Die Lösung SimpleLink Wi-Fi CC3000 zielt als Flaggschiff der Familie darauf, das ‚Internet der Dinge‘ mit einfach implementierbarer, erprobter WLAN-Technik auszubauen

Texas Instruments stellt heute basierend auf seinem zehnjährigen Erfahrungsschatz im Wireless-Connectivity-Bereich eine neue SimpleLink™ Produktfamilie vor. Es handelt sich dabei um die branchenweit umfangreichste Produktpalette auf dem Gebiet der Funktechnologien für kostengünstige Embedded-Anwendungen mit geringer Leistungsaufnahme. Zur SimpleLink-Familie gehören eigenständige Wireless-Netzwerkprozessoren, die für die unkomplizierte Integration in Embedded-Systeme jeglicher Art konzipiert sind.

Eckpfeiler der neuen Familie ist der neue SimpleLink Wi-Fi® CC3000. Diese einfach implementierbare Wi-Fi-Lösung wird im Zuge der Ausweitung des ‚Internet der Dinge‘ eine Vorreiterrolle übernehmen. SimpleLink Wi-Fi CC3000 ist ein eigenständiger 802.11-Netzwerkprozessor und damit ideal geeignet, um Embedded-Applikationen jeglicher Art einfach und schnell mit einer Internet-Anbindung zu versehen. Alle Details zum SimpleLink Wi-Fi CC3000 sowie zu allen anderen SimpleLink-Produkten finden Sie unter http://ti.com/simplelink.

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OMAP-Plattform macht mobile Geräte profitauglich. TI zeigt auf der CES in Las Vegas, wie mobile Geräte auf Basis der OMAP-Plattform als vertrauenswürdige Plattform für anspruchsvolle Unternehmens-Applikationen genutzt werden können. So lassen sich unter anderem Videokonferenzen und Desktop-Virtualisierung mit mobilen Geräten schneller und effizienter nutzen, wenn die stromsparende Multicore-Architektur von TI eingesetzt wird. Weitere Informationen zu TIs Präsentationen auf der CES in Las Vegas finden Sie hier: http://ti.com/ces2012 http://ti.com/ces2012

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Die OMAP-Plattform von TI verleiht herkömmlichen Häusern Intelligenz und Interaktivität. Mit den OMAP-4-Prozessoren lassen sich Großbildschirme ansteuern, Video-Chats mit Freunden und Familie abhalten, praktische Haushalts-Applikationen realisieren und sehende Roboter implementieren. Weitere Informationen finden Sie unter: http://ti.com/ces2012.

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TI strebt im Bereich der Augmented-Reality-Applikationen auf Basis seiner OMAP-Plattform weiter nach vorn und kooperiert dazu mit den Branchenführern metaio und Total Immersion. Beide Unternehmen bieten AR-Softwareentwicklungs-Kits an, die für die OMAP-Prozessoren optimiert sind. Die Implementierung einer neuen Generation immersiver AR-Applikationen gestaltet sich damit einfach wie nie.
Weitere Informationen finden Sie unter: https://community.t-immersion.com/.

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Die ZigBee® RF4CE Fernbedienungs-Lösung von TI ermöglicht eine ausgefeiltere Interaktion beispielsweise mit Fernsehgeräten, Set-Top-Boxen und Spielkonsolen und ist hardwarekompatibel zum sparsamen Bluetooth®-System-on-Chip von TI. Die Lösung unterstützt das geplante ZigBee Input Device (ZID) Profil für mausähnliche Zeigefunktionen, Tastaturen sowie gesten- und berührungsbasierte Eingabefunktionen. Zur Lösung gehören außerdem ein Protokoll-Stack, ein nano-USB-Modul und ein Entwicklungs-Kit. Weitere Informationen finden Sie unter: www.ti.com/rf4ce-preu.

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Neuer Bluetooth-System-on-Chip von TI sorgt durch 33 Prozent weniger Leistungsaufnahme und so für eine längere Batterielebensdauer. Der CC2541 zielt auf Bluetooth-Smart-Applikationen im Consumer-Bereich mit den Schwerpunkten Medizin, Sport, Fitness, Sicherheit, Unterhaltung und Heim-Automation. Durch die Kompatibilität zum CC2540 lassen sich existierende Designs problemlos sparsamer machen. Weitere Informationen finden Sie unter: www.ti.com/product/cc2541.

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Die für Wireless-Applikationen optimierten KeyStone-SoCs ermöglichen Entwicklern die Realisierung einer kompletten C-RAN-Basisstation. Dank weniger Equipment im Feld sinken die Betriebskosten der Service Provider.

Texas Instruments gab heute die Erweiterung seiner KeyStone Multicore-Architektur bekannt. Ziel ist es, künftige Cloud Radio Access Network-Applikationen (C-RAN) und die Entwickler von Netzwerk-Servern zu unterstützen. Das Unternehmen skaliert hierzu seine KeyStone-Architektur für das kommende Paradigma der C-RAN-Basisstationen und schafft damit die Voraussetzungen für Geräte-Pools von immenser Kapazität, mit denen die Hersteller extrem leistungsfähige und energieeffiziente Cluster von C-RAN-Basisstationen realisieren können. Die C-RAN-Technik etabliert sich in der Wireless-Technik neben Distributed Antenna Systems (DAS), Active Antenna Arrays (AAA) und Remote Radio Heads (RRH). Die Fähigkeit der verbesserten KeyStone-basierten System-on-Chip-Bausteine (SoC) von TI, sich zu großen Pools zusammenzuschließen und wie ein einziges SoC zu operieren, ist eine entscheidende Voraussetzungen für C-RAN-Basisstationen. Weitere Informationen finden Sie unter: www.ti.com/c66multicore.

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Das RF BoosterPack mit ETSI-konformen und FCC-zertifizierten Modulen reduziert die Entwicklungskosten für Spielzeuge, Fernbedienungen, Home-Automation-Produkte, Sicherheitssysteme usw.

Texas Instruments kündigte heute eine mit Frequenzen unter 1 GHz arbeitende Value Line-Steckkarte für das LaunchPad Development Kit zum MSP430 Mikrocontroller von TI an. Das neue 430BOOST-CC110L RF BoosterPack enthält ETSI-konforme und FCC-zertifizierte Module, die dazu beitragen, die Entwicklungszeit zu verkürzen, die Zertifizierungskosten zu senken und Einschränkungen im Zusammenhang mit dem Hardware-Designprozess aus dem Weg zu räumen. Das RF BoosterPack und das MSP430 LaunchPad bieten Entwicklern bezahlbare Lösungen für kostensensible HF-Applikationen im Sub-1-GHz-Bereich – z. B. Spielzeuge, Fernbedienungen, Home-Automation-Produkte und Sicherheitssysteme. Das im RF BoosterPack enthaltene HF-Modul ist außerdem separat als CC110L-basiertes, ETSI-konformes und FCC-zertifiziertes, produktionsbereites Modul verfügbar. Weitere Informationen finden Sie hier: www.ti.com/rfboosterpack-preu.

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Die Bausteine CC8521 und CC8531 ermöglichen die drahtlose Übertragung unkomprimierter Audiosignale an PCs, Fernsehgeräte, Spielkonsolen und andere Consumer-Applikationen mit USB-Port

Texas Instruments Incorporated, Branchenführer auf dem Gebiet der hochintegrierten Wireless-Connectivity und Wireless-Audio-Lösungen, stellte heute im Rahmen seiner PurePath™ Wireless Audio-Produktfamilie zwei System-on-Chip-Bausteine (SoC) vor. Die Produkte CC8521 und CC8531 bieten USB-Unterstützung für alle wichtigen Betriebssysteme (Windows®, Linux®, Mac OS® X, Ubuntu®) und ermöglichen das Streaming von bis zu vier Audiokanälen gleichzeitig von einer USB-Audioquelle. Unkomprimierte Audiosignale mit 16 Bit und 44,1/48 kHz lassen sich ohne Rauschen und Dropouts übertragen. Die geringe Audio-Latenz (20 ms) und der verteilte Audiotakt ermöglichen außerdem den synchronisierten Betrieb mehrerer Lautsprecher. Hervorzuheben ist die klassenbeste Koexistenz mit Wi-Fi, Bluetooth® und anderen 2,4-GHz-Lösungen. In Verbindung mit dem zugehörigen USB-Dongle-Referenzdesign lassen sich kostengünstige und kompakte USB-Dongle für drahtlose Audio-Applikationen entwickeln, die weder eine Codeentwicklung noch fundierte Kenntnisse über das USB-Protokoll erfordern. Für die Konfiguration steht ein kostenloses Konfigurationstool zur Verfügung. Alle Einzelheiten finden Sie auf www.ti.com/purepathwireless-preu.

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Evaluation Kits, Tools und neue Software sind umgehend einsatzbereit, um Kommunikationsprotokolle zu implementieren und Smart-Grid-Anwendungen voranzubringen

Texas Instruments kündigt heute vier neue Systemlösungen für Smart-Grid und Metering-Applikationen an. Designer können damit die Markteinführungszeiten für Produkte mit Powerline-Kommunikation und stromsparenden drahtlosen Übertragungsverfahren weiter verkürzen.

Als Anschubhilfe für Komplettlösungen auf Basis der PLC-Technik (Power Line Communication) stellte TI das neue PLC Development Kit (TMDSPLCKIT-V3) vor, das kürzlich die PRIME-Zertifizierung erhielt. Ausgestattet mit dem Gleitkomma-Prozessor TMS320F2806x Piccolo™ und dem neuen Analog Front End (AFE) AFE031, kombiniert das Kit die besten Elemente analoger und digitaler Technik und stellt alle entscheidenden Komponenten für moderne Smart-Grid-Anwendungen bereit. Abgesehen davon bietet das Kit neue Dienstfunktionen, die die Wartungskosten senken und gleichzeitig die System-Zuverlässigkeit verbessern. Weitere Informationen finden Sie auf www.ti.com/grid-plc-lp.

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