder den Betrieb mehrerer Displays auf einer Android-Plattform. Weitere Informationen über OMAP 4 sind unter www.ti.com/omap4-pr-eu erhältlich.

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Texas Instruments (TI) kündigt auf dem Mobile World Congress in Barcelona einen Referenzbaustein für die Sprach- und Datenübertragung nach 3 GPP Release 6 und 7 an. Die neue Plattform basiert auf TIs System-on-a-Chip (SoC)-Lösungen. Sie wurden in Zusammenarbeit mit Azcom Technology entwickelt, einem Anbieter von Sofware-Lösungen für Mobilfunkkommunikationssoftware, sowie mit Nash Technologies, einem Entwickler von drahtlosen Kommunikationssystemen. Im Rahmen der Zusammenarbeit stellt TI seine kkalierbaren SoCs und PHY Libraries zur Verfügung, während Azkom und Nash die Software zur Datenübertragung auf der Physikalischen Schicht beisteuern. Zusammen mit Services von der Systemintegration bis zu Feldtests, können Hersteller schnell und unkompliziert Picocell- und Femtocell-Produkte entwickeln.

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Texas Instruments stellte heute seine WiLink™ 7.0 Ein-Chip-Lösung vor, die erstmals WLAN 802.11n, GPS, einen FM Sender/Empfänger und Bluetooth®-Technologie auf einem Chip vereint. Mit der Entwicklung dieser Lösung adressiert Texas Instruments die größten Herausforderungen der Industrie im Zusammenhang mit diesen Übertragungsverfahren. Darüber hinaus verbessert die WiLink™ 7.0 Lösung die Effizienz der bisherigen Ein-Chip-Lösungen hinsichtlich Größe und Kosten. Weitere Informationen finden Sie unter dem folgenden Link: www.ti.com/wilink7pr-eu.

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